背面照射型固体摄像装置及其制造方法、摄像装置以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及能够减少制造成本的背面照射型固体摄像装置(1)，背面照射型固体摄像装置的制造方法、摄像装置(501)和电子设备。已经被单片化的存储电路(121)和逻辑电路(122)布置在水平方向上，然后被埋入在氧化膜(133)中并且被平坦化和堆叠，从而在固体成像元件(120)下方在平面方向上被包围。本发明专利技术能够被应用于摄像装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背面照射型固体摄像装置及其制造方法、摄像装置以及电子设备
本专利技术涉及背面照射型固体摄像装置和背面照射型固体摄像装置的制造方法、摄像装置以及电子设备,并且特别地涉及被构造为能够降低制造成本的背面照射型固体摄像装置和背面照射型固体摄像装置的制造方法、摄像装置以及电子设备。
技术介绍
固体摄像装置具有以诸如高清、4k×2k超高清或进一步的超级慢动作功能等形式获得的更高的图像质量。与此同时，固体摄像装置也具有了更多的像素数、更高的帧率和更多的灰度(gradation)。传输速率由(像素数)×(帧率)×(灰度)确定，因此，例如，在像素数为4k×2k＝8M，帧率为240f/s，灰度为14位灰度的情况下，传输速率为8M×240f/s×14bit＝26Gbps。在固体摄像元件的后续阶段的信号处理之后，输出是颜色坐标中的RGB输出，因此传输速率变为26G×3＝78Gbps，这意味着需要更快的传输。如果使用较少数量的连接端子执行快速传输，则每个连接端子的信号速率增大。实现快速传输路径的阻抗匹配变得更加困难，此外，时钟频率变高，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背面照射型固体摄像装置，包括：/n第一半导体元件，其具有产生各像素的像素信号的摄像元件；/n比所述第一半导体元件小的第二半导体元件和第三半导体元件，在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件中通过使用埋入部件埋入有所述像素信号的信号处理所必需的信号处理电路；和/n通信配线，其将所述第二半导体元件和所述第三半导体元件电连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181220 JP 2018-2381911.一种背面照射型固体摄像装置，包括：
第一半导体元件，其具有产生各像素的像素信号的摄像元件；
比所述第一半导体元件小的第二半导体元件和第三半导体元件，在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件中通过使用埋入部件埋入有所述像素信号的信号处理所必需的信号处理电路；和
通信配线，其将所述第二半导体元件和所述第三半导体元件电连接。


2.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述通信配线形成在同一层中。


3.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述第二半导体元件和所述第三半导体元件堆叠在所述第一半导体元件的相对于入射光的入射方向的背面，并且
相对于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件和所述第三半导体元件之间的边界，所述通信配线形成在所述第一半导体元件的那一侧。


4.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述第二半导体元件和所述第三半导体元件堆叠在所述第一半导体元件的相对于入射光的入射方向的背面，并且，
相对于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件和所述第三半导体元件之间的边界，所述通信配线形成在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的那一侧。


5.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述通信配线形成在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的面向所述入射光的所述入射方向的表面上。


6.根据权利要求5所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的形成有配线的表面形成在面向所述入射光的所述入射方向的表面。


7.根据权利要求5所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的形成有配线的表面形成在相对于所述入射光的所述入射方向的背面。


8.根据权利要求7所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的形成有所述配线的所述表面形成在相对于所述入射光的所述入射方向的所述背面，并且所述通信配线经由穿过各基板形成的贯穿电极形成。


9.根据权利要求5所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
支撑板连接在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的背面侧，并且，
所述通信配线形成在所述支撑板中。


10.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述通信配线形成在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的所述入射方向的背面。


11.根据权利要求10所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述通信配线形成在支撑板的前侧，所述支撑板位于所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的所述入射方向的背面侧。


12.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述第二半导体元件和所述第三半导体元件通过贯穿所述第一半导体元件的贯穿电极与所述第一半导体元件电连接。


13.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
当沿着所述入射光的所述入射方向观察时，所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件以所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的顺序堆叠，并且在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的接合面上相互面对地形成的焊盘被电连接以用作所述通信配线。


14.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
当沿着入射光的入射方向观察时，所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件以所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的顺序堆叠，并且至少所述第二半导体元件和所述第三半导体元件通过贯穿电极电连接并且用作通信配线。


15.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
支撑板连接在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的背面侧，并且
所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件中的至少任一者的配线通过贯穿电极连接，并且被引出至所述支撑板的相对于所述入射光的所述入射方向的背面侧。


16.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
所述通信配线布置在由所述第一半导体元件在相对于所述入射光的垂直方向上所占用的范围内。


17.根据权利要求3所述的背面照射型固体摄像装置，其中，
支撑板连接在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的背面侧，并且，
在所述支撑板中形成有配线，所述支撑板的所述配线和所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件中的至少任一者的配线通过贯穿电极连接，并且用于引出信号线的端子形成在所述支撑板上的位于形成有所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的区域之外的部分。


18.一种摄像装置包括：
背面照射型固体摄像装置，包括：
第一半导体元件，其具有产生各像素的像素信号的摄像元件；

【专利技术属性】
技术研发人员：驹井尚纪，吉冈浩孝，脇山悟，山本雄一，高地泰三，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP