拍摄装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一技术方案的拍摄装置，具备：半导体基板，包括配置多个像素的像素区域和将像素区域包围的周边区域；树脂层，具备具有第1曲面的第1侧面以及与第1侧面相比距像素区域远的第2侧面，并且位于周边区域上；封固层，位于树脂层之上；以及第1遮光层，位于树脂层与封固层之间，在平面视图中将第1曲面的至少一部分覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】拍摄装置
本专利技术涉及对图像进行拍摄的拍摄装置。
技术介绍
以往，已知对图像进行拍摄的拍摄装置(例如参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012－33718号公报专利文献2：日本特开2014－75480号公报专利文献3：日本特开2008－186875号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题有在拍摄装置拍摄的图像中发生眩光(flare)的情况。本专利技术提供能够抑制所拍摄的图像发生眩光的拍摄装置。用来解决课题的手段本专利技术的一技术方案的拍摄装置具备：半导体基板，包括配置多个像素的像素区域以及将像素区域包围的周边区域；树脂层，具备具有第1曲面的第1侧面以及与第1侧面相比距像素区域远的第2侧面，并且位于周边区域上；封固层，位于树脂层之上；以及第1遮光层，位于树脂层与封固层之间，在平面视图中将第1曲面的至少一部分覆盖。专利技术效果提供能够抑制所拍摄的图像发生眩光的拍摄装置。附图说明图1是实施方式1的拍摄装置的分解立体图。图2是实施方式1的拍摄装置的剖视图。图3是实施方式1的表示半导体基板与树脂层的位置关系的平面图。图4是实施方式1的拍摄装置的放大剖视图。图5是实施方式1的像素区域的放大剖视图。图6A是表示实施方式1的拍摄装置的制造方法的一例的工序的示意图。图6B是表示实施方式1的拍摄装置的制造方法的一例的工序的示意图。图6C是表示实施方式1的拍摄装置的制造方法的一例的工序的示意图。图6D是表示实施方式1的拍摄装置的制造方法的一例的工序的示意图。图6E是表示实施方式1的拍摄装置的制造方法的一例的工序的示意图。图6F是表示实施方式1的拍摄装置的制造方法的一例的工序的示意图。图7是以往的拍摄装置的放大剖视图。图8是实施方式1的拍摄装置的放大剖视图。图9是表示实施方式1的光学模拟的状况的示意图。图10是由以往的拍摄装置拍摄的图像。图11是由实施方式1的拍摄装置拍摄的图像的示意图。图12是实施方式1的像素区域的放大平面图。图13是实施方式2的拍摄装置的分解立体图。图14是实施方式2的拍摄装置的放大剖视图。图15是变形例的拍摄装置的放大剖视图。具体实施方式本专利技术的一技术方案的拍摄装置具备：半导体基板，包括配置多个像素的像素区域和将像素区域包围的周边区域；树脂层，具备具有第1曲面的第1侧面以及与第1侧面相比距像素区域远的第2侧面，并且位于周边区域上；封固层，位于树脂层之上；以及第1遮光层，位于树脂层与封固层之间，在平面视图中将第1曲面的至少一部分覆盖。根据上述结构的拍摄装置，能够抑制透射过封固层的光的一部分在第1曲面反射而成为杂光且该杂光向像素区域入射的现象的发生。因而，根据上述结构的拍摄装置，能够抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，第1遮光层在平面视图中将第1曲面的全部覆盖。由此，能够更有效地抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，第1曲面是向树脂层的内侧凹的凹面。由此，在第1曲面是凹面的情况下，能够抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，第2侧面具有第2曲面，具备位于树脂层与封固层之间且在平面视图中将第2曲面的至少一部分覆盖的第2遮光层。由此，能够更有效地抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，第2遮光层在平面视图中将第2曲面的全部覆盖。由此，能够更有效地抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，第2曲面是向树脂层的内侧凹的凹面。由此，在第2曲面是凹面的情况下，能够抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，树脂层具有与封固层直接相接的第1部分。由此，能够使树脂层与封固层直接接触。此外，可以是，第2侧面具有第2曲面，具备位于树脂层与封固层之间且在平面视图中将第2曲面的至少一部分覆盖的第2遮光层，树脂层具有在平面视图中位于第1曲面与第2曲面之间且与封固层直接相接的第1部分。