应用在T-CON板的HVAA电路制造技术

本实用新型专利技术涉及电路设计技术领域，公开一种应用在T‑CON板的HVAA电路，包括主控模块、信号转换模块及运放模块。本申请的第一芯片采用不具备HVVA电压的输出功能的PWM芯片，进而缩小了PWM芯片整体的体积，从而能够减小PWM芯片占用的面积，从而为PCB板的布线工作提供了更大的空间，同时，本申请通过单独设置一路运放电路输出HVVA电压，即运放模块，如此，能够提高输出电压带负载能力，确保HVAA电压输出问题。此外，采取上述方式能够有效地降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
应用在T-CON板的HVAA电路
本技术涉及电路设计
，特别是涉及一种应用在T-CON板的HVAA电路。
技术介绍
目前，时序控制器，英文T-CON，它与帧存储器配合负责图像信号和格式变换，即逻辑板输入的LVDS格式数字图像信号，变换为RSDS格式数字图像信号及显示屏辅助控制信号STV、CKV、STH、CKH、OL，再通过插头提供给液晶屏组件。现阶段的T-CON板上采用的PWM芯片大多数含有输出HVAA电压的功能，HVAA电压指屏幕运行的基准电压，但是此类芯片的成本较高，并且占用PCB板的面积较大，从而不利于PCB板布线。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够降低生产成本、能够减小对PCB板的面积占用，从而利于PCB板进行布线的应用在T-CON板的HVAA电路。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种应用在T-CON板的HVAA电路，包括：主控模块，所述主控模块包括升压单元、第一芯片及降压单元，所述升压单元及所述降压单元分别与所述第一芯片电连接；信号转换模块，所述信号转换模块与所述降压单元电连接；及运放模块，所述运放模块包括滤波单元、第二芯片及稳压单元，所述滤波单元与所述第二芯片电连接，所述稳压单元分别与所述第二芯片及所述信号转换模块电连接。在其中一个实施例中，所述升压单元包括第一升压电路，所述第一升压电路包括电容C1、电感L1、二极管D1、MOS管Q1、电容C5及电容C6，所述电容C1的一端与所述电感L1的一端电连接，所述电容C1的另一端接地，所述电感L1的另一端分别与所述第一芯片及所述二极管D1的一端电连接，所述二极管D1的另一端与所述MOS管Q1电连接，所述电容C5的一端与所述MOS管Q1电连接，所述电容C5的另一端于所述电容C6的一端电连接，所述电容C6的另一端与所述MOS管Q1电连接。在其中一个实施例中，所述升压单元还包括第二升压电路，所述第二升压电路包括电阻R17、电阻R2、电阻R1、MOS管Q2、电感L4及二极管D3，所述电阻R17的一端与所述电阻R2的第一端电连接，所述电阻R17的另一端与所述第一芯片电连接，所述电阻R2的第一端还与所述MOS管Q2电连接，所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端电连接，所述电阻R1的第二端与所述MOS管Q2电连接，所述电感L4的与所述MOS管Q2电连接，所述二极管D3分别与所述MOS管Q2及所述电感L4电连接。在其中一个实施例中，所述降压单元包括第一降压电路，所述第一降压电路包括二极管D2、电感L2及电容C7，所述二极管D2的第一端与所述第一芯片电连接，所述二极管D2的第二端接地，所述电感L2的第一端与所述二极管D2的第一端电连接，所述电感L2的第二端与所述电容C7的一端电连接，所述电容C7的另一端接地。在其中一个实施例中，所述降压单元包括第二降压电路，所述第二降压电路包括电感L3及电容C10，所述电感L3的一端与所述第一芯片电连接，所述电感L3的另一端与所述电容C10的一端电连接，所述电容C10的另一端接地。在其中一个实施例中，所述降压单元还包括第三降压电路，所述第三降压电路包括电阻R16、电阻R12及电容C23，所述电阻R16的第一端与所述第一芯片电连接，所述电阻R16的第二端与所述电阻R12的一端电连接，所述电阻R12的另一端与所述电容C23的一端电连接，所述电容C23的另一端接地。在其中一个实施例中，所述第三降压电路还包括MOS管Q3、电阻R13、电感L4及二极管D4，所述MOS管Q3与所述电阻R16的第二端电连接，所述电阻R13与所述MOS管Q3电连接，所述电感L4的一端与所述MOS管Q3电连接，所述电感L4的另一端接地，所述二极管D4与所述MOS管Q3电连接。在其中一个实施例中，所述降压单元还包括第四降压电路，所述第四降压电路包括电容C21、电阻R18、三极管Q4及电容C22，所述电容C21的一端与所述电阻R18的第一端电连接，所述电容C21的另一端接地，所述电阻R18的第二端与所述第一芯片电连接，所述三极管Q4的第一端与所述电阻R18的第一端电连接，所述三极管Q4的第二端与所述第一芯片电连接，所述电容C22的一端与所述三极管Q4的第三端电连接，所述电容C22的另一端接地。在其中一个实施例中，所述滤波单元包括电容C156、电容C157、电容C158及电阻R120，所述电容C156的一端与所述电容C157的第一端电连接，所述C156的另一端接地，所述电容C157的第二端与所述电容C158的第一端电连接，所述电容C158的第二端与所述电阻R120的一端电连接，所述电阻R120的另一端与所述第二芯片电连接。在其中一个实施例中，所述稳压单元包括电阻R122、电阻R11及电容C155，所述电阻122与所述第二芯片电连接，所述电阻R11与所述第二芯片电连接，所述电容C155的一端与所述第二芯片电连接，所述电容C155的另一端接地。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术为一种应用在T-CON板的HVAA电路，本申请的第一芯片采用不具备HVVA电压的输出功能的PWM芯片，进而缩小了PWM芯片整体的体积，从而能够减小PWM芯片占用的面积，从而为PCB板的布线工作提供了更大的空间，同时，本申请通过单独设置一路运放电路输出HVVA电压，即运放模块，如此，能够提高输出电压带负载能力，确保HVAA电压输出问题。此外，采取上述方式能够有效地降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式的应用在T-CON板的HVAA电路的功能模块图；图2为本技术一实施方式的主控模块的电路图；图3为本技术一实施方式的信号转换模块的电路图；图4为本技术一实施方式的运放模块的电路图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，包括：/n主控模块，所述主控模块包括升压单元、第一芯片及降压单元，所述升压单元及所述降压单元分别与所述第一芯片电连接；/n信号转换模块，所述信号转换模块与所述降压单元电连接；及/n运放模块，所述运放模块包括滤波单元、第二芯片及稳压单元，所述滤波单元与所述第二芯片电连接，所述稳压单元分别与所述第二芯片及所述信号转换模块电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，包括：
主控模块，所述主控模块包括升压单元、第一芯片及降压单元，所述升压单元及所述降压单元分别与所述第一芯片电连接；
信号转换模块，所述信号转换模块与所述降压单元电连接；及
运放模块，所述运放模块包括滤波单元、第二芯片及稳压单元，所述滤波单元与所述第二芯片电连接，所述稳压单元分别与所述第二芯片及所述信号转换模块电连接。


