工件把持器、晶片卡盘以及制造半导体封装的方法技术

一种工件把持器包括卡盘本体及密封环。卡盘本体包括被配置成接纳工件的接纳表面及被配置成施加真空密封的至少一个真空端口。密封环环绕卡盘本体的侧表面。密封环的顶表面高于卡盘本体的接纳表面，且当在工件与卡盘本体之间施加真空密封时，工件抵靠密封环。

【技术实现步骤摘要】
工件把持器、晶片卡盘以及制造半导体封装的方法
本专利技术实施例涉及一种工件把持器、晶片卡盘以及制造半导体封装的方法。
技术介绍
较大的晶片容纳更多的芯片且可降低每一芯片的成本。因此，现今在半导体制造工艺中普遍使用具有大的大小的晶片。尽管可使用具有大的大小的晶片来降低制造成本，然而较大的晶片会引入先前在较小的晶片中所未考虑到的新问题。一个关键问题是对于较大的晶片，晶片翘曲(waferwarpage)变得更为严重。晶片翘曲造成许多非期望的制造缺陷。举例来说，晶片上的旋涂层(spun-onlayer)在中心处所具有的厚度可能大于在外边缘处所具有的厚度。在刻蚀工艺(etchingprocess)中，从晶片中心到边缘出现临界尺寸(criticaldimension，CD)均匀性的问题至少部分源自于对晶片翘曲的不完美吸附(chucking)。此外，在光致光刻工艺(photolithographicprocess)中，光刻胶(photoresist，PR)层从晶片中心到外边缘的厚度均匀性是关键。在曝光期间，由晶片翘曲所引发的焦点漂移(focusdrift)对于CD均匀性来说可能会造成毁灭性的影响。此外，已经观察到翘曲晶片中的残余应力导致晶片中的裂纹(crack)。
技术实现思路
本专利技术实施例是针对一种工件把持器、晶片卡盘以及制造半导体封装的方法，其可对翘曲的工件提供足够的支撑及真空力，且可提高后续要对工件执行的工艺的良率。根据本公开的一些实施例，一种工件把持器包括卡盘本体、密封环以及支撑件。卡盘本体包括被配置成接纳工件的接纳表面及被配置成施加真空密封的至少一个真空端口。密封环环绕卡盘本体的最外侧表面。密封环的顶表面高于卡盘本体的接纳表面，且当在工件与卡盘本体之间施加真空密封时，工件抵靠密封环。支撑件设置在所述最外侧表面处且包括凹槽，其中所述密封环的至少一部分设置在所述凹槽内。根据本公开的一些实施例，一种晶片卡盘包括卡盘本体及密封环。卡盘本体包括被配置成接纳晶片的接纳表面。密封环设置在卡盘本体的最外侧表面上且环绕卡盘本体的周围，其中密封环的顶表面高于卡盘本体的接纳表面，且从顶视图看，所述密封环与所述晶片的外边缘分离。根据本公开的一些实施例，一种晶片把持方法包括以下步骤。在衬底上提供半导体器件。在所述衬底之上提供包封材料，以至少在侧向上包封所述半导体器件且形成重构晶片。将所述重构晶片贴合到胶带载体。从所述重构晶片脱离所述衬底。将所述重构晶片连同所述胶带载体提供至晶片卡盘上，其中所述晶片卡盘包括卡盘本体及环绕所述卡盘本体的周围的密封环，且所述密封环的顶表面高于所述卡盘本体的接纳表面。将所述胶带载体固定在所述卡盘本体外部，其中所述胶带载体抵靠所述密封环，且在所述卡盘本体、所述胶带载体及所述密封环之间形成有封闭空间。通过从所述封闭空间抽空气体以将所述重构晶片的周围拉向所述卡盘本体来形成真空密封。在所述晶片卡盘上处理所述重构晶片。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1示出根据本公开一些示例性实施例的工件把持器的剖视图。图2至图8示出根据本公开一些示例性实施例的半导体封装制造中的中间阶段的剖视图。图9示出根据本公开一些示例性实施例的工件把持器的俯视图。图10示出根据本公开一些示例性实施例的工件把持器的透视图。图11A及图11B示出根据本公开一些示例性实施例的密封环的剖视图。图12示出根据本公开一些示例性实施例的工件把持器的局部剖视图。[符号的说明]100：工件把持器/晶片卡盘110：卡盘本体112：接纳表面114：真空端口116：最外侧表面120：密封环122：顶表面130：支撑件132：紧固组件134：凹槽/台阶式凹槽140：夹持组件200：工件201：经包封半导体器件210：工件本体/晶片/重构晶片211、211a：半导体器件212：背表面212a：包封材料213：通孔214：重布线结构217：绝缘层220：载体/胶带载体222：胶带部分224：框架部分280：电连接件2112：电触点AL：粘合层D1、Y、Y1、Z：垂直距离F1：真空力/真空密封S1：封闭空间ST：衬底X、X1：水平距离θ：角度具体实施方式以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及布置的具体实例以简化本公开。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第一特征形成在第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开可能在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。此种重复是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个组件或特征与另一(其他)组件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括器件在使用或操作中的不同取向。装置可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)且本文中所使用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。另外，为易于说明，本文中可能使用例如“第一(first)”、“第二(second)”、“第三(third)”、“第四(fourth)”等用语来阐述图中所示的一个或多个相似的或不同的组件或特征，且所述用语可依据呈现次序或说明的上下文来互换使用。图1示出根据本公开一些示例性实施例的工件把持器的剖视图。图2至图8示出根据本公开一些示例性实施例的半导体封装制造中的中间阶段的剖视图。应理解，仅示出工件把持器(workpieceholder)100的主要组件。为不使图示混乱，在图中未详细示出装配工件把持器100所需要的螺母、螺栓、螺钉、配件等。参照图1及图8，在一些实施例中，工件把持器100被配置成用以把持工件200且将工件200保持在固定位置以供用于后续的工艺。在一些实施例中，工件200可包括载体220及设置在载体220上的工件本体210。在半导体器件制作中，为生产集成电路(integratedcircuit，IC)芯片的最终产品，必须通过许多处理步骤(例如多达数百个)来处理晶片。在用于执行制作步骤的各种化学或物理工艺中，必须在处理腔室中将晶片牢固地把持到晶片承载器件(例如晶片卡盘)上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件把持器，包括：/n卡盘本体，包括被配置成接纳工件的接纳表面及被配置成施加真空密封的至少一个真空端口；以及/n密封环，环绕所述卡盘本体的最外侧表面，其中所述密封环的顶表面高于所述卡盘本体的所述接纳表面，且当在所述工件与所述卡盘本体之间施加所述真空密封时，所述工件抵靠所述密封环；以及/n支撑件，设置在所述最外侧表面处且包f括凹槽，其中所述密封环的至少一部分设置在所述凹槽内。/n

【技术特征摘要】
20200119 US 62/963,149;20200903 US 17/010,8551.一种工件把持器，包括：
卡盘本体，包括被配置成接纳工件的接纳表面及被配置成施加真空密封的至少一个真...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁正轩，曹智强，邱肇玮，裴浩然，陈威宇，林修任，谢静华，郑佳申，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71