由此，能够使树脂层与封固层直接接触并且更有效地抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，可以是，多个像素包括包含第1受光元件的第1像素和包含第2受光元件的第2像素，在平面视图中，第1受光元件的大小与第2受光元件的大小不同。由此，在多个像素中包括在平面视图中受光部的大小相互不同的第1像素和第2像素的情况下，能够抑制拍摄的图像中的眩光的发生。此外，本专利技术的一技术方案的拍摄装置可以还具备与树脂层的第2侧面相接的模塑件。此外，第1遮光层的宽度可以比树脂层的高度大。以下，参照附图对本专利技术的一技术方案的拍摄装置的具体例进行说明。这里示出的实施方式均表示本专利技术的一具体例。因而，以下实施方式所示的数值、形状、构成要素、构成要素的配置及连接形态、以及步骤(或工序)及步骤的顺序等作为一例而并不限定本专利技术。关于以下实施方式的构成要素中的在独立权利要求中没有记载的构成要素，是能够任意附加的构成要素。此外，各图是示意图，并不一定严格地图示。(实施方式1)[1－1.拍摄装置的结构]以下，参照附图对实施方式1的拍摄装置的结构进行说明。图1是实施方式1的拍摄装置1的分解立体图，图2是拍摄装置1的剖视图。如图1、图2所示，拍摄装置1包括封固层10、模塑件20、第1遮光层30、树脂层40、半导体基板50、基板60、多个阻焊剂70和多个焊球80。这里，图2所示的阻焊剂70A、阻焊剂70B、阻焊剂70C及阻焊剂70D分别是图1所示的多个阻焊剂70的各个个体的一例。焊球80A、焊球80B、焊球80C及焊球80D分别是图1所示的多个焊球80的各个个体的一例。在半导体基板50，通过微细加工等形成有集成电路。集成电路构成例如对图像进行拍摄的图像传感器。以下，假设在半导体基板50中形成有图像传感器而进行说明。半导体基板50具有像素区域51和位于像素区域51周边的周边区域52，像素区域51是配置构成图像传感器的多个像素的区域。半导体基板50的背面例如通过粘接剂等而固接于基板60的表面。在半导体基板50的表面，配置有使半导体基板50与封固层10粘接的树脂层40。树脂层40例如由丙烯酸、聚酰亚胺、环氧树脂等有机类树脂实现，但并不需要一定限定于此。这里，假设树脂层40由环氧树脂构成。封固层10是透明的基板，通过树脂层40而被粘接于半导体基板50。封固层10例如由玻璃实现，但并不需要一定限定于玻璃。这里，假设封固层10是玻璃。第1遮光层30配置在树脂层40与封固层10之间。第1遮光层30例如由钛、铜等金属、具有不透明性的树脂等实现，但并不需要一定限定于这些。这里，假设第1遮光层30由粘接到封固层10的背面的不透明树脂构成。模塑件20是将基板60的表面的一部分、半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拍摄装置，其特征在于，/n具备：/n半导体基板，包括配置多个像素的像素区域和将上述像素区域包围的周边区域；/n树脂层，具备具有第1曲面的第1侧面以及与上述第1侧面相比距上述像素区域远的第2侧面，并且位于上述周边区域上；/n封固层，位于上述树脂层之上；以及/n第1遮光层，位于上述树脂层与上述封固层之间，在平面视图中将上述第1曲面的至少一部分覆盖。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190215 JP 2019-025142;20191101 JP 2019-2001411.一种拍摄装置，其特征在于，
具备：
半导体基板，包括配置多个像素的像素区域和将上述像素区域包围的周边区域；
树脂层，具备具有第1曲面的第1侧面以及与上述第1侧面相比距上述像素区域远的第2侧面，并且位于上述周边区域上；
封固层，位于上述树脂层之上；以及
第1遮光层，位于上述树脂层与上述封固层之间，在平面视图中将上述第1曲面的至少一部分覆盖。


2.如权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
在平面视图中，上述第1遮光层将上述第1曲面的全部覆盖。


3.如权利要求1或2所述的拍摄装置，其特征在于，
上述第1曲面向上述树脂层的内侧凹陷。


4.如权利要求1～3中任一项所述的拍摄装置，其特征在于，
上述第2侧面具有第2曲面；
具备位于上述树脂层与上述封固层之间且在平面视图中将上述第2曲面的至少一部分覆盖的第2遮光层。


5.如权利要求4所述的拍摄装置，其特征在于，
在平面视图中，上述第2遮光层将上述第2曲面的全部覆盖。

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【专利技术属性】
技术研发人员：仲顺秋男，小田原秀幸，角田学，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP