芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片焊接装置，该芯片焊接装置包括工作台、激光焊接装置、定位装置和冷却装置；所述定位装置设置在所述工作台上，用于对物料进行定位；所述激光焊接装置用于对定位后的物料进行激光焊接；所述冷却装置用于对焊接后的成品进行冷却；所述激光焊接装置包括激光发射器和焊接台；所述焊接台用于放置待焊接的物料；本实用新型专利技术能够提高芯片的焊接精度，保证芯片的成品率。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊接装置
本技术涉及芯片贴片焊接领域，具体而言，涉及一种芯片焊接装置。
技术介绍
芯片焊接装置的关键在于焊接温度的精准控制，目前市场上的芯片焊接装置使用的是光加热或电加热的加热方式，这些加热方式存在加热效率低、加热响应时间慢、洁净度低、焊接温度控制精度低等问题，导致在实际使用过程中芯片成品率较低、成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度精准控制的高精度、高成品率的芯片焊接装置。本技术的实施例是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供一种芯片焊接装置，包括工作台、激光焊接装置、定位装置和冷却装置；所述定位装置设置在所述工作台上，用于对物料进行定位；所述激光焊接装置用于对定位后的物料进行激光焊接；所述冷却装置用于对焊接后的焊接台和成品进行冷却；所述激光焊接装置包括激光发射器和焊接台，所述激光发射器用于对所述焊接台进行激光加热；所述焊接台用于放置待焊接的物料。在可选的实施方式中，还包括焊接主架，所述焊接主架上设置有加热通道，所述激光发射器设置在所述加热通道的一端，所述焊接台设置在所述加热通道的另一端。在可选的实施方式中，所述加热通道为L型，所述加热通道内设置有反光镜，用于将所述激光发射器发射的激光反射至所述焊接台。在可选的实施方式中，所述焊接台内设置有真空吸附腔，所述真空吸附腔通过真空通道连接吸附装置，所述真空吸附腔通过吸附通道连接热沉。在可选的实施方式中，所述定位装置包括移动装置和定位组件；所述移动装置设置在所述工作台上，用于带动所述定位组件移动；所述定位组件包括图像采集装置和取放装置；所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。在可选的实施方式中，所述定位组件为至少两组。在可选的实施方式中，所述取放装置为吸附结构。在可选的实施方式中，还包括定位传感器，所述定位传感器设置在所述定位组件上，所述定位传感器用于检测对所述定位组件与物料之间的相对位置。在可选的实施方式中，冷却装置包括循环泵和循环管路；所述循环泵与所述循环管路连接，用于驱动所述循环管路内的冷却液在所述循环管路内循环流动；所述循环管路设置在所述工作台上，用于对所述焊接台和成品进行冷却。在可选的实施方式中，所述循环管路环绕所述焊接台设置。本技术实施例的有益效果是：通过激光焊接的方式，能够提高焊接的精度，保证芯片的成品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的焊接装置的主视图；图2为本技术实施例提供的焊接装置的俯视图；图3为图2的A-A剖视图；图4为图3的B处局部放大图；图5为本技术实施例提供的焊接装置的侧视图；图6为本技术实施例提供的焊接装置的后视图；图7为本技术实施例提供的焊接装置的立体图；图8为本技术实施例提供的焊接装置的焊接台的结构示意图；图9为本技术实施例提供的定位装置的结构示意图；图10为本技术实施例提供的定位装置的两个第三移动组件的结构示意图；图11为本技术实施例提供的定位装置的第三移动组件的结构示意图；图12为本技术实施例提供的芯片焊接装置的结构示意图。图标：1-焊接台；2-焊接主架；3-调节架；4-支撑台；5-支腿；6-激光支架；7-氮气装置支架；8-氮气保护气路；9-温度传感器；10-固定台；11-循环管路；12-加热通道；13-激光发射器；14-真空吸附腔；15-吸附通道；16-真空通道；17-反光镜；18-压板；19-垫块；20-热沉；21-芯片；22-槽结构；23-第一移动组件；24-第二移动组件；25-第三移动组件；26-定位组件；27-第一相机；28-第二相机；29-第二取放装置；30-定位传感器；31-第一取放装置；32-激光焊接装置；33-定位装置；34-冷却装置；35-工作台；36-物料放置台；37-显示器。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合图1-图12，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。第一方面，本技术实施例提供一种芯片焊接装置，包括工作台35、激光焊接装置32、定位装置33和冷却装置34；定位装置33设置在工作台35上，用于对物料进行定位；激光焊接装置32用于对定位后的物料进行激光焊接；冷却装置34用于对焊接后的焊接台1和成品进行冷却；激光焊接装置32包括激光发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片焊接装置，其特征在于，包括工作台、激光焊接装置、定位装置和冷却装置；/n所述定位装置设置在所述工作台上，用于对物料进行定位；/n所述激光焊接装置用于对定位后的物料进行激光焊接；/n所述冷却装置用于对焊接后的焊接台和成品进行冷却；/n所述激光焊接装置包括激光发射器和焊接台，所述激光发射器用于对所述焊接台进行激光加热；/n所述焊接台用于放置待焊接的物料。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接装置，其特征在于，包括工作台、激光焊接装置、定位装置和冷却装置；
所述定位装置设置在所述工作台上，用于对物料进行定位；
所述激光焊接装置用于对定位后的物料进行激光焊接；
所述冷却装置用于对焊接后的焊接台和成品进行冷却；
所述激光焊接装置包括激光发射器和焊接台，所述激光发射器用于对所述焊接台进行激光加热；
所述焊接台用于放置待焊接的物料。


2.根据权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于，还包括焊接主架，所述焊接主架上设置有加热通道，所述激光发射器设置在所述加热通道的一端，所述焊接台设置在所述加热通道的另一端。


3.根据权利要求2所述的芯片焊接装置，其特征在于，所述加热通道为L型，所述加热通道内设置有反光镜，用于将所述激光发射器发射的激光反射至所述焊接台。


4.根据权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于，所述焊接台内设置有真空吸附腔，所述真空吸附腔通过真空通道连接吸附装置，所述真空吸附腔通过吸附通道连接热沉。


5.根据权利要求1所述的芯片焊接装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：任杰，马进，席中秋，牛奔，刘江，马海柱，
申请(专利权)人：浙江热刺激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33