一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法制造方法及图纸

一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元，还包括压力单元、温度传感器和控制器；所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成；所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部；所述压力单元包括气源和气缸，所述气源和气缸通过供气管道连通，所述供气管道上还设有电磁阀；所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀，均与所述控制器通信连接。本发明专利技术提高焊片强度，延缓下压进程，确保合金中的焊片具有均匀的厚度和规整的形态。

【技术实现步骤摘要】
一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法
本专利技术涉及半导体加工
，具体涉及一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。
技术介绍
高压硅堆二极管的加工，是通过将若干层的晶圆和若干层的焊料(焊片)交叉堆叠，经加热加压制成一体的合金块，再将合金块切割成若干单元硅柱制成。合金制作中，目前普遍采用的高周波合金机，其采用压缩空气为动力的气缸为工件提供压力。在加压过程中加热到焊料液相线温度，使得若干晶圆通过焊料粘结相连、达到合金作业的目的。但是这种合金方法中，连接气缸的压缩空气持续开通，而连接气缸的供气管道输出到合金机气缸的压力并不稳定，可能会受到其他接入设备的干扰而出现波动。这种供气波动会导致气缸活塞缸的压力忽大忽小，在焊料加热到液相线温度前，加压的变化影响并不明显；但在焊料加热到液相线温度后，气压的突然增大会使得工件过压，焊料外溢、粘结区域过薄，导致合金工件的整体报废，原料损耗巨大。因此，如何控制焊料加热到液相线温度时的压力，避免工件过压，成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种线性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压硅堆合金的加工装置，包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元，其特征在于，还包括压力单元、温度传感器和控制器；/n所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成；所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部；/n所述压力单元包括气源和气缸，所述气源和气缸通过供气管道连通，所述供气管道上还设有电磁阀；/n所述工件的上下表面均设有衬板，所述气缸的活塞杆的底端抵接所述工件上表面的衬板的顶面；所述温度传感器设置在所述衬板靠近所述工件的表面，或者设置在所述环形电磁加热装置的内部，用于检测工件的温度；/n所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀，均与所述控制器通信连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压硅堆合金的加工装置，包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元，其特征在于，还包括压力单元、温度传感器和控制器；
所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成；所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部；
所述压力单元包括气源和气缸，所述气源和气缸通过供气管道连通，所述供气管道上还设有电磁阀；
所述工件的上下表面均设有衬板，所述气缸的活塞杆的底端抵接所述工件上表面的衬板的顶面；所述温度传感器设置在所述衬板靠近所述工件的表面，或者设置在所述环形电磁加热装置的内部，用于检测工件的温度；
所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀，均与所述控制器通信连接。


2.根据权利要求1所述的一种高压硅堆合金的加工装置，其特征在于，还包括冷源，所述冷源具有出风口，所述出风口朝向所述工件的侧面或衬板的表面，所述冷源与所述控制器通信连接。


3.利用权利要求2所述的一种高压硅堆合金的加工装置的合金方法，其特征在于，
包括以下步骤：
1)堆叠所需层数的工件，并将其置入环...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永彬，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32