一种半导体研材料打磨用自动上下料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机，所述上下料机的上方均焊接有卡块，且卡块的内侧连接有第一定位杆，所述第一定位杆的外侧连接有液压缸，且液压缸的上方安装有第二定位杆，所述第二定位杆的外侧连接有支撑块，且支撑块的上方安装有延伸杆，所述延伸杆的内侧连接有卡栓，且卡栓的外侧连接有延伸套，所述延伸套的一端设置有第一转轴，且第一转轴的一侧设置有扩展机构，所述扩展机构的上方连接有第三定位杆，且第三定位杆的外侧连接有固定块。该半导体研材料打磨用自动上下料机构中，第四定位杆对软胶片起到螺纹固定作用，在使用装置时，第四定位杆的设置便于对装置零件进行拆卸更换，增加了装置的使用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体研材料打磨用自动上下料机构
本技术涉及半导体研材料相关
，具体为一种半导体研材料打磨用自动上下料机构。
技术介绍
半导体研材料是一类具有半导体性能，导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，故此我们需要一种半导体研材料打磨用自动上下料机构。但是目前使用的半导体研材料打磨用自动上下料机构，其不便于根据需要对装置进行延伸扩充，不便于对装置进行散热，不便于对装置零件进行拆卸更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的半导体研材料打磨用自动上下料机构，其不便于根据需要对装置进行延伸扩充，不便于对装置进行散热，不便于对装置零件进行拆卸更换的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机，所述上下料机的上方均焊接有卡块，且卡块的内侧连接有第一定位杆，所述第一定位杆的外侧连接有液压缸，且液压缸的上方安装有第二定位杆，所述第二定位杆的外侧连接有支撑块，且支撑块的上方安装有延伸杆，所述延伸杆的内侧连接有卡栓，且卡栓的外侧连接有延伸套，所述延伸套的一端设置有第一转轴，且第一转轴的一侧设置有扩展机构，所述扩展机构的上方连接有第三定位杆，且第三定位杆的外侧连接有固定块，所述固定块的上方安装有第四定位杆，且第四定位杆的外侧连接有软胶片，所述软胶片的一侧设置有散热机构，且散热机构的内侧安装有微型电机，所述微型电机的下方均连接有第五定位杆，且第五定位杆的一侧安装有支撑机构，同时支撑机构的一侧安装有控制器。优选的，所述卡块与第一定位杆螺纹连接，且卡块的内侧与第一定位杆的外侧均为螺纹状设置。优选的，所述延伸杆与卡栓卡合连接，且延伸杆的内侧均为开孔式设计。优选的，所述扩展机构包括支撑板、第二转轴和延长板，且支撑板的两端均连接有第二转轴，所述第二转轴的一侧安装有延长板。优选的，所述第四定位杆与软胶片螺纹连接，且第四定位杆的外侧与软胶片的内侧均为螺纹状设置。优选的，所述散热机构包括保护箱、第三转轴和散热框，且保护箱的上方连接有第三转轴，所述第三转轴的上方连接有散热框。优选的，所述支撑机构包括支撑架、第六定位杆和电动推杆，且支撑架的一侧连接有第六定位杆，所述第六定位杆的外侧安装有电动推杆。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该半导体研材料打磨用自动上下料机构，通过延长板对支撑板与第二转轴起到旋转作用，在使用装置时，延长板的设置便于根据需要进行延伸，增加了装置的使用面积。2、该半导体研材料打磨用自动上下料机构，通过第四定位杆对软胶片起到螺纹固定作用，在使用装置时，第四定位杆的设置便于对装置零件进行拆卸更换，增加了装置的使用性。3、该半导体研材料打磨用自动上下料机构，通过保护箱与第三转轴对散热框起到旋转作用，在使用装置时，散热框的设置便于对装置内部机器进行降温，增加了装置的使用性。附图说明图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术扩展机构零件结构示意图；图3为本技术散热机构零件结构示意图；图4为本技术支撑机构零件结构示意图。图中：1、上下料机；2、卡块；3、第一定位杆；4、液压缸；5、第二定位杆；6、支撑块；7、延伸杆；8、卡栓；9、延伸套；10、第一转轴；11、扩展机构；1101、支撑板；1102、第二转轴；1103、延长板；12、第三定位杆；13、固定块；14、第四定位杆；15、软胶片；16、散热机构；1601、保护箱；1602、第三转轴；1603、散热框；17、微型电机；18、第五定位杆；19、支撑机构；1901、支撑架；1902、第六定位杆；1903、电动推杆；20、控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机1，上下料机1的上方均焊接有卡块2，且卡块2的内侧连接有第一定位杆3，第一定位杆3的外侧连接有液压缸4，且液压缸4的上方安装有第二定位杆5，第二定位杆5的外侧连接有支撑块6，且支撑块6的上方安装有延伸杆7，延伸杆7的内侧连接有卡栓8，且卡栓8的外侧连接有延伸套9，延伸套9的一端设置有第一转轴10，且第一转轴10的一侧设置有扩展机构11，扩展机构11的上方连接有第三定位杆12，且第三定位杆12的外侧连接有固定块13，固定块13的上方安装有第四定位杆14，且第四定位杆14的外侧连接有软胶片15，软胶片15的一侧设置有散热机构16，且散热机构16的内侧安装有微型电机17，微型电机17的下方均连接有第五定位杆18，且第五定位杆18的一侧安装有支撑机构19，同时支撑机构19的一侧安装有控制器20。进一步的，卡块2与第一定位杆3螺纹连接，且卡块2的内侧与第一定位杆3的外侧均为螺纹状设置，通过设置第一定位杆3对卡块2起到螺纹固定作用，在使用装置时，卡块2的设置便于对装置零件进行连接。进一步的，延伸杆7与卡栓8卡合连接，且延伸杆7的内侧均为开孔式设计，通过设置卡栓8对延伸杆7起到卡合固定作用，在使用装置时，卡栓8的设置便于对装置连接进行固定，增加了装置的使用性。进一步的，扩展机构11包括支撑板1101、第二转轴1102和延长板1103，且支撑板1101的两端均连接有第二转轴1102，第二转轴1102的一侧安装有延长板1103，通过设置延长板1103对支撑板1101与第二转轴1102起到旋转作用，在使用装置时，延长板1103的设置便于根据需要进行延伸，增加了装置的使用面积。进一步的，第四定位杆14与软胶片15螺纹连接，且第四定位杆14的外侧与软胶片15的内侧均为螺纹状设置，通过设置第四定位杆14对软胶片15起到螺纹固定作用，在使用装置时，第四定位杆14的设置便于对装置零件进行拆卸更换，增加了装置的使用性。进一步的，散热机构16包括保护箱1601、第三转轴1602和散热框1603，且保护箱1601的上方连接有第三转轴1602，第三转轴1602的上方连接有散热框1603，通过设置保护箱1601与第三转轴1602对散热框1603起到旋转作用，在使用装置时，散热框1603的设置便于对装置内部机器进行降温，增加了装置的使用性。进一步的，支撑机构19包括支撑架1901、第六定位杆1902和电动推杆1903，且支撑架1901的一侧连接有第六定位杆1902，第六定位杆1902的外侧安装有电动推杆1903，通过设置第六定位杆1902对支撑架1901起到螺纹固定作用，在使用装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机(1)，其特征在于：所述上下料机(1)的上方均焊接有卡块(2)，且卡块(2)的内侧连接有第一定位杆(3)，所述第一定位杆(3)的外侧连接有液压缸(4)，且液压缸(4)的上方安装有第二定位杆(5)，所述第二定位杆(5)的外侧连接有支撑块(6)，且支撑块(6)的上方安装有延伸杆(7)，所述延伸杆(7)的内侧连接有卡栓(8)，且卡栓(8)的外侧连接有延伸套(9)，所述延伸套(9)的一端设置有第一转轴(10)，且第一转轴(10)的一侧设置有扩展机构(11)，所述扩展机构(11)的上方连接有第三定位杆(12)，且第三定位杆(12)的外侧连接有固定块(13)，所述固定块(13)的上方安装有第四定位杆(14)，且第四定位杆(14)的外侧连接有软胶片(15)，所述软胶片(15)的一侧设置有散热机构(16)，且散热机构(16)的内侧安装有微型电机(17)，所述微型电机(17)的下方均连接有第五定位杆(18)，且第五定位杆(18)的一侧安装有支撑机构(19)，同时支撑机构(19)的一侧安装有控制器(20)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机(1)，其特征在于：所述上下料机(1)的上方均焊接有卡块(2)，且卡块(2)的内侧连接有第一定位杆(3)，所述第一定位杆(3)的外侧连接有液压缸(4)，且液压缸(4)的上方安装有第二定位杆(5)，所述第二定位杆(5)的外侧连接有支撑块(6)，且支撑块(6)的上方安装有延伸杆(7)，所述延伸杆(7)的内侧连接有卡栓(8)，且卡栓(8)的外侧连接有延伸套(9)，所述延伸套(9)的一端设置有第一转轴(10)，且第一转轴(10)的一侧设置有扩展机构(11)，所述扩展机构(11)的上方连接有第三定位杆(12)，且第三定位杆(12)的外侧连接有固定块(13)，所述固定块(13)的上方安装有第四定位杆(14)，且第四定位杆(14)的外侧连接有软胶片(15)，所述软胶片(15)的一侧设置有散热机构(16)，且散热机构(16)的内侧安装有微型电机(17)，所述微型电机(17)的下方均连接有第五定位杆(18)，且第五定位杆(18)的一侧安装有支撑机构(19)，同时支撑机构(19)的一侧安装有控制器(20)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述卡块(2)与第一定位杆(3)螺纹连接，且卡块(2)的内侧与第一定位杆(3)的外侧均为螺纹状设置。


3.根据权利要求1所述的一种半导体研材...

【专利技术属性】
技术研发人员：王董豹，潘鲁滨，
申请(专利权)人：上海宿龙半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31