陶瓷加热器制造技术

陶瓷加热器10具备陶瓷板20。陶瓷板20具有晶片载置面，且具备圆形的内周侧区域Z1和环状的外周侧区域Z2(外周侧第一～第三区域Z21～Z23)。在内周侧区域Z1设置有二维形状的内周侧电阻发热体22。在外周侧第一～第三区域Z21～Z23分别设置有线圈状的外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28。在内周侧区域Z1配置有内周侧电阻发热体22的端子和外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28的端子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷加热器
本专利技术涉及一种陶瓷加热器。
技术介绍
在半导体制造装置中，采用用于对晶片进行加热的陶瓷加热器。作为这样的陶瓷加热器，已知有所谓的双区加热器。作为这种双区加热器，已知如专利文献1所公开的那样，在陶瓷基体中，将内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体埋设于相同平面，对各电阻发热体分别独立地施加电压，由此独立地控制来自各电阻发热体的发热。各电阻发热体利用由钨等高熔点金属形成的线圈构成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3897563号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，由于在内周侧区域需要设置内周侧电阻发热体的端子、外周侧电阻发热体的端子，因此在线圈状的内周侧电阻发热体中难以高密度地布线。因此，在内周侧区域有可能产生温度不均。本专利技术是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于抑制内周侧区域的温度不均的产生。用于解决课题的方法本专利技术的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其具有晶片载置面，且具备圆形的内周侧区域和环状的外周侧区域；设置于上述内周侧区域的二维形状的内周侧电阻发热体；以及设置于上述外周侧区域的线圈状的外周侧电阻发热体，在上述内周侧区域配置有上述内周侧电阻发热体的端子和上述外周侧电阻发热体的端子。在该陶瓷加热器中，由于在外周侧区域配置有线圈状的外周侧电阻发热体，因此能够得到比较大的发热量。另一方面，作为内周侧电阻发热体的形状，不采用线圈状而是采用二维形状，因此能够使线宽变细或使线间距变窄。因此，能够抑制内周侧区域的温度不均的产生。在本专利技术的陶瓷加热器中，也可以是上述内周侧电阻发热体穿过上述端子的间隙而遍及上述内周侧区域的整体进行布线。由于采用二维形状作为内周侧电阻发热体的形状，因此能够使线宽变细或使线间距变窄。因此，能够使内周侧电阻发热体穿过端子的间隙而遍及内周侧区域的整体进行布线。在本专利技术的陶瓷加热器中，也可以是上述内周侧区域的面积比上述外周侧区域的面积窄。即使在这样的情况下，内周侧电阻发热体也是二维形状，能够使线宽变细或使线间距变窄，因此能够将内周侧电阻发热体遍及内周侧区域的整体进行布线。在本专利技术的陶瓷加热器中，也可以是上述内周侧电阻发热体和上述外周侧电阻发热体在上述陶瓷板的内部设置于与上述晶片载置面平行的相同平面上。需要说明的是，“平行”除了完全平行的情况以外，还包括实质上平行的情况(例如落入公差的范围的情况等)。“相同”除了完全相同的情况以外，还包括实质上相同的情况(例如落入公差的范围的情况等)。在本专利技术的陶瓷加热器中，也可以是上述内周侧区域是1个区域，上述外周侧区域被分为2个以上的区域，上述外周侧电阻发热体在每个上述区域独立地布线。外周侧电阻发热体在2个以上的区域分别独立地布线，因此外周侧电阻发热体的端子的数量根据区域的数量而增加。另外，内周侧电阻发热体需要以穿过更多的端子之间的方式进行布线。即使在这样的情况下，内周侧电阻发热体也是二维形状，能够使线宽变细或使线间距变窄，因此能够将内周侧电阻发热体遍及内周侧区域的整体进行布线。附图说明图1是陶瓷加热器10的立体图。图2是陶瓷加热器10的纵剖视图。图3是将陶瓷板20沿电阻发热体22、24、26、28水平地切断并从上方观察时的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。图1是陶瓷加热器10的立体图，图2是陶瓷加热器10的纵剖视图(用包含中心轴的面切断陶瓷加热器10时的剖视图)，图3是沿着陶瓷板20的电阻发热体22、24、26、28水平地切断并从上方观察时的剖视图。图3表示实质上从晶片载置面20a观察陶瓷板20时的情形。