车载射频无源防拆自动识别卡制造技术

车载射频无源防拆自动识别卡，其特征是：在易碎材质制的基片（３）的一面涂覆有黏接剂层（４），在基片（３）的另一面覆盖有微带天线（１），微带天线（１）的带线端点与ＩＣ芯片（２）的脚连接，在覆盖有微带天线（１）的面上再覆盖有低微波损耗涂层（６），然后再覆盖聚氯乙烯绝缘层（５）； 所述的微带天线（１）是实现带宽为９０２ＭＨＺ－９２８ＭＨＺ的渗入并覆盖在基片（３）表面，且由框形、直线形及蛇形引线构成的银层； 所述的基片（３）进一步有孔（７），芯片（２）位于孔（７）内。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子识别装置领域，特别涉及车载射频无源防拆自动识别卡。技术背景由于机动车的增加，给车辆管理带来诸多麻烦，如何即方便又快捷的管理好车辆，是车辆管理人员必需要解决的问题。为此，人们专利技术了不停车电子收费系统、车辆自动识别系统和智能交通管理系统等车辆管理系统，希望通过计算机的自动化管理，提高车辆的管理水平。但这些系统都要借助一个具有无线电通信功能的装置，将其安装在车辆上，通过车辆上的无线电通信装置与计算机网络管理系统之间的信号传输，才能实现计算机的自动化管理，此装置通常称为“电子识别卡”。目前的车载无源防拆电子识别卡产品还不完善，如采用插片式结构，使之容易拆卸丢失；由于卡上的天线或卡的结构设计不合理，从而使产品性能达不到管理者或使用者的需要。
技术实现思路
本技术的目的是利用现有的微带天线、车载电子识别卡的印刷电路及与其连接的IC芯片，通过合理的结构设计，提供一种防拆能力强，工作距离远的车载射频无源防拆自动识别卡。本技术是这样实现的本技术的射频无源防拆自动识别卡，在易碎材质制的基片3的一面涂覆有黏接剂层4，在基片3的另一面覆盖有微带天线1，微带天线1的带线端点与IC芯片2的脚连接，在覆盖有微带天线1的面上再覆盖有低微波损耗涂层6，然后再覆盖聚氯乙烯绝缘层5；并可在绝缘层5上进一步印有图案和/或文字标识。所述的微带天线1是实现带宽为902MHZ--928MHZ的渗入并覆盖在基片3表面，且由框形、直线形及蛇形引线构成的银层。银层厚度为0.02mm-0.05mm。所述的微带天线1与IC芯片2的连接，是焊接或粘结。所述的基片3的材料为陶瓷或玻璃，其厚度为0.8～1.2mm。所述的基片3的一面涂有低微波损耗涂层6。所述的基片3进一步有孔7，芯片2位于孔7内。所述的芯片2为集成电路γ020或μ_chip，其两个连接脚分别与微带天线1的两个带线端点相连接。所述的低微波损耗涂层是上海化工厂出产的δφ微波胶。所述的黏接剂为市场上可买到的普通双面胶。所述的绝缘层是聚氯乙烯(PVC)薄膜。所述的微带天线1进一步有由框形、三角形及直线图形构成的。本技术的车载射频无源防拆自动识别卡，可通过黏接剂与车窗玻璃等载卡主体固连，牢固地将“识别卡”安装在车窗玻璃等载卡主体上；由于黏接剂的强大黏接作用，在拆除“识别卡”时，将破坏“识别卡”上的电路，这样就保证了一车一卡，给车辆识别和管理工作带来方便，而且提高了车辆的识别可靠性高。为了使本卡做得美观，可进一步在绝缘层为聚氯乙烯(PVC)薄膜上印有图案和/或文字标识。亦使“识别卡”在受到外界的刮蹭时，防止电路受到伤害，这样就可保护微带天线1的电路不受到破坏。本技术与已有的无源电子识别卡比较，通信距离可达到7米以上，读写速度是插片式卡的2倍，并可连续进行读写操作，可在温度为-40～85℃下正常工作，带宽达到902MHZ---928MHZ。附图说明图1.本技术实施例1的一种自动识别卡示意图；图2.本技术实施例1的一种自动识别卡示意图；图3.本技术实施例1的一种自动识别卡示意图；图4.本技术实施例2的自动识别卡示意图。图5.本技术射频识别卡结构示意图。附图标记1.微带天线2.芯片 3.基片 4.黏接剂层5.绝缘层6.涂层 7.孔具体实施方式实施例1. 请参照附图1、2、3和5。天线分别是渗入并覆盖在基片3表面，且由框形、直线形及蛇形引线构成的银层，银层厚度为h＝0.02mm。