【技术实现步骤摘要】
一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备
本技术涉及电路板塞孔技术,具体的说是涉及一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备。
技术介绍
随着PCB生产技术的提升,及完成产品准交率,不断优化PCB的生产流程,提高生产效率,降低生产成本。然而,镀孔流程涉及镀孔图形到填孔电镀多个工序的交接,以及受到填孔电镀产能瓶颈的制约,许多型号的树脂塞孔板会有误期的风险。因此有必要重新评估和测试树脂塞孔板的生产流程,以达到提高生产效率和节约生产成本的目的同时,起到减少干膜带来的污染等问题。通过树脂塞孔板一次全板电镀后减铜,从中测试出满足生产板线宽/线距和包覆铜要求,使油墨在印刷过程中始终保持在真空环境下进行,从而进行新流程的生产,减小产生的品质风险。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本技术要解决的技术问题在于提供了一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,设计该塞孔设备的目的是实现塞孔自动化,提高塞孔效率和塞孔质量。为解决上述技术问题,本技术通过以下方案来实现:本技术的一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,包括一组抽真空设备和一组塞孔设备,所述抽真空设备和所述塞孔设备通过真空管路连接,所述塞孔设备包括:机架,该机架上具有导轨部和浮动式密封真空下接头,所述浮动式密封真空下接头通过真空管路连接至所述抽真空设备;滑接于所述导轨部的承载部,该承载部被一设置在所述机架上的直线式动力机构驱动沿所述导轨部做直线移动,其上具有模具固定工位;塞孔部,设于所述承载部运行轨迹的终端上方,其装设于一升降机 ...
【技术保护点】
1.一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,包括一组抽真空设备(1)和一组塞孔设备(2),所述抽真空设备(1)和所述塞孔设备(2)通过真空管路连接,其特征在于,所述塞孔设备(2)包括:/n机架(21),该机架(21)上具有导轨部(26)和浮动式密封真空下接头(22),所述浮动式密封真空下接头(22)通过真空管路连接至所述抽真空设备(1);/n滑接于所述导轨部(26)的承载部(23),该承载部(23)被一设置在所述机架(21)上的直线式动力机构驱动沿所述导轨部(26)做直线移动,其上具有模具固定工位;/n塞孔部(24),设于所述承载部(23)运行轨迹的终端上方,其装设于一升降机构(25)的上端且其被该升降机构(25)驱动做升降运动,该塞孔部(24)具有下压后能与所述承载部(23)密合的盖部,所述盖部具有框板组件(241);/n所述盖部还具有:/n装设于所述框板组件(241)上的浮动式密封真空上接头(221),与所述浮动式密封真空下接头(22)相对且所述浮动式密封真空上接头(221)与所述框板组件(241)内腔相通;/n装设于所述框板组件(241)上的网框组件(242),所述网框组件(24 ...
【技术特征摘要】
1.一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,包括一组抽真空设备(1)和一组塞孔设备(2),所述抽真空设备(1)和所述塞孔设备(2)通过真空管路连接,其特征在于,所述塞孔设备(2)包括:
机架(21),该机架(21)上具有导轨部(26)和浮动式密封真空下接头(22),所述浮动式密封真空下接头(22)通过真空管路连接至所述抽真空设备(1);
滑接于所述导轨部(26)的承载部(23),该承载部(23)被一设置在所述机架(21)上的直线式动力机构驱动沿所述导轨部(26)做直线移动,其上具有模具固定工位;
塞孔部(24),设于所述承载部(23)运行轨迹的终端上方,其装设于一升降机构(25)的上端且其被该升降机构(25)驱动做升降运动,该塞孔部(24)具有下压后能与所述承载部(23)密合的盖部,所述盖部具有框板组件(241);
所述盖部还具有:
装设于所述框板组件(241)上的浮动式密封真空上接头(221),与所述浮动式密封真空下接头(22)相对且所述浮动式密封真空上接头(221)与所述框板组件(241)内腔相通;
装设于所述框板组件(241)上的网框组件(242),所述网框组件(242)一端可转动的安装于所述框板组件(241)上,用于安装网板;
装设于所述框板组件(241)上的网框提升机构(243),所述网框提升机构(243)与所述网框组件(242)的另一端驱动连接,其驱动所述网框组件(242)沿其转动部升降;
装设于所述框板组件(241)上的刮刀机构(244),所述刮刀机构(244)置于所述网框组件(242)上侧,其沿并行设置于所述框板组件(241)内的两个滑轨上移动,其上设有刮墨组件和回墨组件。
2.根据权利要求1所述的一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,其特征在于,所述浮动式密封真空下接头(22)为一刚性结构件,其座固于所述机架(21)上且设有上开口,所述刚性结构件通过真空管路连接至所述抽真空设备(1);
所述浮动式密封真空上接头(221)包括一刚性的盒型结构体,该盒型结构体固接于所述框板组件(241)并与所述框板组件(241)的内腔形成相通结构,其具有将水平向转至向下的转向腔道,所述盒型结构体下降后能够与所述刚性结构件对接并形成密封结构。
3.根据权利要求2所述的一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,其特征在于,所述盒型结构体设有下开口(223)和侧开口(227),所述下开口(223)和侧开口(227)通过内腔相通,其中,所述下开口(223)所在的面设有包围所述下开口(223)的第一环槽(224),所述第一环槽(224)嵌设有第一密封圈(222),所述侧开口(227)所在的面设有包围所述侧开口(227)的第二环槽(225),所述第二环槽(225)嵌设有第二密封圈(226),所述侧开口(227)的相对侧,是所述框板组件(241)的内框,在该内框上设置有多个与所述内框的内腔相通的过孔(2411),所述侧开口(227)包住所有过孔(2411)并通过第二密封圈(226)密封。
4.根据权利要求1所述的一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备,其特征在于,所述网框组件(242)包括:
呈“口”型结构的网框(2423),其中,所述网框(2423),其远离所述网框提升机构(243)的一端横轴为转轴(2421),该转轴(2421)的两端可转动的安装于所述框板组件(241)上;
与所述转轴(2421)两端固接的并可随所述转轴(2421)同步转动的两条侧梁;
网板安装座(2422),设置有四组,每条侧梁上安装有两组网板安装座(2422),所述网板安装座(...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘世怀,张华,
申请(专利权)人:深圳华世精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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