【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片生产用高效清灰装置
本技术涉及芯片生产
，具体为一种智能芯片生产用高效清灰装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分，而在芯片的生产过程中芯片的表面与空气接触，粘附了灰尘，这对芯片的使用及性能造成了一定程度的影响，可能会发生短路、接触不良，灰尘颗粒划伤芯片等情况的发生，为此我们提出了一种智能芯片生产用高效清灰装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能芯片生产用高效清灰装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在生产过程中芯片粘附灰尘从而影响使用及性能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能芯片生产用高效清灰装置，包括机体和底座，所述机体的底部四角均焊接有底座，所述机体的四边内壁均对称铰接有两组套杆，且套杆远离机体的一端均开设有凹槽，并且凹槽的内部设置有第一弹簧，所述凹槽远离机体的一端插设有插杆，且插杆的一端与第一弹簧相抵，所述插杆远离第一弹簧的一端均铰接连...
【技术保护点】
1.一种智能芯片生产用高效清灰装置，包括机体（1）和底座（2），其特征在于：所述机体（1）的底部四角均焊接有底座（2），所述机体（1）的四边内壁均对称铰接有两组套杆（3），且套杆（3）远离机体（1）的一端均开设有凹槽（4），并且凹槽（4）的内部设置有第一弹簧（5），所述凹槽（4）远离机体（1）的一端插设有插杆（6），且插杆（6）的一端与第一弹簧（5）相抵，所述插杆（6）远离第一弹簧（5）的一端均铰接连接在振动台（7）上，所述振动台（7）的内部开设有空腔（9），所述振动台（7）的底部安装有振动机（10），所述振动台（7）底部的中心位置安装抽气泵（11），所述振动台（7）的顶面...
【技术特征摘要】
1.一种智能芯片生产用高效清灰装置，包括机体（1）和底座（2），其特征在于：所述机体（1）的底部四角均焊接有底座（2），所述机体（1）的四边内壁均对称铰接有两组套杆（3），且套杆（3）远离机体（1）的一端均开设有凹槽（4），并且凹槽（4）的内部设置有第一弹簧（5），所述凹槽（4）远离机体（1）的一端插设有插杆（6），且插杆（6）的一端与第一弹簧（5）相抵，所述插杆（6）远离第一弹簧（5）的一端均铰接连接在振动台（7）上，所述振动台（7）的内部开设有空腔（9），所述振动台（7）的底部安装有振动机（10），所述振动台（7）底部的中心位置安装抽气泵（11），所述振动台（7）的顶面等距开设有孔洞，且孔洞连通空腔（9），所述空腔（9）底部的开孔与抽气泵（11）连通，所述抽气泵（11）的右侧固定连接有输送管（12），且输送管（12）的内部与输送管（12）连通，所述输送管（12）的底端贯穿机体（1）的底面延伸至机体（1）的外部，所述输送管（12）的底部通过螺纹套接有排气口（13），所述机体（1）顶面焊接有传动盒（14），所述传动盒（14）的左右两端对称开设有导向块（15），所述传动盒（14）的内壁左右对称设置有滑槽（16），且滑槽（16）的内部滑动连接有齿条滑块（17），所述传动盒（14）的中心位置插设有转杆（18），所述转杆（18）的两端与传动盒（14）的内壁相连接，所述转杆（18）的表面通过轴承套接有齿轮（19），所述传动盒（14）的右侧安装有锁定机构，两组所述齿条滑块（17）靠近齿轮（19）的一侧均设置有齿条，且齿条与齿轮（19）相啮合，左侧所述齿条滑块（17）的表面固定连接有连接杆（24），所述连接杆（24）穿过导向块（15）与齿条滑...
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