本发明专利技术公开了一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，属于晶圆涂胶领域。一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，包括工作主体、工作腔、晶圆主体，所述工作腔设置在工作主体上端，所述工作主体内连接有驱动电机，所述工作主体上端转动连接有转动主轴，且所述转动主轴内连接有第一气体管，所述转动主轴上端固定连接有放置板，所述晶圆主体放置在放置板上端，所述放置板与晶圆主体相贴的一侧连接有橡胶圈，所述驱动电机输出端固定连接有连接部件；本发明专利技术中通过夹紧杆、滑动块、滑动杆方便了对晶圆主体进行夹持定位，通过固定销、固定槽方便了转动块与转动主轴相连接，通过夹紧杆同时方便了对晶圆主体边缘的胶液进行刮除。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机
本专利技术涉及晶圆涂胶
，尤其涉及一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机。
技术介绍
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度；在半导体加工中常常需要在晶圆上涂布胶液，以增加晶圆的使用性能，晶圆高速的转动使胶液均匀的涂布在晶圆上，同时多余的胶液在离心力的作用下，被甩出晶圆，由于胶液具有一定的粘度，多余的胶液可能会粘附在晶圆的边缘，影响晶圆的下一步加工，同时在放置晶圆时，工人不能准确的将晶圆放置在旋转中心上，使得晶圆在转动时晶圆各处的离心力不同，使的胶液涂布的厚度不同，因此提出了一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中多余的胶液可能会粘附在晶圆的边缘，影响晶圆的下一步加工，同时在放置晶圆时，工人不能准确的将晶圆放置在旋转中心上，使得晶圆在转动时晶圆各处的离心力不同，使的胶液涂布的厚度不同的问题，而提出的一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，包括工作主体、工作腔、晶圆主体，所述工作腔设置在工作主体上端，所述工作主体内连接有驱动电机，所述工作主体上端转动连接有转动主轴，且所述转动主轴内连接有第一气体管，所述转动主轴上端固定连接有放置板，所述晶圆主体放置在放置板上端，所述放置板与晶圆主体相贴的一侧连接有橡胶圈，所述驱动电机输出端固定连接有连接部件，所述连接部件用于将转动传递给转动主轴，所述工作主体上端转动连接有转动部件，所述转动部件与转动主轴转动连接，且所述转动部件位于放置板下端，所述工作主体上端连接有夹紧部件，所述夹紧部件用于对转动主轴进行夹紧，所述夹紧部件与连接部件相连接。优选的，所述转动部件包括转动件，所述转动件转动连接在工作主体的上端，所述转动件与转动主轴转动连接，且所述转动件位于放置板下端，所述转动件靠近工作主体的一侧转动连接有多组滚珠，所述滚珠与工作主体转动连接。优选的，所述转动件内设有多组滑动腔，所述转动主轴靠近滑动腔的一端设有多组连接口，且所述连接口两端分别第一气体管、滑动腔相连接。优选的，所述滑动腔内滑动连接有滑动块，所述滑动腔内连接有推力弹簧，所述推力弹簧两端分别与滑动块、转动件固定连接，所述滑动块远离滑动腔的一端固定连接有滑动杆，所述滑动杆上滑动连接有夹紧杆，所述夹紧杆与晶圆主体相匹配，所述滑动杆上套接有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与夹紧杆、滑动杆固定连接。优选的，所述转动主轴靠近转动件的一端转动连接有多组转动齿，所述转动件上靠近转动齿的一侧连接有多组固定齿，所述转动齿与固定齿相啮合，所述转动齿上固定连接有挡块，所述挡块用于阻止转动齿转动，所述转动齿上固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离转动齿的一端与转动主轴固定连接。优选的，所述连接部件包括转动块，所述转动块固定连接在驱动电机的输出端，所述转动块与转动主轴转动连接。优选的，所述转动块内固定连接有固定杆，所述固定杆上固定连接有转动扇叶，所述转动扇叶与第一气体管相匹配，所述转动块上设有多组第一滑动槽，所述第一滑动槽内滑动连接有固定销，所述转动主轴上多组与固定销相匹配的固定槽，所述固定销上套接有第三弹簧，所述第三弹簧两端分别与固定销、转动块固定连接。优选的，所述夹紧部件包括第二滑动槽，所述第二滑动槽内滑动连接有夹紧块，所述夹紧块与转动主轴相贴，所述夹紧块靠近转动主轴的一侧连接有橡胶垫，所述第二滑动槽内连接有第四弹簧，所述第四弹簧两端分别与夹紧块、工作主体管连接。优选的，所述驱动电机上固定连接有连接板，所述连接板与转动块转动连接，所述第二滑动槽下端连接有第二气体管，所述第二气体管与连接板相连接，所述转动块下端设有多组与第二气体管相匹配的气体孔，所述第一滑动槽下端连接有连接管，所述连接管远离第一滑动槽的一端与气体孔相连接。与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，具备以下有益效果：1、该匀胶机，首先打开工作腔将晶圆放置在放置板上，启动驱动电机，驱动电机转动时带动转动块转动，由于转动块内通过固定杆连接有转动扇叶，进而使转动扇叶转动，转动扇叶转动时将第一气体管内的气体吸出，使晶圆主体与放置板之间的气体被吸出，使其间的压强减小，在气压的挤压下使晶圆主体牢固的放置在放置板上，由于放置板上连接有橡胶圈对晶圆起到了一定的保护作用，避免对晶圆造成损伤；2、该匀胶机，由于滑动腔通过连接口与第一气体管相连接，转动扇叶转动将第一气体管内的气体吸出的同时将滑动腔内的气体吸出，使其中的压强减小与外界产生压力差，在压力差的作用下，使滑动块向靠近转动主轴的方向移动，由于滑动块通过滑动杆与夹紧杆相连接，滑动块移动时，使夹紧杆与晶圆主体