【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对载有详细产品标识符的产品的检查。具体说,本专利技术提供一种不取向光学字符识别装置和方法,用于读出硅晶片的识别标记。
技术介绍
半导体的处理,包括检查有多种半导体器件的晶片。这些晶片利用特殊标记,以便能在整个生产过程中跟踪个别晶片。通常,这些标记基本是字符,但近来已经发展为其他编码结构。一般说,晶片是圆形的,其上有指示晶片唯一取向的凹口或平台。在现有技术中,晶片标记的识别包括三个不同步骤,常常是在两个占据不少空间的不同操作台上,用专用设备及各自的处理时间完成。第一步包括通过找出凹口或平台,确定晶片中心位置和晶片取向。一旦确定了的位置和取向,可以计算标记的位置,然后用机械装置转动晶片,使标记适当取向,以便把标记送进摄像机的视场区域。一旦送达摄像机,可以解释晶片的识别标记,并从摄像机提取其中包含的信息。该三步处理过程的问题在于,它费用高又费时间,从而有必要进一步缩减解释晶片标记中包含的信息所用时间。因此,希望提供一种设备和方法,用于确定硅晶片标记的位置,不必对晶片进行物理处理或重新取向。还希望提供一种设备和方法,能缩减晶片识别的时间,增加识别过程的精 ...
【技术保护点】
一种不取向光学字符识别设备,用于对沿传送路径移动的硅晶片上的标记进行定位和读出,本设备包括:沿传送路径放置的摄像机,用于拍摄传送路径上硅晶片的多个相继线像,以便产生第一晶片像;沿传送路径放置的照明装置,把至少两种不同类型的照 明,投射在传送路径与晶片被拍摄线像区域的相交处,该照明装置适合以同步方式随该多个线像拍摄改变照明类型;和与摄像机进行电子通信的处理器,用于把第一晶片像的线像分离为至少两个不同照明的被分离的晶片像,在该至少两个不同照明晶片像的至少一个 上,识别晶片标记,并读出该晶片标记。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:弗兰克伊文思,富尔顿李,
申请(专利权)人:电科学工业公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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