电瓶修复器制造技术

本申请提供一种电瓶修复器。上述的电瓶修复器包括壳体、散热风扇、电源板以及集成线路板，壳体开设有容置腔；散热风扇设于容置腔内，散热风扇与壳体连接；电源板设于容置腔内并与壳体连接，电源板与散热风扇电连接；集成线路板设于容置腔内，集成线路板与壳体连接，集成线路板包括线路板主体和多个控制模组，多个控制模组间隔设置于线路板主体，每一控制模组与线路板主体的电子元件电连接。由于多个控制模组均集成至同一线路板主体上，避免了传统的电瓶修复器的多个控制模组分散设置于壳体内导致壳体所需的空间较大，使电瓶修复器的结构更加紧凑，解决了壳体的整体的体积较大的问题，同时提高了电瓶修复器的维护方便性。

【技术实现步骤摘要】
电瓶修复器
本技术涉及电瓶充电的
，特别是涉及一种电瓶修复器。
技术介绍
电瓶修复器，通过脉冲谐振电流以击碎硫酸铅结晶，以达到去除硫化的作用，进而实现对电瓶进行修复。传统的电瓶修复器内设有多个控制模组，且多个控制模组各自分散设置于壳体内，使壳体内所需的空间较大，进而使壳体的整体的体积较大；此外，由于多个控制模组各自分散设置于壳体内，使电瓶修复器内的元件较多且较凌乱，不利于后期的检测维护，使电瓶修复器的维护方便性较差。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的电瓶修复器。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电瓶修复器，包括：壳体，所述壳体开设有容置腔；散热风扇，所述散热风扇设于所述容置腔内，所述散热风扇与所述壳体连接；电源板，所述电源板设于所述容置腔内并与所述壳体连接，所述电源板与所述散热风扇电连接；集成线路板，所述集成线路板设于所述容置腔内，所述集成线路板与所述壳体连接，所述集成线路板包括线路板主体和多个控制模组，多个所述控制模组间隔设置于所述线路板主体，每一所述控制模组与所述线路板主体的电子元件电连接，所述电源板与其中一所述控制模组电连接。在其中一个实施例中，每一所述控制模组通过SMT工艺封装于所述线路板主体上。在其中一个实施例中，所述壳体包括第一壳体和与所述第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧开设有第一凹槽，所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧开设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同围成所述容置腔；所述线路板主体分别与所述第一壳体和所述第二壳体连接。在其中一个实施例中，所述第一壳体开设有与所述第一凹槽连通的多个第一通风孔，多个所述第一通风孔间隔分布。在其中一个实施例中，所述第二壳体开设有与所述第二凹槽连通的多个第二通风孔，多个所述第二通风孔间隔分布。在其中一个实施例中，所述第一壳体开设有第一连接孔，所述第二壳体开设有与所述第一连接孔连通的第二连接孔；所述电瓶修复器还包括锁紧件，所述锁紧件分别穿设于所述第一连接孔和所述第二连接孔内。在其中一个实施例中，所述第一壳体还开设有与所述第一连接孔连通的第一卡槽，所述第二壳体还开设有第二卡槽；所述壳体还包括盖板，所述盖板包括盖板主体、及凸设于所述盖板主体上的第一卡勾和第二卡勾，所述第一卡勾卡扣于所述第一卡槽内，所述第二卡勾卡扣于所述第二卡槽内。在其中一个实施例中，所述第一卡槽与所述第一凹槽连通。在其中一个实施例中，所述第一壳体上还开设有与所述第一卡槽连通的第一避位槽，所述第一避位槽用于避开所述第一卡勾。在其中一个实施例中，所述盖板主体邻近所述第一卡勾的位置凸设有第一滑台，所述第一壳体上还开设有与所述第一避位槽连通的第一滑槽，所述第一滑台位于所述第一滑槽内并与所述第一壳体滑动连接。在其中一个实施例中，所述盖板主体的横截面呈U型状。在其中一个实施例中，所述盖板主体形成有镂空槽，所述第一壳体的部分和所述第二壳体的部分裸露于所述镂空槽内。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：1、本申请的集成线路板的线路板主体设有多个间隔的控制模组，且每一控制模组与线路板主体的电子元件电连接，使控制模组能够控制电子元件的工作状态，由于散热风扇与电源板电连接，电源板与其中一控制模组电连接，使控制模组通过电源板控制输出具体的工作修复脉冲和工作修复电压，同时电源板对散热风扇进行供电，使散热风扇对容置腔内的热量散热传出，避免电瓶修复器内过热的问题；2、由于多个控制模组均集成至同一线路板主体上，避免了传统的电瓶修复器的多个控制模组分散设置于壳体内导致壳体所需的空间较大，使电瓶修复器的结构更加紧凑，解决了壳体的整体的体积较大的问题，同时提高了电瓶修复器的维