接触，在夹紧杆的推动下使晶圆主体移动，由于夹紧杆设置有多组，同时对晶圆主体进行夹持，使晶圆主体处于转动的中心，使晶圆主体转动时各处的离心力都相同；3、该匀胶机，转动扇叶将吸出的气体通过气体孔排出，由于气体孔与第二气体管相匹配，通过第二气体管将排出的气体通入第二滑动槽内，在气体的推动下使夹紧块移动，使其与转动主轴脱离匹配，进而方便转动主轴转动，当第一气体管内的全部吸出时，在气体的推动下使夹紧块移动到极限位置，同时转动扇叶排出的气体通过连接管进入第一滑动槽内，在气体的推动下使固定销向上移动，使其与固定槽相匹配，进而使转动块与转动主轴相连接进而将转动传递给转动主轴，使其转动；4、该匀胶机，转动主轴转动时，由于转动齿与固定齿相啮合，进而将转动传递给转动件，使其与转动主轴同步转动，避免了夹紧杆与晶圆主体产生相对运动，对晶圆产生摩擦，造成损伤；5、该匀胶机，当转速逐渐提高时，离心力增大，在离心力的作用下使胶液均匀的涂布在晶圆主体上，同时在离心力的作用下使夹紧杆向远离转动主轴的一端移动，使夹紧杆与晶圆主体脱离匹配，方便将多余的胶液甩出晶圆主体；6、该匀胶机，当涂布结束后，驱动电机停止工作，在惯性的作用下本装置缓慢的停止转动，由于转速降低离心力减小夹紧杆在压力的推动下移动，使其与晶圆主体恢复相贴，由于转动主轴通过转动块与驱动电机相连接，在驱动电机的制动下使转动主轴转速比转动件转速降低的快，进而使转动主轴与转动件之间产生转速差，进而使晶圆主体之间与夹紧杆产生转速差，在速度差的作用下使夹紧杆对晶圆主体的边缘的胶液进行刮除；7、该匀胶机，驱动电机停止转动时，转动块停止转动，在第四弹簧的推动下将夹紧块推回原位，使夹紧块与转动主轴相贴，使转动主轴快速的停止，第二滑动槽内的气体通过第二气体管进入第一气体管内，使其中的气压恢复正常，方便使用者将晶圆取出。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术中通过夹紧杆、滑动块、滑动杆方便了对晶圆主体进行夹持定位，通过固定销、固定槽方便了转动块与转动主轴相连接，通过夹紧杆同时方便了对晶圆主体边缘的胶液进行刮除。附图说明本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，包括工作主体(1)、工作腔(101)、晶圆主体(103)，其特征在于，所述工作腔(101)设置在工作主体(1)上端，所述工作主体(1)内连接有驱动电机(102)，所述工作主体(1)上端转动连接有转动主轴(2)，且所述转动主轴(2)内连接有第一气体管(202)，所述转动主轴(2)上端固定连接有放置板(201)，所述晶圆主体(103)放置在放置板(201)上端，所述放置板(201)与晶圆主体(103)相贴的一侧连接有橡胶圈(203)，所述驱动电机(102)输出端固定连接有连接部件，所述连接部件用于将转动传递给转动主轴(2)，所述工作主体(1)上端转动连接有转动部件，所述转动部件与转动主轴(2)转动连接，且所述转动部件位于放置板(201)下端，所述工作主体(1)上端连接有夹紧部件，所述夹紧部件用于对转动主轴(2)进行夹紧，所述夹紧部件与连接部件相连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，包括工作主体(1)、工作腔(101)、晶圆主体(103)，其特征在于，所述工作腔(101)设置在工作主体(1)上端，所述工作主体(1)内连接有驱动电机(102)，所述工作主体(1)上端转动连接有转动主轴(2)，且所述转动主轴(2)内连接有第一气体管(202)，所述转动主轴(2)上端固定连接有放置板(201)，所述晶圆主体(103)放置在放置板(201)上端，所述放置板(201)与晶圆主体(103)相贴的一侧连接有橡胶圈(203)，所述驱动电机(102)输出端固定连接有连接部件，所述连接部件用于将转动传递给转动主轴(2)，所述工作主体(1)上端转动连接有转动部件，所述转动部件与转动主轴(2)转动连接，且所述转动部件位于放置板(201)下端，所述工作主体(1)上端连接有夹紧部件，所述夹紧部件用于对转动主轴(2)进行夹紧，所述夹紧部件与连接部件相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述转动部件包括转动件(3)，所述转动件(3)转动连接在工作主体(1)的上端，所述转动件(3)与转动主轴(2)转动连接，且所述转动件(3)位于放置板(201)下端，所述转动件(3)靠近工作主体(1)的一侧转动连接有多组滚珠(307)，所述滚珠(307)与工作主体(1)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述转动件(3)内设有多组滑动腔(301)，所述转动主轴(2)靠近滑动腔(301)的一端设有多组连接口，且所述连接口两端分别第一气体管(202)、滑动腔(301)相连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述滑动腔(301)内滑动连接有滑动块(304)，所述滑动腔(301)内连接有推力弹簧(302)，所述推力弹簧(302)两端分别与滑动块(304)、转动件(3)固定连接，所述滑动块(304)远离滑动腔(301)的一端固定连接有滑动杆(305)，所述滑动杆(305)上滑动连接有夹紧杆(303)，所述夹紧杆(303)与晶圆主体(103)相匹配，所述滑动杆(305)上套接有第一弹簧(306)，所述第一弹簧(306)两端分别与夹紧杆(303)、滑动杆(305)固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：高必静，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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