防水测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种防水测试装置，所述防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区。所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。本发明专利技术的防水测试装置，能够应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以有效鉴别防水模组的防水性能是否合格。有效鉴别防水模组的防水性能是否合格。有效鉴别防水模组的防水性能是否合格。

Waterproof test device

【技术实现步骤摘要】
防水测试装置


[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种可应用于电子设备的防水模组测试的防水测试装置。

技术介绍

[0002]智能佩戴式的电子设备(如智能手表、智能手环)内通常配置有麦克风，通过该麦克风可以处理音频信号。这类电子设备还会在麦克风和声孔之间配置有防水模组，从而利用该防水模组减少从外部环境经声孔进入的水渍或湿空气，以避免麦克风受潮而出现短路等故障。然而，目前市场上缺乏可以对防水模组的防水性能进行测试的装置，进而难以鉴别防水模组的防水性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种防水测试装置，旨在应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以准确鉴别防水模组的防水性能是否合格。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种防水测试装置，所述防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水测试装置，其特征在于，所述防水测试装置包括：壳体，所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽；电控组件，所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区；以及麦克风，所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。2.如权利要求1所述的防水测试装置，其特征在于，所述防水测试装置还包括防水模组，所述防水模组安装于所述安装区，且所述防水模组的声孔与所述进水孔相对设置。3.如权利要求2所述的防水测试装置，其特征在于，所述测试槽的底面凹设有与所述进水孔连通的沉槽；所述防水模组包括具有声孔的防水基板，以及设置在所述声孔的下周缘处的防水垫圈，所述防水垫圈嵌入所述沉槽内。4.如权利要求3所述的防水测试装置，其特征在于，所述电路板的上表面凸设有安装凸台，所述安装凸台位于所述电路板的与所述防水模组的声孔对应的位置上；所述麦克风安装于所述安装凸台的顶面。5.如权利要求4所述的防水测试装置，其特征在于，所述上盖的内表面朝向所述所述电路板凸设有按压凸起，所述按压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福涛，郑文岗，于南南，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：