护方便性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中电瓶修复器的示意图；图2为图1所示电瓶修复器的爆炸示意图；图3为图2所示电瓶修复器的另一视角的示意图；图4为图2所示电瓶修复器的局部示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种电瓶修复器，电瓶修复器包括壳体、散热风扇、电源板以及集成线路板，所述壳体开设有容置腔；所述散热风扇设于所述容置腔内，所述散热风扇与所述壳体连接；所述电源板设于所述容置腔内并与所述壳体连接，所述电源板与所述散热风扇电连接；所述集成线路板设于所述容置腔内，所述集成线路板与所述壳体连接，所述集成线路板包括线路板主体和多个控制模组，多个所述控制模组间隔设置于所述线路板主体，每一所述控制模组与所述线路板主体的电子元件电连接，所述电源板与其中一所述控制模组电连接。上述的电瓶修复器，集成线路板的线路板主体设有多个间隔的控制模组，且每一控制模组与线路板主体的电子元件电连接，使控制模组能够控制电子元件的工作状态，由于散热风扇与电源板电连接，电源板与其中一控制模组电连接，使控制模组通过电源板控制输出具体的工作修复脉冲和工作修复电压，同时电源板对散热风扇进行供电，使散热风扇对容置腔内的热量散热传出，避免电瓶修复器内过热的问题；由于多个控制模组均集成至同一线路板主体上，避免了传统的电瓶修复器的多个控制模组分散设置于壳体内导致壳体所需的空间较大，使电瓶修复器的结构更加紧凑，解决了壳体的整体的体积较大的问题，同时提高了电瓶修复器的维护方便性。如图1至图3所示，一实施例的电瓶修复器10包括壳体100、散热风扇200、电源板400以及集成线路板300。所述壳体100开设有容置腔100a。所述散热风扇200设于所述容置腔100a内，所述散热风扇200与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电瓶修复器，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体开设有容置腔；/n散热风扇，所述散热风扇设于所述容置腔内，所述散热风扇与所述壳体连接；/n电源板，所述电源板设于所述容置腔内并与所述壳体连接，所述电源板与所述散热风扇电连接；/n集成线路板，所述集成线路板设于所述容置腔内，所述集成线路板与所述壳体连接，所述集成线路板包括线路板主体和多个控制模组，多个所述控制模组间隔设置于所述线路板主体，每一所述控制模组与所述线路板主体的电子元件电连接，所述电源板与其中一所述控制模组电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电瓶修复器，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体开设有容置腔；
散热风扇，所述散热风扇设于所述容置腔内，所述散热风扇与所述壳体连接；
电源板，所述电源板设于所述容置腔内并与所述壳体连接，所述电源板与所述散热风扇电连接；
集成线路板，所述集成线路板设于所述容置腔内，所述集成线路板与所述壳体连接，所述集成线路板包括线路板主体和多个控制模组，多个所述控制模组间隔设置于所述线路板主体，每一所述控制模组与所述线路板主体的电子元件电连接，所述电源板与其中一所述控制模组电连接。


2.根据权利要求1所述的电瓶修复器，其特征在于，每一所述控制模组通过SMT工艺封装于所述线路板主体上。


3.根据权利要求1或2所述的电瓶修复器，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和与所述第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧开设有第一凹槽，所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧开设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同围成所述容置腔；所述线路板主体分别与所述第一壳体和所述第二壳体连接。


4.根据权利要求3所述的电瓶修复器，其特征在于，所述第一壳体开设有与所述第一凹槽连通的多个第一通风孔，多个所述第一通风孔间隔分布。


5.根据权利要求4所述的电瓶修复器，其特征在于，所述第二壳体开设有与所述第二凹槽连通的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳东，胡学星，
申请(专利权)人：惠州市通晟智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44