ID标号,ID标签和ID卡制造技术

在粘结着非接触型或接触型ＩＤ标号或ＩＤ标签的商品和ＩＤ卡中，由于在用于通讯的天线和在天线周围所设置的树脂之间的热膨胀系数之间的差异所引起的应力会施加到具有较大热膨胀系数的树脂上，从而使得树脂断裂。这样会降低ＩＤ标号及其它等等的产量、寿命以及可靠性。在诸如根据本发明专利技术的ＩＤ标号、ＩＤ标签合ＩＤ卡的物品中，在形成ＩＤ标号、ＩＤ标签和ＩＤ卡的天线周围所设置的填充层中包括填充剂，从而可以减小在天线和填充层之间的热膨胀系数中的差异。这就有可能消除由于热膨胀系数中的差异所引起的应力产生，并能避免填充层的剥离和断裂。

【技术实现步骤摘要】
,id标签和id卡的制作方法
本专利技术涉及一种携带着非常薄的模式薄膜集成电路的物品，该薄膜集成电路可具有存储器、微处理器(中央处理部分、CPU或MPU)以及其它部件功能。该物品包括，例如，ID标号、ID标签以及ID卡，主要用于识别人物、动物和植物、商品以及其它等等的身份。
技术介绍
近年来，在各种工业界，例如，食品工业、制造工业或者其它等等都要求提高和加强商品的安全和管理体系，从而增加了商品的信息量。然而，在商品上的主要信息只是制造国别、制造厂商、序列号或者其它等等信息，主要是有条形码中的十几个符号来提供，信息量是非常小的。此外，在使用条形码的情况下，是由手工逐个进行的，使得读取条形码需要较长的时间。因此，取代条形码系统，采用电磁波的非接触式IC标签的自动识别技术，也称之为RFID(无线电频率识别技术)，已经引起了广泛的注意。此外，为了确保动物和植物的安全(例如，起源地，或者是否感染上传染病)，系统已经越来越普遍地通过直接将IC芯片植入到动物和植物的体内通过动物和植物体外的信息读取设备(读取头)来获取和管理信息。此外，最近也出现了多种针对个人的卡，并且所有这些采用电磁场进行通讯的非接触式IC卡已经变得十分普及，例如，电子货币和电子票证(参考非专利文件1)。(非专利文件1)Nikkei Electronics(Nikkei Business Publications，Inc.)2002年11月18日出版，pp.67-76。
技术实现思路
现在，在粘结非接触式或接触式的ID标号或ID标签的商品和ID卡中，根据种类，大量的商品和ID卡可以在宽的温度范围条件下使用。在粘结了非接触式ID标号或ID标签的此类商品的情况下，非常担心，由于用于通讯的天线和在天线周围所提供的树脂热膨胀系数上的差异，会对热膨胀系数较大的树脂产生应力，使得树脂断裂。此外，在将接触式IC芯片粘结在商品上的情况下，非常担心，由于接触电极和在接触电极周围所提供的树脂的热膨胀系数之间的差异而使得树脂断裂。这些自然都会影响ID标号的制造产量、使用寿命和可靠性，以及其它等等。本专利技术考虑到上述现状，并且本专利技术的目的是提供诸如ID标号、ID标签和ID卡的技术结构，以及其制造加工处理方法，从而可以避免覆盖天线或接触电极的树脂由于应力而产生断裂，即使在提供ID标号、ID标签和ID卡的温度存在着很大的差异时。1)根据本专利技术的ID标号所具有的特征包括天线、包括连接着天线的薄膜晶体管的薄膜集成电路器件、包括在天线周围填料的填充层、粘结层和分离层。2)根据本专利技术的ID标签所具有的特征包括天线、包括连接着天线的薄膜晶体管的薄膜集成电路器件、包括在天线周围填料的填充层。ID芯片携带天线，能够进行无线电通讯，也称之为无线芯片。3)根据本专利技术的ID标号所具有的特征包括天线、包括连接着天线的薄膜晶体管的薄膜集成电路器件、包括在天线周围填料的填充层、粘结层和隔离柱。根据本专利技术的ID标号、ID标签、ID卡和无线芯片也可以称之为“半导体器件”。根据本专利技术的ID标号、ID标签、ID卡的各个薄膜集成电路器件所具有的特征包括诸如薄膜晶体管TFT之类的薄膜有源元件(薄膜非线性元件。例如，在使用TFT制造薄膜集成电路的情况下，包括TFT的薄膜集成电路器件的特征是低成本大批量的生产，它可通过在需剥离的基片上形成TFT，并随后剥离去需要剥离的基片来分离器件。适用于基片的方法可大致分为采用诸如腐蚀去除剥离层的化学剥离法或者通过外部施加冲击(应力)来分离剥离层的物理剥离法。然而，该方法并不限制于此。