一种读卡器制造技术

技术编号:2939542 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种读卡器,该读卡器包括塑料外壳、电极触点、信号线、电缆和USB连接器。所述塑料外壳为中空,具有相邻的两个端面,在其中一个端面具有开口,在内部下表面上具有一个垂直方向的凹坑,塑料外壳用于通过缺少相邻的两个端面,将USB卡的一角插入所述中空部分;所述电极触点放置在该凹坑上;与电极触点连接的信号线从凹坑下表面穿入塑料外壳的内部,并从塑料外壳端面上的开口穿出,信号线在塑料外壳之外的部分由电缆包装;所述电缆的另一端与USB连接器连接。本实用新型专利技术提供的读卡器体积较小,方便用户携带。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及便携式存储设备的读写装置,特别涉及一种用于带有通用串行总线(USB)接口的卡的读卡器
技术介绍
在现有的便携式存储设备中,存在一种具有USB电极触点的卡(在下 文中称作USB卡),这种卡能够使用USB数据传输协议,数据传输速度比 普通的磁卡或集成电路(IC)卡高,而且其外型与普通磁卡相当,比同样能 应用USB数据传输协议的U盘更方便携带。现有的USB卡包括半导体芯片、USB电极膜片、USB信号线和塑料 基片,其中半导体芯片是USB卡的核心部件,可以完成存储或运算等功能。 USB电极膜片上的电极触点,通过USB信号线与半导体芯片上的USB芯片 引脚相连,并且与USB卡读写装置的电极触点接触。USB卡读写装置上的 电极触点通过信号线与计算机的USB端口相连,由此实现USB卡中的半导 体芯片与计算机之间的电连接。通过上述电连接,计算机给USB卡加电并 分配地址,然后计算机就可以通过USB卡读写装置和USB卡的半导体芯片 通信,进行存储或运算等操作。目前,常用的USB卡读写装置为USB卡读卡器,图1为现有技术中 USB卡读卡器的立体示意图。该读卡器有一个塑料外壳,外壳内部存在一个 由铁片围成的插槽,USB卡通过塑料外壳前表面与其宽度相应的长方形开 口,插入读卡器内部的插槽中。该读卡器内部放置有电极触点,通过尺寸设 计,保证USB卡插入后,读卡器的电极触点能和USB卡的电极触点可靠接 触。读卡器内部放置的电极触点连接有信号线,在和读卡器塑料外壳的前表面相对的后表面也有一个开口,信号线穿出开口的部分使用电缆包装,电缆 从开口穿出与计算机等设备连接,从而形成电通路。现有的USB卡读卡器的外型是具有一定厚度和长度的盒体,体积较大, 不能很方便的携带。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的是提供一种USB卡的读卡器,该读卡器 具有较小的体积,方便用户携带。本技术提供一种读卡器,该读卡器包括塑料外壳(41)、电极触点(42 -45)、信号线(46)、电缆(47)和通用串行总线USB连接器(48);所述塑料外壳(41)为中空,具有相邻的两个端面,在其中一个端面具有 开口,在内部下表面上具有一个垂直方向的凹坑;塑料外壳(41 )用于将USB 卡的一角通过缺少的两个端面插入所述中空部分;所述电极触点(42-45 )放置在塑料外壳(41)内部下表面的凹坑上;与电极触点(42 - 45 )连接的信号线(46 )从凹坑下表面穿入塑料外壳(41 ) 内部,并从塑料外壳(41)端面上的开口穿出,所述信号线(46)在塑料外壳 (41)之外的部分由电缆(47)包装;所述电缆(47)的另一端与USB连接器(48)连接。较佳地,所述塑料外壳(41)形成的中空部分高度与插入的USB卡的厚度 相匹配。较佳地,所述电极触点(42-45)为平行排列,且形状和大小均相同的四 个电极触点,其长和宽分别为2毫米和1毫米,相邻的中间两个电极触点(43、 44)之间的距离为2毫米,位于两侧的相邻电极触点之间的距离为2.5毫米, 所述尺寸具有0.05毫米的公差。较佳地,电极触点(42-45 )在长度方向上到凹坑的两个边缘的距离为5.5 毫米,所述尺寸具有0.2毫米的公差。较佳地,电极触点(42-45 )的上边缘距离塑料外壳(41)的内部后端面的最大距离为12.25毫米,电极触点(45)和塑料外壳(41)相邻边缘的距离 为19.2毫米,所述尺寸具有0.3亳米的公差。较佳地,所述凹坑为长方形,宽度大于8毫米,高度与电极触点(42-45 ) 的高度相同,凹坑的上边缘距离塑料外壳(41)内部后端面的最大距离为6.75 毫米。较佳地,所述电缆(47)为标准的USB电缆。