芯片为μ_chip，芯片脚由蛇形引线引出(蛇形引线为天线图形的一个组成部分)，芯片脚直接粘接在天线图形上；一绝缘玻璃薄片3上开有一近似方形的孔7，直径d＝2mm。在孔7里面安放有μ_chip芯片2，在绝缘玻璃薄片3的一面涂覆有不干胶(双面胶)层4，另一面覆盖有以银为材料作成的微带天线1，微带天线1的两个带线端点与对应的芯片的脚粘接，然后再在覆盖有微带天线1的绝缘玻璃薄片3的一面上涂上上海化工厂出产的δφ低微波损耗涂层6。最后覆盖聚氯乙烯薄膜绝缘层5。将涂覆有不干胶的玻璃薄片3一面与车窗玻璃载卡主体固连为一体。可事先在聚氯乙烯(PVC)薄膜绝缘层5印上文字和图案。绝缘玻璃薄片3的厚度H＝1mm，涂层6的厚度h＝0.03mm。实现带宽为902MHZ---928MHZ，通信距离可达到7米以上。实施例2. 请参照附图4和5。天线是渗入并覆盖在基片3或涂层6表面，且由框形三角形及直线图形构成的银层，银层厚度为h＝0.03mm。芯片为γ020，芯片直接焊接在天线图形上。一绝缘陶瓷薄片3上开有一近似方形的孔7，直径d＝5mm。在孔7里面安放有γ020芯片2，在绝缘陶瓷薄片3的一面涂覆有不干胶(双面胶)层4，另一面覆盖有以银合金为材料作成的三角形微带天线1，微带天线1的两个带线端点与对应的芯片的脚焊接，然后进一步在绝缘陶瓷薄片3涂上上海化工厂出产的δφ低微波损耗涂层6。最后在涂层上覆盖聚氯乙烯(PVC)薄膜绝缘层(5)。将涂覆有不干胶的绝缘陶瓷薄片3一面与车窗玻璃载卡主体固连为一体。可事先在聚氯乙烯(PVC)薄膜(5)上印上文字或者图案。绝缘陶瓷薄片3的厚度H＝0.8mm，涂层6的厚度h＝0.02mm。权利要求1.车载射频无源防拆自动识别卡，其特征是在易碎材质制的基片(3)的一面涂覆有黏接剂层(4)，在基片(3)的另一面覆盖有微带天线(1)，微带天线(1)的带线端点与IC芯片(2)的脚连接，在覆盖有微带天线(1)的面上再覆盖有低微波损耗涂层(6)，然后再覆盖聚氯乙烯绝缘层(5)；所述的微带天线(1)是实现带宽为902MHZ-928MHZ的渗入并覆盖在基片(3)表面，且由框形、直线形及蛇形引线构成的银层；所述的基片(3)进一步有孔(7)，芯片(2)位于孔(7)内。2.如权利要求1所述的识别卡，其特征是所述的微带天线(1)与IC芯片(2)的连接，是焊接或粘结。3.如权利要求1所述的识别卡，其特征是所述的基片(3)的材料为陶瓷或玻璃，其厚度为0.8～1.2mm。4.如权利要求1所述的识别卡，其特征是所述的芯片(2)为集成电路γ020或μ_chip，其两个连接脚分别与微带天线(1)的两个带线端点相连接。5.如权利要求1所述的识别卡，其特征是所述的微带天线(1)进一步有由框形、三角形及直线图形构成的。6.如权利要求1所述的识别卡，其特征是所述的低微波损耗涂层是δφ微波胶。7.如权利要求1所述的识别卡，其特征是所述的银层厚度为0.02mm-0.05mm。专利摘要本技术属于电子识别装置领域，特别涉及车载射频无源防拆自动识别卡。在易碎材质制的基片3的一面涂覆有黏接剂层4，在基片3的另一面覆盖有微带天线1，微带天线1的带线端点与IC芯片2的脚连接，在覆盖有微带天线1的面上再覆盖有低微波损耗涂层6，然后再覆盖聚氯乙烯绝缘层5。微带天线1是实现带宽为902MHZ－928MHZ的渗入并覆盖在基片3表面，且由框形、直线形及蛇形引线构成的银层；识别卡通过黏接剂与车窗玻璃等载卡主体固连，牢固地将“识别卡”安装在车窗玻璃等载卡主体上；由于覆盖有绝缘层5，这样就可保护微带天线1的电路不受到破坏。本识别卡的通信距离可达到7米以上，可在温度为－40～85℃下正常工作。文档编号G06K19/07GK2570本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘邦尧，杨明亮，顾江波，钟晖，贾晓，项柳青，
申请(专利权)人：深圳市人一投资发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：