需要说明的是，在图3中，省略了表示切断面的剖面线。陶瓷加热器10用于对要实施蚀刻、CVD等处理的晶片进行加热，设置在未图示的真空腔内。该陶瓷加热器10具备：圆盘状的陶瓷板20，其具有晶片载置面20a；以及筒状轴40，其以与陶瓷板20成为同轴的方式接合于陶瓷板20的与晶片载置面20a相反一侧的面(背面)20b。陶瓷板20是由氮化铝、氧化铝等所代表的陶瓷材料构成的圆盘状的板。陶瓷板20的直径例如为300mm左右。在陶瓷板20的晶片载置面20a上通过模压加工设置有未图示的细小的凹凸。陶瓷板20被与陶瓷板20呈同心圆的假想边界BL(参照图3)分为小圆形的内周侧区域Z1和圆环状的外周侧区域Z2。假想边界BL的直径例如为200mm左右。内周侧区域Z1的面积比外周侧区域Z2的面积窄。外周侧区域Z2被与陶瓷板20呈同心圆的假想边界BL1、BL2(参照图3)分为3个环状区域、即外周侧第一～第三区域Z21～Z23。在陶瓷板20的内周侧区域Z1中埋设有内周侧电阻发热体22，在外周侧第一～第三区域Z21～Z23中分别埋设有外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28。这些电阻发热体22、24、26、28设置在与晶片载置面20a平行的相同平面上。如图3所示，内周侧电阻发热体22形成为：从配设于陶瓷板20的中央部(陶瓷板20的背面20b中被筒状轴40包围的区域)的一对端子22a、22b的一方到达另一方。在此，内周侧电阻发热体22形成为：从端子22a出发，一边穿过端子24a、24b、26a、26b、28a、28b之间一边以一笔画的要领在多个折回部折回并在内周侧区域Z1的大致整个区域布线后，到达端子22b。内周侧电阻发热体22是由高熔点金属或其碳化物制成的二维形状的发热体，例如通过印刷糊剂来制作。作为二维形状，例如可举出带状(平坦且细长的形状)、网状等。作为高熔点金属，例如可举出钨、钼、钽、铂、铼、铪以及它们的合金。作为高熔点金属的碳化物，例如可举出碳化钨、碳化钼等。内周侧电阻发热体22由于是二维形状，因此能够使线宽变细或使线间距变窄或使端子间长度变长或减小截面积。因此，通过调整它们，能够容易地调整内周侧电阻发热体22的端子间的电阻。如图3所示，外周侧第一电阻发热体24形成为：从配设于陶瓷板20的中央部的一对端子24a、24b的一方出发，以一笔画的要领在折回部折回并在外周侧第一区域Z21的大致整个区域布线后，到达一对端子24a、24b的另一方。外周侧第二电阻发热体26形成为：从配设于陶瓷板20的中央部的一对端子26a、26b的一方出发，以一笔画的要领在折回部折回并在外周侧第二区域Z22的大致整个区域布线后，到达一对端子26a、26b的另一方。外周侧第三电阻发热体28形成为：从配设于陶瓷板20的中央部的一对端子28a、28b的一方出发，以一笔画的要领在折回部折回并在外周侧第三区域Z23的大致整个区域布线后，到达一对端子28a、28b的另一方。外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28是由高熔点金属或其碳化物制作的线圈。但是，从各端子24a、24b到外周侧第一区域Z21为止的引出线、从各端子26a、26b到外周侧第二区域Z22为止的引出线、从各端子28a、28b到外周侧第三区域Z23为止的引出线不是由线圈制作，而是由引线或印刷得到的带制作。...

【技术保护点】
1.一种陶瓷板加热器，具备：/n陶瓷板，其具有晶片载置面，且具备圆形的内周侧区域和环状的外周侧区域；/n设置于所述内周侧区域的二维形状的内周侧电阻发热体；以及/n设置于所述外周侧区域的线圈状的外周侧电阻发热体，/n在所述内周侧区域配置有所述内周侧电阻发热体的端子和所述外周侧电阻发热体的端子。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190125 JP 2019-0113011.一种陶瓷板加热器，具备：
陶瓷板，其具有晶片载置面，且具备圆形的内周侧区域和环状的外周侧区域；
设置于所述内周侧区域的二维形状的内周侧电阻发热体；以及
设置于所述外周侧区域的线圈状的外周侧电阻发热体，
在所述内周侧区域配置有所述内周侧电阻发热体的端子和所述外周侧电阻发热体的端子。


2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，所述内周侧电阻发热体穿过所述端子的间隙而遍...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川征树，本山修一郎，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP