非接触识别媒体制造技术

本发明专利技术提供了一种非接触识别媒体。在具备谐振电路的ＲＦＩＤ中，集成电路端子间电容的制造差异直接影响谐振频率，也直接影响电力的接收效率和通信距离。不需要修正这种差异的过程，在降低制造成本的同时，更有效地接收电力。为减少集成电路芯片（３）的端子间容量对谐振频率的影响，从天线线圈（１）的中心抽头（２）将电容器（５）串联连接在集成电路芯片（３）上。或分割电容器（５），将电容器（５）串联连接在集成电路上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非接触IC卡和无线终端等非接触识别媒体。
技术介绍
在将信息存储于电子电路中以非接触方式进行信息通信的非接触IC卡和无线终端等非接触识别媒体内，RFID没有电池，它用天线线圈将由进行通信的外部设备天线发射的特定频率的电磁场作为载波接收下来，在与天线线圈相连接的集成电路中变为直流电，供集成电路本身使用。该集成电路通过外部设备的天线和RFID的天线线圈进行与外部设备的通信。专利文献1展示的技术将由导体图形构成的线圈配置在基板上，与该导体图形线圈相对，形成导体，不使用片状电容器等分立元件，在基板上形成没有减少与传输效率有关的线圈面积的电容器，从而提高非接触IC卡的可靠性。专利文献2展示的技术调整由于制造IC卡基板时决定的线圈电感和集成电路芯片具有的端子间的容量差异所产生的各不相同的电路谐振频率，通过切断连接构成的电容器的连接部来调整电容器的静电容量，进行电路的调谐校正。专利文献3展示的技术由电线或导体图形形成的线圈设有中心抽头，在线圈的两端之间连接电容器，在线圈的一端和中心抽头之间连接负载电路，以此来增加线圈的匝数，获得更多的电力，通过设定中心抽头，使得包含线圈在内的谐振电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触识别媒体，其特征在于：具备，设有中心抽头的天线线圈，连接在上述天线线圈两端的第一电容器，端子的一方连接在上述天线线圈的中心抽头的第二电容器，与上述第二电容器的另一端子和上述天线线圈两端的任何一端相连 接的集成电路芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉木宏，大川武宏，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]