2.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述升压单元包括第一升压电路，所述第一升压电路包括电容C1、电感L1、二极管D1、MOS管Q1、电容C5及电容C6，所述电容C1的一端与所述电感L1的一端电连接，所述电容C1的另一端接地，所述电感L1的另一端分别与所述第一芯片及所述二极管D1的一端电连接，所述二极管D1的另一端与所述MOS管Q1电连接，所述电容C5的一端与所述MOS管Q1电连接，所述电容C5的另一端于所述电容C6的一端电连接，所述电容C6的另一端与所述MOS管Q1电连接。


3.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述升压单元还包括第二升压电路，所述第二升压电路包括电阻R17、电阻R2、电阻R1、MOS管Q2、电感L4及二极管D3，所述电阻R17的一端与所述电阻R2的第一端电连接，所述电阻R17的另一端与所述第一芯片电连接，所述电阻R2的第一端还与所述MOS管Q2电连接，所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端电连接，所述电阻R1的第二端与所述MOS管Q2电连接，所述电感L4的与所述MOS管Q2电连接，所述二极管D3分别与所述MOS管Q2及所述电感L4电连接。


4.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述降压单元包括第一降压电路，所述第一降压电路包括二极管D2、电感L2及电容C7，所述二极管D2的第一端与所述第一芯片电连接，所述二极管D2的第二端接地，所述电感L2的第一端与所述二极管D2的第一端电连接，所述电感L2的第二端与所述电容C7的一端电连接，所述电容C7的另一端接地。


5.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述降压单元包括第二降压电路，所述第二降压电路包括电感L3及电容C10，所述电感L3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴远业，
申请(专利权)人：惠州高盛达光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44