激光器及激光器的制造方法技术

本申请提供了一种激光器及激光器的制造方法，涉及激光器技术领域。根据本申请提供的激光器，其用于焊接以安装多个单管激光芯片的焊接区域上的镀层由磁控溅射的方式形成，能够允许在管壳的包括上述焊接区域的局部区域镀层，以用来通过焊接的方式安装单管激光芯片，而无需对管壳进行全部镀层，这有利于降低管壳的加工成本。根据本申请提供的激光器，由于采用磁控溅射的方式获得镀层，相对于现有技术中的电镀金方式，根据本申请提供的激光器使用的靶材抗氧化性弱于金，允许采用易氧化的金属材料例如可以采用银作为靶材获得镀层，同样能够确保镀层均匀致密，从而大大降低激光器的制造成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
激光器及激光器的制造方法


[0001]本申请涉及激光器
，尤其是涉及一种激光器及激光器的制造方法。

技术介绍

[0002]半导体激光器具有体积小，重量轻等优点，广泛应用于工业、通信、军事以及医疗等领域。由于单管半导体芯片具有光电效率高和寿命长等优点，常应用于光纤耦合半导体激光器中。但由于单管功率较低，一般常采用多单管焊接到封装管壳中，多单管经快、慢轴准直后进行空间合束，聚焦后耦合进光纤的方式提高其输出功率。
[0003]光纤耦合半导体激光器中，单管芯片常采用COS封装，即Chip on Submount，芯片封装到基台，通常为镀金陶瓷热沉。多个COS焊接到镀金管壳进行封装及散热。为保证COS与管壳的焊接及散热特性，半导体激光泵浦源使用的管壳多采用铜镀金制作，以保证COS与管壳的焊接及散热性能，并且一般管壳内外表面全部镀金，成本高。
[0004]目前半导体多单管激光器管壳多采用在铜基材上电镀金方式，对整个管壳进行电镀金，以保证COS与管壳焊接面焊接质量良好以及散热性能良好。管壳电镀金具只能对金属及导电基材进行电镀金、电镀速度慢、电镀会产生废液、废水及有毒物质等，对环境造成影响。此外，电镀难以实现管壳局部镀层电镀，尤其是对于异型结构的管壳进行局部电镀，很难做保护，因此成本控制困难。此外，电镀方式难以实现易氧化材料的电镀，同时难以形成高致密度的均匀镀层。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种激光器及激光器的制造方法，目的在于，解决以上技术问题中的至少之一。
[0006]第一方面，本申请提供一种激光器，所述激光器包括管壳，所述管壳包括用于焊接多个单管激光芯片的焊接区域，所述焊接区域覆盖由以磁控溅射的方式镀设的靶材形成的镀层，所述靶材的抗氧化性弱于金。
[0007]优选地，所述焊接区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域在第一方向上间隔设置，所述第一区域和所述第二区域均沿着第二方向延伸；
[0008]所述激光器包括多个单管激光芯片，所述第一区域和所述第二区域均用于设置所述单管激光芯片；
[0009]其中，位于所述第一区域的单管激光芯片和位于所述第二区域的单管激光芯片在所述第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0010]优选地，所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述激光器包括与所述多个单管激光芯片一一对应设置的多个反射镜，所述多个反射镜设置于所述安装区域；
[0011]其中，与位于所述第一区域的单管激光芯片对应的反射镜以及与位于所述第二区域的单管激光芯片对应的反射镜在所述第二方向上交错设置。
[0012]优选地，所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述激光器包括与所述多个单管激光芯片一一对应设置的多个反射镜，所述多个反射镜设置于所述安装区域；
[0013]其中，每一所述反射镜包括垂直于所述第二方向的第一侧部。
[0014]优选地，每一所述反射镜还包括垂直于所述第一方向的第二侧部，使得所述反射镜被由所述第一方向和所述第二方向所确定的平面截取的截面呈等腰梯形。
[0015]优选地，所述焊接区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域在第一方向上间隔设置，所述第一区域和所述第二区域均沿着第二方向延伸；所述激光器包括多个单管激光芯片，所述第一区域和所述第二区域均用于设置所述单管激光芯片；
[0016]所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述安装区域包括沿着所述第二方向排列的多个安装阶梯部，所述多个安装阶梯部沿着所述第二方向依次降低；
[0017]所述激光器包括对应每一所述单管激光芯片的设置于所述安装区域的反射镜和慢轴准直镜；
[0018]其中，设置于所述第一区域的每一所述单管激光芯片所对应的反射镜和慢轴准直镜设置于同一所述安装阶梯部；
[0019]其中，在设置于所述第二区域的每一单管激光芯片所对应的反射镜和慢轴准直镜中，所述反射镜设置于相邻的所述安装阶梯部中更高的一者，所述慢轴准直镜设置于相邻的所述安装阶梯部中更低的一者。
