分体式电子冷暖杯制造技术

技术编号:293595 阅读:238 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电子冷暖杯,具体来说是一种分体式电子冷暖杯。该杯由一带有温控装置的杯座及一可叠放卡接在所述杯座上的杯体所完成,其中所述杯座的温控装置包括一半导体致冷块,其下固接一散热体及一风扇,其特征在于所述半导体致冷块的上方紧密固接一导热罩体;所述杯体由杯壳及套接其中的金属内杯所构成,所述金属内杯的底面与导热罩体的上表面相配吻合。饮用简便,清洗简单,使用简易。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子冷暖杯,具体来说是一种分体式电子冷暖杯
技术介绍
现有技术中的冷暖杯,如专利局公开的C N2815075 Y专利文献所记载 的一种具有制冷或加热功能的电子冷暖杯,使用简便,但由于其杯体固接 一温控装置, 一方面加重了杯体自身的重量和增加杯体的体积,给提携和 饮用带来不便;另一方面,由于电子设备怕湿而使得该杯不利于清洗而影 响饮用卫生。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种分体式电子冷暖杯,其杯体与带有温 控装置的杯座呈叠放卡接的连接状态,分离或叠合简便,方便杯体的移放 和清洁,利于饮用。为实现上述目的,本技术方案是籍由一带有温控装置的杯座及一 可叠放卡接在所述杯座上的杯体所完成,其中所述杯座的温控装置包括一 半导体致冷块,其下固接一散热体及一风扇,其特征在于所述半导体致冷 块的上方紧密固接一导热罩体;所述杯体由杯壳及套接其中的金属内杯所 构成,所述金属内杯的底面与导热罩体的上表面相配吻合。所述杯体的杯壳下底所形成的孔缺略大于所述导热罩体且杯壳的下缘 边略低于金属内杯的下底面。所述导热罩体设一通孔,于通孔中设一温度探头,杯体叠放于杯座时所述温度探头与杯体底部紧密接触。本技术与现有技术相比具有以下优点 一是饮用简便,只需提携 杯体即可,非常方便。二是清洗简单,避免了电子设备怕湿的通病,有效 地保持杯体的清洁卫生。三是使用简易,杯体与杯座的叠放卡接时该壳体 的下缘边能起到卡固的作用从而确保杯体不易从杯座中滑落。附图说明 附图1是本技术的结构示意图; 附图2是杯体的结构示意图; 附图3是杯座的结构示意图。具体实施方式如图所示,本技术包括一带有温控装置的杯座1及一可叠放卡接 在所述杯座1上的杯体2所构成,其中所述杯座的温控装置包括一半导体致冷块3,其下固接一用于散热用的散热体4及风扇5。在此现有技术的基础上,本方案中所述半导体致冷块3的上方紧密固接一装有导热罩体6;从而确保致冷块3所产生的温度变化能及时在导热罩体6上所反映出来。与 此同时,本方案中所述杯体2是由具有隔热性能的材料所制成的杯壳7及 套接其中的金属内杯8所构成,目的是达到杯体从整体上热的传导效率具 有内高外低的理想效果。在此,为了更好地实现杯体2与杯座1的高热传 导效率,上述的金属内杯8的底面9应与导热罩体6的上表面相配吻合。 显然,相配吻合有许多种形式,如凹凸吻合,平面吻合等等,在此就无必 穷举,但这些等同或变通的方式均应视为本专利的保护范围。另一方面,了为更好地实现杯体2的保温性能,金属内杯8呈有间隙 地与杯壳7相固接,以降低热传导率。通过上述方案的实施,既实现了杯体2与杯座1间具有理想化的高热 传导率,与此同时又确保了杯体2中的内杯8与杯壳7间的低热传导率, 即高的保温性能。下面,从其它的附加的技术特征来详述本技术具有 的优点。首先,所述杯体2的杯壳下底所形成的孔缺10 (如图2所示)略大于 所述导热罩体6且杯壳7的下缘边11略低于金属内杯8的下底面9。从而 使得杯体与杯座的叠放卡接时该壳体的下缘边能起到卡固的作用从而确保 杯体不易从杯座中滑落。再者能对导热罩体3形成包裹,减少导热罩体3与外界的热传导,有效地提高导热罩体3与内杯8的热交换效率。其次是可在所述杯体2开口处卡接一隔热盖体12,侧边设有把手13。 既强化杯体的保温性能,又能方便提携。再者是在所述导热罩体6设有通孔14,并于通孔14中设一温度探头 15 (如图3所示)。该温度探头15不跟导热罩体3直接接触,但当杯体2 叠放于杯座1上时该温度探头15能与杯体底部紧密接触;确保温度探头15 所测到的温度就是杯体2内盛物的实际温度,从而方便温控和准确地显示 杯体2的温度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式电子冷暖杯,由一带有温控装置的杯座及一可叠放卡接在所述杯座上的杯体所完成,其中所述杯座的温控装置包括一半导体致冷块,其下固接一散热体及一风扇,其特征在于所述半导体致冷块的上方紧密固接一导热罩体;所述杯体由杯壳及套接其中的金属内杯所构成,所述金属内杯的底面与导热罩体的上表面相配吻合。

【技术特征摘要】
1、一种分体式电子冷暖杯,由一带有温控装置的杯座及一可叠放卡接在所述杯座上的杯体所完成,其中所述杯座的温控装置包括一半导体致冷块,其下固接一散热体及一风扇,其特征在于所述半导体致冷块的上方紧密固接一导热罩体;所述杯体由杯壳及套接其中的金属内杯所构成,所述金属内杯的底面与导热罩体的上表面相配吻合。2、 根...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈梓平
申请(专利权)人:汕头市夏野电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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