一种介质双工器制造技术

技术编号:29361659 阅读:28 留言:0更新日期:2021-07-20 18:50
本实用新型专利技术提供的介质双工器,包括两个滤波器和金属屏蔽壳,所述滤波器包括滤波器本体、谐振孔和镀银层,滤波器包括由陶瓷材料制成的滤波器本体、垂直贯穿滤波器本体上下表面的谐振孔、覆盖在滤波器本体表面和谐振孔内壁表面的镀银层,通过设置阻焊槽将镀银层分割为谐振区、输入输出电极区、底部电极区和左右电极区,通过使这两个滤波器的频率差值大于等于800MHz,再使这两个滤波器相贴合并连接为一体,使得介质双工器具有较大的频率间隔,便于进行多元化的设计,同时,这两个滤波器可以独立制作,加工难度低,适合批量化生产,成本低;本实用新型专利技术提供的制作介质双工器的方法,步骤简单,易于实施,良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种介质双工器
本申请涉及通信
,具体涉及一种介质双工器。
技术介绍
介质双工器是移动通信、雷达、卫星、舰艇等系统中的基本元件之一,它主要实现滤噪、合路与选频等重要功能。随着5G通讯的发展,对介质双工器提出了高性能、批量化、低成本的苛刻要求。现有的介质双工器大多为一体式结构,普通一体式的介质双工器只能通过调整电路面银层的大小来控制频率间隔,最大只能做到300MHz的频率间隔,对多元化的设计带来了局限性;阶梯式的介质双工器由于具有高度差,能够实现较大的频率间隔,但这样的陶瓷在烧制时容易出现变形,制造难度大,后续加工时需要配合特殊的工装垫平后才能作业,难以批量化生产,成本高。急需一种频率间隔大、高性能、能够批量化生产、成本低的介质双工器。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的缺点,提供一种频率间隔大、便于进行多元化设计、能够批量化生产、成本低的介质双工器。为达到上述目的,本技术采用的技术方案中的产品是,一种介质双工器,包括滤波器和金属屏蔽壳,所述滤波器有两个,分别为第一滤波器和第二滤波器,所述滤波器包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质双工器,包括滤波器和金属屏蔽壳,所述滤波器有两个,分别为第一滤波器和第二滤波器,所述滤波器包括滤波器本体、谐振孔和镀银层,所述滤波器本体由陶瓷材料制成,所述谐振孔垂直贯穿所述滤波器本体的上下表面,所述镀银层覆盖在所述滤波器本体表面和所述谐振孔内壁表面;位于所述谐振孔孔口处的镀银层形成谐振区,位于所述滤波器本体前表面、上表面、右侧面三面夹角处的镀银层形成所述滤波器的输入电极区,位于所述滤波器本体前表面、上表面、左侧面三面夹角处的镀银层形成所述滤波器的输出电极区,位于所述滤波器本体前后表面的镀银层形成所述滤波器的底部电极区,位于所述滤波器本体左右侧面的镀银层形成所述滤波器的左右电极区;...

【技术特征摘要】
1.一种介质双工器,包括滤波器和金属屏蔽壳,所述滤波器有两个,分别为第一滤波器和第二滤波器,所述滤波器包括滤波器本体、谐振孔和镀银层,所述滤波器本体由陶瓷材料制成,所述谐振孔垂直贯穿所述滤波器本体的上下表面,所述镀银层覆盖在所述滤波器本体表面和所述谐振孔内壁表面;位于所述谐振孔孔口处的镀银层形成谐振区,位于所述滤波器本体前表面、上表面、右侧面三面夹角处的镀银层形成所述滤波器的输入电极区,位于所述滤波器本体前表面、上表面、左侧面三面夹角处的镀银层形成所述滤波器的输出电极区,位于所述滤波器本体前后表面的镀银层形成所述滤波器的底部电极区,位于所述滤波器本体左右侧面的镀银层形成所述滤波器的左右电极区;
其特征在于:
所述谐振区、所述输入电极区、所述输出电极区、所述底部电极区、所述左右电极区通过阻焊槽相间隔地设置,所述阻焊槽上未覆盖所述镀银层,所述阻焊槽的槽底暴露出所述滤波器本体;
所述第二滤波器和所述第一滤波器的频率差值大于等于800MHz;
所述第一滤波器的左侧面与所述第二滤波器的右侧面相贴合并连接为一体,所述第一滤波器的输入电极区形成所述介质双工器的低频端口/高频端口,所述第二滤波器的输出电极区形成所述介...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱琦何胜
申请(专利权)人:江苏灿勤科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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