【技术实现步骤摘要】
三维磁共振影像超分辨重建方法、电子设备和存储介质
本专利技术涉及图像处理
,尤其涉及一种三维磁共振影像超分辨重建方法、电子设备和存储介质。
技术介绍
三维磁共振(MagneticResonance,MR)影像具有无辐射、多参数、软组织对比好等优点,已经广泛应用于临床。目前,三维磁共振影像常需通过一系列的二维影像获取,且在影像扫描过程中往往通过增大扫描间距的方式节约扫描时间和成本。然而,增加扫描间距的方式会导致三维影像数据的层间分辨率降低,影响临床诊断的评估可靠性。针对这一问题,目前通常通过三维数据插值方法来提高层间分辨率,从而实现超分辨重建,但是三维数据插值方法并没有考虑到影像的真实度和内容连续性,重建效果较差。此外,还存在通过深度学习模型进行三维超分辨重建的方式,但是深度学习模型在训练时需要应用到高分辨率的三维影像数据作为监督,鉴于高分辨率的三维影像数据获取难度较大,缺少足够训练数据支撑的深度学习模型的可靠性难以保证,重建效果并不理想。
技术实现思路
本专利技术提供一种三维磁共振影 ...
【技术保护点】
1.一种三维磁共振影像超分辨重建方法,其特征在于,包括:/n确定待重建的三维磁共振影像;/n确定所述三维磁共振影像在第一切片方向上的第一切片序列,对所述第一切片序列进行二维超分辨重建,得到第一重建序列,基于所述第一重建序列重建第一三维影像;/n确定所述第一三维影像在第二切片方向上的第二切片序列,对所述第二切片序列进行二维超分辨重建,得到第二重建序列,基于所述第二重建序列重建高分辨率三维影像;/n其中,所述第一切片方向和所述第二切片方向为所述三维磁共振影像的重建方向以外的两个方向。/n
【技术特征摘要】
1.一种三维磁共振影像超分辨重建方法,其特征在于,包括:
确定待重建的三维磁共振影像;
确定所述三维磁共振影像在第一切片方向上的第一切片序列,对所述第一切片序列进行二维超分辨重建,得到第一重建序列,基于所述第一重建序列重建第一三维影像;
确定所述第一三维影像在第二切片方向上的第二切片序列,对所述第二切片序列进行二维超分辨重建,得到第二重建序列,基于所述第二重建序列重建高分辨率三维影像;
其中,所述第一切片方向和所述第二切片方向为所述三维磁共振影像的重建方向以外的两个方向。
2.根据权利要求1所述的三维磁共振影像超分辨重建方法,其特征在于,所述进行二维超分辨重建,包括:
将切片序列中的各二维影像分别输入至二维超分辨重建模型,得到所述二维超分辨重建模型输出的各二维重建影像,以构建重建序列;
所述二维超分辨重建模型是基于样本高低分辨率二维影像对训练得到的。
3.根据权利要求2所述的三维磁共振影像超分辨重建方法,其特征在于,所述将切片序列中的各二维影像分别输入至二维超分辨重建模型,得到所述二维超分辨重建模型输出的各二维重建影像,包括:
将任一二维影像输入至所述二维超分辨重建模型的输入卷积层,得到所述输入卷积层输出的初始影像特征;
将所述初始影像特征输入至所述二维超分辨重建模型的特征卷积层,得到所述特征卷积层输出的卷积影像特征,所述特征卷积层由多个串联的双重残差卷积层,以及一个或多个普通卷积层构成;
将所述初始影像特征和所述卷积影像特征输入至所述二维超分辨重建模型的输出卷积层,得到所述输出卷积层输出的所述任一二维影像的二维重建影像。
4.根据权利要求3所述的三维磁共振影像超分辨重建方法,其特征在于,所述双重残差卷积层包括若干个残差密集连接模块,所述残差密集连接模块包括残差连...
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