【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置。
技术介绍
已知有一种加工装置，其沿着间隔道对硅、蓝宝石、砷化镓、SiC(碳化硅)等在由间隔道划分的区域内形成有各种器件的器件晶片等被加工物进行加工(例如参照专利文献1)。这种加工装置是将切削刀具安装于主轴而对间隔道进行切削的切削装置，或者是将激光光线会聚至间隔道而形成激光加工槽或在内部形成改质层的激光加工装置。在上述加工装置中，被加工物保持于卡盘工作台，一边沿着导轨在加工进给方向(X轴方向)上移动一边被加工。此时，若使卡盘工作台旋转而使间隔道的朝向与X轴方向平行，则通过使卡盘工作台移动而能够进行沿着间隔道的加工。专利文献1：日本特开2017-199777号公报在上述加工装置中，卡盘工作台通过使保持单元(移动基台)沿着导轨移动的直动致动器而移动，但该直动致动器的直进性仅在除了两端以外的保证范围内能保证，与保证范围相比，在导轨的两端附近时，直进性较差，在俯视时(从相机观察)卡盘工作台略微旋转或在旋转的状态下进行加工进给。由此，当在该两端的区域对被加工物进行对准(确定加工...
【技术保护点】
1.一种加工装置，其中，/n该加工装置包含：/n保持单元，其具有对被加工物进行保持的能够旋转的卡盘工作台；/n加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；/n加工进给单元，其将该保持单元在X轴方向上进行加工进给；/n分度进给单元，其将该加工单元在Y轴方向上进行分度进给；/n相机，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，能够在分度进给方向上移动；以及/n控制单元，其对各构成要素进行控制，/n该加工进给单元使该保持单元沿着导轨在加工区域与拍摄区域之间移动，在该加工区域，利用该加工单元对被加工物进行加工，在该拍摄区域，在沿X轴方向从该加工区域离开规定的距离的位置利用该相...
【技术特征摘要】
20200106 JP 2020-0005381.一种加工装置，其中，
该加工装置包含：
保持单元，其具有对被加工物进行保持的能够旋转的卡盘工作台；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；
加工进给单元，其将该保持单元在X轴方向上进行加工进给；
分度进给单元，其将该加工单元在Y轴方向上进行分度进给；
相机，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，能够在分度进给方向上移动；以及
控制单元，其对各构成要素进行控制，
该加工进给单元使该保持单元沿着导轨在加工区域与拍摄区域之间移动，在该加工区域，利用该加工单元对被加工物进行加工，在该拍摄区域，在沿X轴方向从该加工区域离开规定的距离的位置利用该相机对被加工物进行拍摄，
该控制单元具有校正量计算部，在将该卡盘工作台进行加工进给并且利用该加工单元在被加工物上制作出直线状的加工痕之后，使该卡盘工作台移动至该拍摄区域而利用该相机对该加工痕进行拍摄，该校正量计算部根据一条该加工痕在加工进给方向上分开的两个点的Y坐标而计算Y轴方向的校正值或该卡盘工作台的校正角度，
当在该拍摄区域中将该卡盘工作台进行加工进给时，在Y方向上对该相机的位置进行校正，或者使该卡盘工作台按照该校正角度旋转。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该卡盘工作台在对被加工物进行保持的保持面上具有透明部件，
该相机在夹着该透明部件而成为上下的位置具有该加工单元附近的第1相机和比该第1相机远离该加工单元的第2相机，
该控制单元还具有坐标存储部，该坐标存储部将第2相机定位于该第1相机所拍摄的区域而利用X坐标、Y坐标来存储该第1相机与该第2相机的位置偏移，
该控制单元根据存储于该坐标存储部的X坐标、Y坐标而将该第2相机定位于该第1相机所拍摄的区域。
3.根据权利要求2所述的加工装置，其中，
该加工装置还具有显示单元，该显示单元显示该第1相机所拍摄的第1图像和该第2相机所拍摄的第2图像，
在该显示单元上，以使该第1图像和该第2图像中的一方的加工进给方向翻转的状态重叠或并排显示该第1图像和该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：小岛芳昌，名嘉真惇，花岛聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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