[0020]优选地，所述焊接区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域在第一方向上间隔设置，所述第一区域和所述第二区域均沿着第二方向延伸；
[0021]所述激光器包括多个单管激光芯片，所述第一区域和所述第二区域均用于设置所述单管激光芯片；
[0022]其中，所述激光器还包括遮光构件，对于所述第一区域和所述第二区域中的每一者，每一所述单管激光芯片的出光位置的前方，在所述第二方向上的至少一侧设置有所述遮光构件。
[0023]优选地，所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述安装区域包括沿着所述第二方向排列的多个安装阶梯部，所述多个安装阶梯部沿着所述第二方向依次降低；
[0024]所述激光器包括对应每一所述单管激光芯片的设置于所述安装区域的反射镜和慢轴准直镜；
[0025]其中，设置于所述第一区域的每一所述单管激光芯片所对应的反射镜和慢轴准直镜设置于同一所述安装阶梯部；
[0026]每一所述安装阶梯部均包括用于安装所述遮光构件的凹部。
[0027]第二方面，本申请提供一种激光器的制造方法，所述激光器包括管壳，所述管壳包括用于焊接多个单管激光芯片的焊接区域，所述方法包括：
[0028]遮挡所述管壳，以暴露所述焊接区域；
[0029]利用磁控溅射的方式向暴露的所述焊接区域镀设靶材，以在所述焊接区域形成镀层；
[0030]其中，所述靶材的抗氧化性弱于金。
[0031]优选地，所述遮挡所述管壳，以暴露所述焊接区域包括：
[0032]利用治具遮挡所述管壳，以暴露所述焊接区域，所述治具包括开口，在所述开口的深度方向上，自所述管壳所在侧至所述治具所在侧，所述开口逐渐扩大。
[0033]根据本申请提供的激光器，其用于焊接以安装多个单管激光芯片的焊接区域上的镀层由磁控溅射的方式形成，相比于现有技术中的采用电镀金方式制造的激光器的管壳，根据本申请提供的激光器能够允许在管壳的包括上述焊接区域的局部区域镀层，以用来通过焊接的方式安装单管激光芯片，而无需对管壳进行全部镀层，这有利于降低管壳的加工成本。根据本申请提供的激光器，由于采用磁控溅射的方式获得镀层，相对于现有技术中的电镀金方式，根据本申请提供的激光器使用的靶材抗氧化性弱于金，允许采用易氧化的金属材料例如可以采用银作为靶材获得镀层，同样能够确保镀层均匀致密，从而大大降低激光器的制造成本。
[0034]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括管壳，所述管壳包括用于焊接多个单管激光芯片的焊接区域，所述焊接区域覆盖由以磁控溅射的方式镀设的靶材形成的镀层，所述靶材的抗氧化性弱于金。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述焊接区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域在第一方向上间隔设置，所述第一区域和所述第二区域均沿着第二方向延伸；所述激光器包括多个单管激光芯片，所述第一区域和所述第二区域均用于设置所述单管激光芯片；其中，位于所述第一区域的单管激光芯片和位于所述第二区域的单管激光芯片在所述第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述激光器包括与所述多个单管激光芯片一一对应设置的多个反射镜，所述多个反射镜设置于所述安装区域；其中，与位于所述第一区域的单管激光芯片对应的反射镜以及与位于所述第二区域的单管激光芯片对应的反射镜在所述第二方向上交错设置。4.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述激光器包括与所述多个单管激光芯片一一对应设置的多个反射镜，所述多个反射镜设置于所述安装区域；其中，每一所述反射镜包括垂直于所述第二方向的第一侧部。5.根据权利要求4所述的激光器，其特征在于，每一所述反射镜还包括垂直于所述第一方向的第二侧部，使得所述反射镜被由所述第一方向和所述第二方向所确定的平面截取的截面呈等腰梯形。6.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述焊接区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域在第一方向上间隔设置，所述第一区域和所述第二区域均沿着第二方向延伸；所述激光器包括多个单管激光芯片，所述第一区域和所述第二区域均用于设置所述单管激光芯片；所述管壳还包括在所述第一方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的安装区域，所述安装区域包括沿着所述第二方向排列的多个安装阶梯部，所述多个安装阶梯部沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，陈欣，徐海军，刘江，
申请(专利权)人：浙江热刺激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：