薄膜集成电路器件的概念不同于在硅晶片上形成的常规“IC(集成电路)芯片”，所表示的集成电路器件包括以TFT为典型的薄膜有源元件，将薄膜有源元件相互连接的引线，以及将薄膜有源元件与外部结构(例如，在非接触式ID标号情况下的天线或者在接触式ID标号情况下的接触电极)相连接的引线。当然，薄膜集成电路器件的元件并不限制于此。只要在器件中包括至少一个以TFT为典型的薄膜有源元件，则该器件就可以称之为薄膜集成电路器件。在本专利技术中所使用的薄膜集成电路器件，是不同于常规IC芯片的薄膜，可称之为IDT芯片(识别薄芯片)或者其它等等。此外，在本专利技术中所使用的薄膜集成电路器件，在原理上来说，不是使用硅晶片的，而是使用诸如玻璃基片或者石英基片，并且可以方便地转移到柔性基片上，正如以下将要讨论的，可称之为IDG芯片(识辨玻璃芯片)，IDF芯片(识别柔性芯片)，柔软芯片，或者其它等等。下文中，“薄膜集成电路器件”可以称之为“IDF芯片”或其它等等。ID标号(识别标号)具有识别分发在市场中的商品以及存储商品信息的功能，并且也可称之为ID封条、ID标记或者其它等等。基本上，ID标号的一面是粘结面，使得ID标号可以附加在商品以及其它等等上面，ID标号包括它能够多次重复键合的功能。当然，只要仍旧属于通用情形下的标号、封条、标记、证章以及记号之类的分类，ID标号并不考虑限制于此。天线具有与外部阅读器/写入器或者其它等等通讯的功能，并可以形成在形成ID标号、ID标签或ID卡的基片上，或者于薄膜集成电路器件一起集成形成。该基片自身可以是暴露的基片或者是不暴露的基片(内部基片或内层基片)。基片可以具有单层结构或者层叠结构，并且其材料没有特殊的限制。基片可以采用覆盖或者涂覆的规则。ID标签具有识别在市场中的商品属性以及检索商品信息的功能，正如ID标号。通过在商品上安装ID标号或ID标签，管理就变得十分容易。例如，在商品被盗的情况下，通过跟踪商品的行踪就可以抓住窃贼。这样，通过提供ID标签，就可以分发所谓可追溯的精细商品(在这种情况下，在完成商品的制造和分发各个步骤中产生问题的情况下，可以通过快速发现问题起因的踪迹来进行安排)。此外，在诸如可恶的犯罪和失窃案件不断增加的事实面前，使用ID标签有助于识别诸如婴儿、学生或者老人之类特殊单身的确切行踪，从而减小在事故中所涉及到的可能性。ID卡是指包括能够存储各种信息的微小型薄膜集成电路器件的卡，以及是指诸如现金卡、信用卡、支付卡、电子票据、电子钱款、电话卡以及会员卡之类的所有卡。填充剂是一种填充材料或者是具有降低或增加填充层的热膨胀系数的功能的混合物。作为填充剂的材料包括，但并不限制于，二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、氧化锰、氮化铝(AlN)、氮化硅、玻璃纤维(诸如柱状的玻璃棒之类的连续玻璃纤维)，二氧化硅(例如，球状的二氧化硅)，碳纤维、碳酸钙、云母(滑石)和云母。较佳的是，使用这些材料可以减小形成诸如TFT之类薄膜有源元件的薄膜或者天线的导电材料的热膨胀系数的差异。这就有可能避免填充层的剥离和破裂，这种剥离和破裂是由在天线和TFT集成中所使用不同材料之间的热膨胀系数差异所产生的。例如，在使用树脂作为填充层的情况下，由于树脂具有比导电材料或半导体材料更大的热膨胀系数(CTE)，通过在填充层中包括填充剂，树脂的CTE就会接近于导电材料或半导体材料的CTE，从而可以降低热膨胀。较佳的是，填充层具有高的形成性能(低的粘性、低的触变性、高的粘结稳定性和最佳的颗粒尺寸)、散热特性和高的热传导。现在，根据本专利技术的各种ID标号、ID标签和ID卡都具有天线，它形成在ID标号、ID标签和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物品，其特征在于，它包括：　　　　天线，　　　　包括薄膜晶体管并连接着所述天线进行工作的薄膜集成电路器件；和，　　　　包括填充剂并设置所述天线周围的填充层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：荒井康行，秋叶麻衣，馆村祐子，神野洋平，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]