【技术实现步骤摘要】
研磨头系统及研磨装置
本专利技术关于一种将晶片、基板、面板等工件按压于研磨垫的研磨面，来研磨该工件的研磨头系统。此外，本专利技术关于具备这种研磨头系统的研磨装置。
技术介绍
半导体元件的制造是在晶片上形成各种膜。配线、接点的形成工序在成膜工序后，为了除去膜的不需要部分及表面凹凸而研磨晶片。化学机械研磨(CMP)是研磨晶片的代表性技术。该CMP在研磨面上供给研磨液，而且通过使晶片滑动接触于研磨面来进行。形成于晶片的膜通过结合研磨液中所含的研磨粒或研磨垫的机械性作用、与研磨液的化学成分的化学性作用而研磨。图32是表示使用于CMP的以往的研磨头的剖面图。研磨头400具有保持于载体401下面的弹性膜402。该弹性膜402具有同心状的多个圆环壁402a～402d。这些圆环壁402a～402d将弹性膜402的内侧空间分割成多个压力室405A～405D。向这些压力室405A～405D中供给压缩气体。弹性膜402接受装满于各个压力室405A～405D的压缩气体的压力，可将晶片W向研磨垫500的研磨面500a按压。多个压力室405A～...
【技术保护点】
1.一种研磨头系统，用于向研磨面按压工件，并在研磨液的存在下，通过使该工件与所述研磨面相对运动来研磨该工件，该研磨头系统的特征在于，具备：/n研磨头，该研磨头具有对所述工件的多个区域施加按压力的多个致动器；/n驱动源，该驱动源使所述多个致动器动作；及/n动作控制部，该动作控制部对所述驱动源决定并发送多个指令值。/n
【技术特征摘要】
20200117 JP 2020-0063931.一种研磨头系统，用于向研磨面按压工件，并在研磨液的存在下，通过使该工件与所述研磨面相对运动来研磨该工件，该研磨头系统的特征在于，具备：
研磨头，该研磨头具有对所述工件的多个区域施加按压力的多个致动器；
驱动源，该驱动源使所述多个致动器动作；及
动作控制部，该动作控制部对所述驱动源决定并发送多个指令值。
2.如权利要求1所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个致动器为多个压电元件，
所述驱动源是具备对所述多个压电元件独立施加电压的电源部及电压控制部的驱动电压施加装置，
所述动作控制部构成为，决定应施加于所述多个压电元件的电压的多个指令值。
3.如权利要求2所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个压电元件沿着所述研磨头的径方向及周向分布。
4.如权利要求3所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个压电元件为格子状、同心圆状、交错状配置的任意一个或它们的组合，并配置于所述研磨头内。
5.如权利要求2～4中任一项所述的研磨头系统，其特征在于，
所述研磨头进一步具备多个按压部件，该多个按压部件分别连结于所述多个压电元件，所述多个按压部件具有：多个第一面，该多个第一面分别与所述多个压电元件相对；及多个第二面，该多个第二面用于按压所述工件。
6.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个第二面的形状为圆形、椭圆形、多边形、圆弧形的至少一个。
7.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个第一面的面积比所述多个第二面的面积大。
8.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
一个按压部件至少与两个压电元件连结。
9.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
所述研磨头进一步具备保持部件，该保持部件将所述多个按压部件保持为能够在有限的范围内移动。
10.如权利要求9所述的研磨头系统，其特征在于，
所述保持部件构成为，限制所述多个按压部件在与所述工件的按压方向垂直的方向上的移动范围。
11.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个按压部件分别具备多个万向接头机构，该多个万向接头机构具有能够在全方向上倾斜移动的多个活动部件，所述多个活动部件分别具有所述多个第二面。
12.如权利要求2所述的研磨头系统，其特征在于，
所述研磨头进一步具备弹性膜，该弹性膜具有工件接触面。
13.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
进一步具备弹性膜，该弹性膜在所述研磨头中形成压力室；及
压缩气体供给管线，该压缩气体供给管线连通于所述压力室；
所述压力室位于所述多个按压部件与所述弹性膜之间。
14.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
进一步具备弹性片材，该弹性片材在所述研磨头中形成压力室；及
压缩气体供给管线，该压缩气体供给管线连通于所述压力室；
所述压电元件位于所述弹性片材与所述多个按压部件之间。
15.如权利要求5所述的研磨头系统，其特征在于，
所述研磨头进一步具备多个按压力测量装置，该多个按压力测量装置测量所述多个压电元件分别产生的多个按压力。
16.如权利要求15所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个按压力测量装置配置于所述多个压电元件与所述多个按压部件之间。
17.如权利要求15所述的研磨头系统，其特征在于，
所述多个按压力测量装置是多个压电传感器。
18.如权利要求2所述的研磨头系统，其特征在于，
所述研磨头进一步具有电压分配器，
所述电压分配器电连接于所述驱动电压施加装置及所述多个压电元件，并构成为，将从所述驱动电压施加装置所施加的电压分配至该多...
【专利技术属性】
技术研发人员：小畠严贵，安田穗积，矢内昭夫，高桥信行，中村贵正，坂田桂介，高田畅行，八木裕治，高田泰弘，渡边和英，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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