激光加工装置及激光加工方法制造方法及图纸

本申请提供一种在基板上形成微细结构的激光加工装置和加工方法，该激光加工装置包括：激光器，其发出激光；载物台，其承载基板；光学系统，其将所述激光器发出的激光导引到所述基板，从而向所述基板照射复数个光束；图形生成系统，其形成微细结构的加工图形；以及控制系统，其根据所述加工图形控制所述激光器、所述载物台以及所述光学系统。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置及激光加工方法
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种激光加工装置及激光加工方法。
技术介绍
在半导体器件，特别是微机电系统(MEMS：MicroElectroMechanicalSystems)器件的制造过程中，常常需要通过微细加工形成各种沟道、孔穴、穿孔等微细结构。这些微细结构，有时需要在半导体基板上直接加工，有时需要在半导体基板上形成的薄膜中加工而成。这些微细结构的加工，可以利用光刻加刻蚀方式进行，也可以用激光直接加工方式进行。相对于光刻加刻蚀方式，激光直接加工方式有一定的优势。首先，激光直接加工方式装置简单、造价和运营成本都很低；不像光刻加刻蚀方式那样需要光罩制备装置、涂胶和显影装置、曝光装置、刻蚀装置和去胶装置等成套的装置。另外，激光直接加工方式的加工产物是半导体基板或半导体基板上形成的薄膜的原材料，对环境影响很低；不像光刻加刻蚀方式那样需要利用到对环境有负担的气体或液体，加工产物也往往是对环境有负担的化合物。再者，激光直接加工方式可加工的图形相对灵活、自由度高。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在基板上形成微细结构的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括：/n激光器，其发出激光；/n载物台，其承载基板；/n光学系统，其将所述激光器发出的激光导引到所述基板，从而向所述基板照射复数个光束；/n图形生成系统，其形成微细结构的加工图形；以及/n控制系统，其根据所述加工图形控制所述激光器、所述载物台以及所述光学系统。/n

【技术特征摘要】
1.一种在基板上形成微细结构的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括：
激光器，其发出激光；
载物台，其承载基板；
光学系统，其将所述激光器发出的激光导引到所述基板，从而向所述基板照射复数个光束；
图形生成系统，其形成微细结构的加工图形；以及
控制系统，其根据所述加工图形控制所述激光器、所述载物台以及所述光学系统。


2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光器有复数个激光发光光源。


3.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述复数个激光发光光源的激光波长相同或不同。


4.如权利要求1所述的激光加工装置，其中所述的载物台在与所述基板平行的平面和/或与所述平面垂直的方向移动，并且，绕与所述平面垂直的轴旋转。


5.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述光学系统包括激光光束的成形部件以及导引部件，
其中，所述成形部件将所述激光器发出的激光成形为具有预定的光斑图形的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯黎，王诗男，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31