显示基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板包括：衬底基板(11)；位于衬底基板(11)上的金属图形(13)，以及位于金属图形(13)靠近衬底基板(11)一侧的减反图形(12)；其中，减反图形(12)的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，难熔金属的熔点大于温度阈值。能够降低显示基板对环境光的反射。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显示基板及其制作方法、显示装置
本公开涉及显示
，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
相关技术的显示基板中，在金属图形的出光侧增加减反图形，以降低显示基板对环境光的反射。
技术实现思路
本公开的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。本公开的实施例提供技术方案如下：一方面，提供一种显示基板，包括：衬底基板；位于所述衬底基板上的金属图形，以及位于所述金属图形靠近所述衬底基板一侧的减反图形；其中，所述减反图形的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，所述难熔金属的熔点大于温度阈值。可选地，所述温度阈值为2000摄氏度。可选地，所述氧化钼包括二氧化钼和/或三氧化钼，所述难熔金属包括以下至少一种：钽、铌、钛、钨。可选地，所述减反图形中，所述难熔金属与钼的摩尔比为2:100至10:100。可选地，所述减反图形的厚度为30nm～75nm，所述金属图形的厚度为5～500nm。可选地，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值在0.140～0.160之间。可选地，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值小于0.115时，根据测量获得的波峰峰值对应的所述显示基板的反射光包含大于600nm波长的光。可选地，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值小于0.170时，根据测量获得的波峰峰值对应的所述显示基板的反射光包含小于500nm波长的光。可选地，所述减反图形的厚度为50nm～55nm，所述金属图形的厚度为350nm。可选地，所述减反图形的厚度为50nm～55nm，所述显示基板的反射率小于10％。可选地，所述显示基板为阵列基板，所述金属图形为栅金属层图形。可选地，所述金属图形的材料为铜，所述阵列基板还包括源漏金属层图形，所述源漏金属层图形的材料为钼/铝/钼的叠层结构或者铜。可选地，所述难熔金属包括钽，所述减反图形的厚度为54nm，所述栅金属图形的厚度为350nm，所述源漏金属层图形为钼/铝/钼的叠层结构，所述钼/铝/钼三层的厚度分别为15nm、300nm和80nm。可选地，所述难熔金属包括钽，所述减反图形的厚度为54nm，所述栅金属图形的厚度为350nm，所述源漏金属层图形的材料为铜，所述源漏金属层图形的厚度为350nm。可选地，所述显示基板为阵列基板，所述显示基板为阵列基板，所述金属图形包括源漏金属层图形和栅金属层图形，所述金属图形的材料为铜，所述难熔金属包括钽。可选地，所述金属图形的厚度为350nm，所述减反图形的厚度为54nm。本公开实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板、与所述显示基板对盒设置的彩膜基板以及背光源，所述显示基板位于所述彩膜基板远离所述背光源的一侧。附图说明图1为在金属层上形成减反层的示意图；图2为本公开实施例显示基板的示意图。附图标记4第一光线5第二光线11衬底基板12减反图形13金属图形14栅绝缘层15有源层16源漏金属层图形17钝化层18像素电极19栅金属层图形具体实施方式为使本公开的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。显示基板的信号线以及电极大多采用金属制成，在显示基板关机或者显示黑画面时，环境光经由衬底基板入射后会照射到金属层上，并被金属层反射，这样在黑态下显示基板仍会出射光线。为了降低显示基板对环境光的反射，本实施例提供一种显示基板，如图1所示，显示基板包括衬底基板11，位于衬底基板11上的金属图形13，还包括位于金属图形13靠近衬底基板11一侧的减反图形12，其中，减反图形12与金属图形13紧邻，减反图形12的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，如图1所示，在环境光照射到金属图形13和减反图形12的表面后，两个表面反射的第二光线5和第一光线4的相位相同，光波在空间相遇发生相消干涉，可以大大降低金属图形13对环境光的反射率。另外，采用氧化钼将金属图形13附着在衬底基板11上，相比于直接将金属图形13形成在衬底基板11上，不但可以增强金属图形13与衬底基板的粘附力，还可以避免金属图形13中的金属离子扩散到衬底基板11中，进一步提高了显示基板的性能。