一种微型LED背板、其制备方法和微型LED面板技术

本发明专利技术公开了一种微型LED背板、其制备方法和微型LED面板，属于显示技术领域，包括基板、半固化片、第一电路和绝缘层，所述半固化片、第一电路和绝缘层依次层叠设置在所述基板上，所述绝缘层上设有安装孔。半固化片较化学气相沉积形成的绝缘层厚，具有较高的介电系数，因此提高了电流冲击承受力。

【技术实现步骤摘要】
一种微型LED背板、其制备方法和微型LED面板
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种微型LED背板、其制备方法和微型LED面板。
技术介绍
微型LED(MiniLED和MicroLED)是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效果更好，且功耗更低。目前微型LED显示技术蓬勃发展，其背板制作工艺通常与TFT制作工艺相同，阴极和阳极金属成膜工艺通常采用磁控溅射或者蒸镀工艺形成Al、Cu等金属走线材料，绝缘层(ILD，interlayerdielectric,ILD)通常采用化学气相沉积(PECVD)形成SiNx或者SiO2或者SiNO，然后利用曝光显影刻蚀等工艺形成图案和打孔工艺，各个膜层反复制作叠加后形成微型LED背板，随着技术的不断发展，利用上述工艺制作的TFT背板将无法满足大电流的微型LED背板或面板的性能要求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术提供一种微型LED背板、其制备方法和微型LED面板，通过半固化片提高微型LED背板和微型LED面板的电流冲击承受力。<br>本专利技术公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型LED背板，其特征在于，包括基板、半固化片、第一电路和绝缘层，所述半固化片、第一电路和绝缘层依次层叠设置在所述基板上，/n所述绝缘层上设有安装孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型LED背板，其特征在于，包括基板、半固化片、第一电路和绝缘层，所述半固化片、第一电路和绝缘层依次层叠设置在所述基板上，
所述绝缘层上设有安装孔。


2.根据权利要求1所述的微型LED背板，其特征在于，还包括设置在半固化片下侧的底层电路，
所述第一电路和半固化片上设有连接孔，所述连接孔上设有连接所述底层电路和第一电路的连接线。


3.根据权利要求2所述的微型LED背板，其特征在于，所述底层电路为铜箔电路，所述半固化片的厚度为5-2000μm，所述铜箔电路的厚度为0.5-300μm。


4.根据权利要求1或2所述的微型LED背板，其特征在于，所述基板上侧设有缓冲层。


5.根据权利要求1所述的微型LED背板，其特征在于，所述半固化片包括树脂和增强材料，
所述树脂包括以下任一成分或它们的组合：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯和酚醛树脂；
所述增强材料包括玻璃纤维布、纸基、复合材料。


6.根据权利要求5所述的微型LED背板，其特征在于，所述半固化片还包括分散染料；
所述树脂和增强材料的重量比为3-7：7-3；
所述半固化片制备方法包括：将电子级的玻璃纤维布浸渍树脂液后，烘干获得半固化片。


7.根据权利要求1所述的微型LED背板，其特征在于，所述基板上依次设有缓冲层和底层电路，
所述底层电路包括依次设置在所述缓冲层上侧的半导体层、栅极绝缘层和栅极层，所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘向国，
申请(专利权)人：刘向国，合肥鼎锋触控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34