从上述方案可以看出,本技术提供的读卡器,其塑料外壳形成的中 空部分的高度略大于USB卡的厚度,外型尺寸只需能够覆盖USB卡上的电 极触点,即可以套接在USB卡的一角,从而使读卡器的体积较小,方便用 户携带。附图说明图1为现有技术中USB卡读卡器的立体示意图2为现有技术中USB卡的横截面示意图3为现有技术中USB卡电极触点的位置示意图4为本技术提供的读卡器的立体示意图5为本技术提供的读卡器沿图4的线A-A的剖面示意图6为本技术提供的读卡器沿图4的线B-B的剖面示意图7为本技术提供的读卡器沿线C-C的剖面示意图8为图5中电极触点的位置示意图9为本技术提供的读卡器与USB卡的配合示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施 例和附图,对本技术进行详细说明。由于本技术提供的读卡器是针对USB卡进行读写,因此在详细介 绍本技术提供的读卡器之前,首先简要介绍一种USB卡结构,然后以读写这种USB卡的读卡器为较佳实施方式,详细介绍本技术提供的读 卡器。图2为现有技术中一种USB卡的横截面示意图,该USB卡1包括半 导体芯片11、 USB电极膜片12、塑料基片13和USB信号线14。塑料基片13是半导体芯片ll和USB电极膜片12的载体,用于封装半 导体芯片11、电极膜片12和USB信号线14,其大小满足国际标准,长度L、 宽度W和高度H分别为86.5毫米、53.98毫米和0.75毫米。半导体芯片11是USB卡1的核心部分,可以完成存储、运算等功能, 该芯片上具有USB芯片引脚。作为一种实施方式,当USB卡1作为存储卡 时,半导体芯片ll可以包括存储器、USB控制器、逻辑控制电路和中央处 理单元(CPU)等各种功能元件。USB电极膜片12是一个导电体,其上分布四个电极触点15-18,图2 中未示出这四个电极触点。USB电极膜片12上分布的四个电极触点15- 18 的上表面,与USB卡1的上表面平齐,并暴露在塑料基片13的外面,用来 和读卡器相应的电极触点接触。USB信号线14分别连接USB电极膜片12上的每个电极触点与半导体 芯片11的USB芯片引脚,图2中只示出了一根USB信号线,其他USB信 号线未示出。上述半导体芯片11由芯片封装树脂19封装,电极膜片12和封装了半 导体芯片ll的芯片封装树脂19由封口胶20密封。图3为USB卡1电极触点的位置示意图,USB卡1中的电极膜片12 上分布的四个电极触点15 - 18是标准的USB电极触点,且并行排列。其中, 电极触点15和18的长K为5.2毫米,而电极触点16和17的长M为4.2 毫米,电极触点15-18的宽度J都为1毫米,可以具有0.05毫米的公差。 电极触点16和17之间的距离Q为2毫米,而电极触点15和16之间以及 电极触点17和18之间的距离N为2.5毫米,可以具有0.05毫米的公差。 这些尺寸和现有的USB电极触点的设计是相同的,以保证USB卡1的兼容性。电极触点15距离塑料基片13左端的距离I为19.2毫米,距离塑料基片 13上端的最大距离P为10.25毫米,这两个尺寸可以具有0.3毫米的公差。上面简要描述了 一种USB卡的结构,下面将配合这种USB卡使用的读 卡器作为本技术的较佳实施方式,详细说明本技术提供的USB卡的读卡器。图4为本技术提供的读卡器的立体示意图,图5至图7为本实用新 型提供的读卡器不同方向的剖面图,图8为图5所本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种读卡器,其特征在于,该读卡器包括塑料外壳(41)、电极触点(42-45)、信号线(46)、电缆(47)和通用串行总线USB连接器(48);    所述塑料外壳(41)为中空,具有相邻的两个端面,在其中一个端面具有开口,在内部下表面上具有一个垂直方向的凹坑;塑料外壳(41)用于将USB卡的一角通过缺少的两个端面插入所述中空部分;    所述电极触点(42-45)放置在塑料外壳(41)内部下表面的凹坑上;    与电极触点(42-45)连接的信号线(46)从凹坑下表面穿入塑料外壳(41)内部,并从塑料外壳(41)端面上的开口穿出,所述信号线(46)在塑料外壳(41)之外的部分由电缆(47)包装;    所述电缆(47)的另一端与USB连接器(48)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田毅王霖
申请(专利权)人:北京神州龙安科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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