本实施例中，减反图形12采用掺杂有难熔金属的氧化钼制作，其中，难熔金属为熔点大于温度阈值的金属，具体地，温度阈值可以为2000摄氏度。难熔金属包括但不限于钽Ta、铌Nb、钛Ti、钨W等金属。在氧化钼中掺杂难熔金属，可以进一步降低金属图形对环境光的反射，并且通过在氧化钼中掺杂不同的难熔金属，可以在关机画面下实现不同的整体显示颜色，满足用户的多样化需求，所述减反图形12中，所述难熔金属与钼的摩尔比为2:100至10:100。通过调整难熔金属与钼的摩尔比，可以调整显示基板对环境光的反射率；还可以在关机画面下使得显示基板显示不同的颜色。具体地，氧化钼包括二氧化钼和/或三氧化钼，二氧化钼和三氧化钼具有高电导率，采用二氧化钼和/或三氧化钼制作减反图形，减反图形具有导电性，与金属图形并联，还能够降低金属图形的电阻，进一步提高显示基板的性能。由于铜具有良好的导电性，因此，金属图形13可以采用铜制作，当然金属图形13并不局限于采用铜，还可以采用其他具有良好导电性能的金属或者合金，比如金属图形13还可以采用MoNb和Cu的合金、Al、Mo和Al的合金，金属图形13还可以采用Mo/Al/Mo的叠层结构，在显示基板为阵列基板时，金属图形13可以为阵列基板的栅金属层图形，也可以为阵列基板的源漏金属层图形。其中，所述减反图形12的厚度被设置为使得在所述减反图形12的上下表面反射光的光程差为反射光的半波长的奇数倍，所述减反图形12的厚度满足：2*n*h＝(2k-1)*(λ/2)；(1)其中，n为所述减反图形12的折射率，n的取值可以为2.2～2.3，h为所述减反图形12的膜厚，k为正整数，λ为入射光的波长。这样在环境光照射到金属图形13和减反图形12的表面后，减反图形12上下表面反射的光线会干涉相消，从而实现减反射。具体地，减反图形12的厚度可以根据入射的光线的波长进行调整，只要能够确保减反图形12的上下表面反射光的光程差为反射光的半波长的奇数倍即可，由于可见光的波长大多在550nm附近，且大部分的光线是垂直入射减反图形12，因此上述公式(1)中的λ可以为550nm，在λ等于550nm，k＝1时，显示基板对波长为450-600nm的光线的反射率可以降到10％以下，能够极大地降低显示基板对环境光的反射。具体地，所述减反图形12的厚度可以为30nm～75nm，所述金属图形13的厚度可以为5～500nm，减反图形12的厚度和组成决定了显示基板在关机画面下的颜色和反射率。具体地，所述减反图形12的厚度与所述金属图形13的厚度的比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示基板，包括：/n衬底基板；/n位于所述衬底基板上的金属图形，以及/n位于所述金属图形靠近所述衬底基板一侧的减反图形；/n其中，所述减反图形的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，所述难熔金属的熔点大于温度阈值。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种显示基板，包括：
衬底基板；
位于所述衬底基板上的金属图形，以及
位于所述金属图形靠近所述衬底基板一侧的减反图形；
其中，所述减反图形的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，所述难熔金属的熔点大于温度阈值。


根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述温度阈值为2000摄氏度。


根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述氧化钼包括二氧化钼和/或三氧化钼，所述难熔金属包括以下至少一种：钽、铌、钛、钨。


根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述减反图形中，所述难熔金属与钼的摩尔比为2:100至10:100。


根据权利要求1-4中任一项所述的显示基板，其中，所述减反图形的厚度为30nm～75nm，所述金属图形的厚度为5～500nm。


根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值在0.140～0.160之间。


根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值小于0.115时，根据测量获得的波峰峰值对应的所述显示基板的反射光包含大于600nm波长的光。


根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值小于0.170时，根据测量获得的波峰峰值对应的所述显示基板的反射光包含小于500nm波长的光。


根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述减反图形的厚度为50nm～55nm，所述金属图形的厚度为350nm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小祥，韩皓，贾宜訸，杨连捷，丁向前，宋勇志，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11