一种白光LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光LED的封装结构，其包括：基座，所述基座设置有第一安装槽；芯片支架，所述芯片支架设置有固晶通槽，所述芯片支架固定安装在所述第一安装槽底部；阳极环，所述阳极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔，所述阳极环顶部设置有第一连接铜箔，所述阳极环固定安装在所述第一安装槽内；绝缘环，所述绝缘环安装在所述阳极环顶部；阴极环，所述阴极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔，所述阴极环顶部设置有第二连接铜箔，所述阴极环固定安装在所述第一安装槽内；遮光环，所述遮光环设置有透光孔，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上；实现了，提高灯珠的使用寿命、降低光衰和降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED的封装结构
本技术涉及LED灯珠领域，尤其涉及到一种白光LED的封装结构。
技术介绍
随着LED灯珠的发展和社会的需求，为了获得更好的光效效果，传统的LED封装结构已经不能满足散热、光效、使用寿命等需求。现有白光LED封装结构一般是通过荧光胶将芯片、焊接金线固定在基板上或是将芯片固定在PCB上，但是散热效果较差、使用寿命较短；或在基板上进行电镀在固定安装芯片，但是成本较高、使用寿命一般、工艺要求高。现有白光LED的封装结构，在生产过程中容易出现虚焊、断裂、短路现象，导致实际使用体验较差。再是现在为了获得更高的亮度、更好的光效需要将多颗芯片集成到一个灯珠中，并小体积化、大功率化，同时保障灯珠的散热跟得上、光衰较低。同时现有的封装结构在焊接、安装过程中也不是非常方便。因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的白光LED的封装结构。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本技术提供了一种白光LED的封装结构。本技术为解决上述问题采用的技术方案是：一种白光LED的封装结构，其包括：基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种白光LED的封装结构，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有第一安装槽，所述基座的顶面边缘设置有侧槽；/n芯片支架，所述芯片支架设置有固晶通槽，所述固晶通槽的外侧上设置有连接槽，所述芯片支架固定安装在所述第一安装槽底部；/n阳极环，所述阳极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔，所述阳极铜箔与所述连接槽配合，所述阳极环顶部设置有第一连接铜箔，所述第一连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阳极环固定安装在所述第一安装槽内；/n绝缘环，所述绝缘环安装在所述阳极环顶部；/n阴极环，所述阴极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔，所述阴极铜箔与所述连接槽配合，所述阴极环顶部设置有第二连接铜箔，所述第二连接...

【技术特征摘要】
1.一种白光LED的封装结构，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有第一安装槽，所述基座的顶面边缘设置有侧槽；
芯片支架，所述芯片支架设置有固晶通槽，所述固晶通槽的外侧上设置有连接槽，所述芯片支架固定安装在所述第一安装槽底部；
阳极环，所述阳极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔，所述阳极铜箔与所述连接槽配合，所述阳极环顶部设置有第一连接铜箔，所述第一连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阳极环固定安装在所述第一安装槽内；
绝缘环，所述绝缘环安装在所述阳极环顶部；
阴极环，所述阴极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔，所述阴极铜箔与所述连接槽配合，所述阴极环顶部设置有第二连接铜箔，所述第二连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阴极环固定安装在所述第一安装槽内并设置在所述绝缘环顶部，所述阴极环与所述阳极环之间绝缘；
遮光环，所述遮光环设置有透光孔，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上。


2.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，还包括：透镜，所述透镜固定安装在所述透光孔内。


3.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，林启程，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44