【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工表面冲压装置
本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片加工表面冲压装置。
技术介绍
芯片加工的表面冲压装置是一种用于对制造芯片所使用的塑料板材料进行表面的冲压成型，以使其表面呈现适宜的大小和形态，从而方便将部分电子元件安装在基料板材上使其满足生产加工需求的装置，其在芯片加工的领域中得到了广泛的使用。公告号为CN211218254U的技术专利公示了一种芯片加工表面冲压装置，可以对芯片进行压紧，防止在冲压切割时芯片发生变形，但是，在进行冲压切割之前需要提前将芯片放在定模上，定模的上方就是切刀，定模与定模距离又很小，如果用手进行放置和取出，非常的不安全，容易划伤手。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片加工表面冲压装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板，所述定模板的上方四角固定安装有四个对称的导杆，所述导杆的上方滑动连接有导套，四个所述导套的上方固定安装有同一个动模板，所述动模板的下侧固定安...
【技术保护点】
1.一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板(1)，所述定模板(1)的上方四角固定安装有四个对称的导杆(12)，所述导杆(12)的上方滑动连接有导套(11)，四个所述导套(11)的上方固定安装有同一个动模板(2)，所述动模板(2)的下侧固定安装有四组对称的立柱(5)，四个所述立柱(5)的下侧固定安装有同一个动模(9)，所述动模(9)的下侧固定安装有切刀(10)，所述动模(9)的中部设有矩形孔(19)，所述矩形孔(19)滑动连接有贯穿的压块(25)，所述压块(25)的上侧固定安装有光杆(6)，所述光杆(6)的上端焊接有圆形的固定板(8)，所述固定板(8)的下侧连接有弹簧(7)，所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板(1)，所述定模板(1)的上方四角固定安装有四个对称的导杆(12)，所述导杆(12)的上方滑动连接有导套(11)，四个所述导套(11)的上方固定安装有同一个动模板(2)，所述动模板(2)的下侧固定安装有四组对称的立柱(5)，四个所述立柱(5)的下侧固定安装有同一个动模(9)，所述动模(9)的下侧固定安装有切刀(10)，所述动模(9)的中部设有矩形孔(19)，所述矩形孔(19)滑动连接有贯穿的压块(25)，所述压块(25)的上侧固定安装有光杆(6)，所述光杆(6)的上端焊接有圆形的固定板(8)，所述固定板(8)的下侧连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的下端与动模板(2)的上侧固定连接，所述定模板(1)的上方固定安装有定模(3)，其特征在于，所述定模(3)的一侧滑动连接有支撑箱(16)，所述支撑箱(16)的顶部转动连接有两个转动轴(18)，所述转动轴(18)的顶部均焊接有齿轮(15)，所述齿轮(15)位于支撑箱(16)的顶部外侧，两个所述转动轴(18)的底部均固定焊接有第一锥形齿轮(23)，所述第一锥形齿轮(23)位于支撑箱(16)内，两个所述第一锥形齿轮(23)转动连接有同一个第二锥形齿轮(22)，所述第二锥形齿轮(22)的一侧固定连接有控制杆(17)，所述控制杆(17)贯穿至支撑箱(16)的外侧并与支撑箱(16)转动连接，两个所述齿轮(15)相互啮合，所述齿轮(15)...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦耀东，马龙，章旭君，
申请(专利权)人：南京东唯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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