多芯片多功能无线标签制造技术

多芯片多功能无线标签，其特征在于，包含：基材（１），非接触ＩＣ卡和无线标签芯片（２）。基材（１）可用各种材料，如纸的材料，塑料，复合材料，树脂，多层，铝膜，金属膜，多种复合的，一次性易毁坏的涂层，薄膜，无法重复使用的材料，易脆纸，激光防伪。基材（１）可以做成各种形状，大小，颜色。可以是单张的，可以是多张的，多联式，可折叠，单面，双面，加上密码，辨认符号，编码，外置内置一个以上天线，保护层。防电磁波，防水，耐高温，防静电。非接触ＩＣ卡和无线标签芯片（２）可用贴，印刷，嵌入，热接等市场方式加上，可按要求排列特定位置。具有阅读认证码，控制阅读次数，控制复制次数等功能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多芯片多功能无线标签，属于信息和无线

技术介绍
目前非接触IC卡和无线标签，可以存储资料，无线读写资料，已经使用在地铁车票，商品流通管理上。但芯片只有一片，功能单一，使用范围小。本专利技术将非接触IC卡和无线标签加上一片以上的芯片，天线。放入更多种资料，加强运用功能，扩大使用范围。可由电脑，手机，读写器无线读取及写入文字，图形等各种资料。
技术实现思路
为解决现有非接触IC卡和无线标签，芯片单一，功能单一，使用范围小的缺点。本专利技术将非接触IC卡和无线标签加入一片以上的芯片，天线，放入更多资料，加强运用功能，扩大使用范围。本专利技术具有纸张所有的功能，具有减少印刷，文件追踪，减少仿冒，追踪产品，芯片单独记录资料，写入更多种资料的优点。本专利技术是通过以下技术措施完成的本专利技术在非接触IC卡和无线标签加入一片以上的芯片，天线。使非接触IC卡和无线标签，具有多次写入，多次保护，多次记录，芯片单独记录资料，大量存储文字，图形资料的功能。附图说明下面结合附图对本专利技术结构作进一步说明图1为本专利技术多芯片多功能无线标签的结构图。其中1基材，2非接触IC卡和无线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林明耀，
申请(专利权)人：上海中策工贸有限公司，林明耀，
类型：发明
国别省市：