固体状态软盘卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种固体状态软盘卡，主要是增加储存容量。固体状态软盘卡，其包含：一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是：该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。主要用于数位资料储存装置，如数码相机等。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数位资料储存装置用的一种固体状态软盘卡。已有的固体状态软盘卡(Solid State Floppy Disk Card)(SSFDC)为一种快速介质卡(Smat Media卡)，如附图说明图1所示其上有接触点12、写入保护标示13、基卡14、接触板15及指标工作电压的缺口11。另一种如图2所示基卡14为塑胶制，其上有凹槽25，以容置接触板15，接触板15包含基材20、晶片21、金属导线22及封胶26，基材20有两面，一面有接触点12，另一面有焊接点27及以摆设晶片21的凹槽28；已有的晶片较厚，必须置于凹槽内，于是便必须制作有凹槽；另外，含有金成份的金属导线22则打线在晶片在焊垫24及焊接点27上。焊接点27由通孔23与接触点12连接。封胶26以封装晶片21、金属导线22而成为常用的接触板15，接触板15放在基卡14的凹槽25内。上述二种结构的缺点是1、基卡与接触板为分离设计，使生产步骤多，成本高；2、接触板面积有限，只能摆置晶片，致使其储存容量大受限制，使用不便。本技术的目的是提供一种储存容量较大，便于制造，成本降低的固体状态软盘卡。本技术的目的是这样实现的固体状态软盘卡，其包含一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。上述设计，使制造简化，成本降低，且达到了储存容量增大的效果。下面通过附图、实施例再作进一步说明。图1已有固体状态软盘卡外观图；图2已有固体状态软盘卡剖视图3本技术剖视图。如图3所示；本技术包含一接触卡31、一封胶层33及晶片21，其特征是该接触卡31以一电路板形成，其一面312有一固体状态软盘卡规格的接触点12，另一面311附着有晶片21，并与接触点12电连接，封胶层33封于基材20及晶片21上。晶片21为多个，其中，该等晶片21具有一个以上的焊垫24；其中，该接触卡31具有相对于焊垫24的一个以上的焊接点27；其中，该等焊垫24及焊接点27以相应条数的金属导线22电连接。其中，该等焊接点27与接触点12电连接；其中，该接触卡31的另一面311为一平整的表面，晶片21为记忆体晶体并附着于该接触卡31的平整的表面上。其中，该接触卡31的平整的表面具有相对于一个以上的焊垫24的一个以上的焊接点27。其中，该等导线22以打线方式连接于该等焊垫24及该等焊接点27之间。其中，焊接点27由通孔32及内金属连接层321与接触卡31的上面312的接触点12连接，以用于传输资料及信号。本技术的优点是1、接触卡直接由电路板一体成型，因此生产的步骤减少成本降低；2、接触卡的面积较已有的大，可设置更多的晶片，因此，其储存容量大大增加，给使用者带来方便。权利要求1.固体状态软盘卡，其包含一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。2.如权利要求1所述的固体状态软盘卡，其特征是晶片为多个，其中，该等晶片具有一个以上的焊垫。3.如权利要求2所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该接触卡具有相对于焊垫的一个以上的焊接点。4.如权利要求3所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该等焊垫及焊接点以相应条数的金属导线电连接。5.如权利要求3所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该等焊接点与接触点电连接。6.如权利要求1所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该接触卡的另一面为一平整的表面，晶片为记忆体晶体并附着于该接触卡的平整的表面上。7.如权利要求6所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该接触卡的平整的表面具有相对于一个以上的焊垫的一个以上的焊接点。8.如权利要求7所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该等焊垫及焊接点以相应条数的金属导线电连接。9.如权利要求7所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，该等导线以打线方式连接于该等焊垫及该等焊接点之间。10.如权利要求1所述的固体状态软盘卡，其特征是其中，焊接点由通孔及内金属连接层与接触卡的上面的接触点连接。专利摘要本技术涉及一种固体状态软盘卡，主要是增加储存容量。固体状态软盘卡，其包含一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。主要用于数位资料储存装置，如数码相机等。文档编号G06K19/07GK2447866SQ0025723公开日2001年9月12日 申请日期2000年10月11日 优先权日2000年10月11日专利技术者陈文铨, 陈宗丰, 彭国峰, 杜修文, 邱咏盛 申请人:胜开科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
固体状态软盘卡，其包含：一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是：该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文铨，陈宗丰，彭国峰，杜修文，邱咏盛，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]