一种硬盘背板及电子设备制造技术

本申请涉及一种硬盘背板及电子设备，属于计算机技术领域。该硬盘背板应用于一电子设备，电子设备包括主板，主板上设置有接口。硬盘背板包括：背板本体、设置于背板本体上的用于连接磁盘阵列的多个硬盘接口、多路复用器和连接器。多路复用器分别与连接器及每个硬盘接口均连接，背板本体通过连接器连接到主板的接口中。多路复用器，用于将多个硬盘接口输出的信号复用到一个输出通道上输出到连接器。通过在主板上设置用于连接硬盘背板上连接器的接口，使得该硬盘背板通过硬盘背板上的连接器插接于主板上的接口中，使得无需通过电缆线便可与主板进行连接，从而解决了需要使用电缆线与主板进行连接所存在的问题。板进行连接所存在的问题。板进行连接所存在的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘背板及电子设备


[0001]本申请属于计算机
，具体涉及一种硬盘背板及电子设备。

技术介绍

[0002]传统的计算机存储以前置硬盘仓为主，主要是为了方便单块硬盘维护以及热插拔等功能。但是该设计需要使用cable(电缆线)进行主板和背板之间相连，为了便于系统组装、散热等需求，电缆线需要按照特定路线排线，导致走线过长，信号损耗过大，使得信号品质很难满足设计需求。因此为了满足需求，往往需要增加Retimer卡，来增强信号传输能量，以及减轻信号的抖动。此外，使用cable进行主板和背板之间相连的设计还带来了成本增加、cable难维护以及设计复杂化等诸多问题，也无法实现智能制造和生产需求。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请的目的在于提供一种硬盘背板及电子设备，以改善现有的硬盘背板需要通过电缆线与主板进行连接所存在的问题。
[0004]本申请的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种硬盘背板，应用于一电子设备，所述电子设备包括主板，所述主板上设置有接口；所述硬盘背板包括：背板本体、设置于背板本体上的用于连接磁盘阵列的多个硬盘接口、多路复用器和连接器；所述多路复用器分别与所述连接器及每个所述硬盘接口均连接，所述背板本体通过所述连接器连接到所述主板的接口中；所述多路复用器，用于将多个所述硬盘接口输出的信号复用到一个输出通道上输出到所述连接器。本申请实施例中，通过在主板上设置用于连接硬盘背板上连接器的接口，使得该硬盘背板通过硬盘背板上的连接器插接于主板上的接口中，使得无需通过电缆线便可与主板进行连接，从而解决了需要使用电缆线与主板进行连接所存在的问题。
[0006]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的硬盘诊断线路，所述硬盘诊断线路与所述连接器连接；所述硬盘诊断线路，用于根据所述主板上的BMC通过所述连接器发送的控制指令对损坏的硬盘进行定位。本申请实施例中，通过在硬盘背板上设置硬盘诊断线路，以便于根据主板上的BMC通过连接器发送的控制指令对损坏的硬盘进行定位，以方便维护人员对损坏的硬盘进行维修。
[0007]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述硬盘诊断线路包括：IO扩展芯片、与所述多个硬盘接口一一对应的多路发光电路以及为所述IO扩展芯片供电的备用电源，所述IO扩展芯片通过所述连接器与所述主板上的BMC连接，所述IO扩展芯片还分别与每路所述发光电路连接；所述IO扩展芯片用于根据所述BMC发送的控制指令点亮与所述控制指令指定的硬盘对应的发光电路；所述备用电源，用于在所述背板本体断电的情况下，为所述IO扩展芯片供电。本申请实施例中，通过设计备用电源，使得在拆机维修断电情况下，借助该备用电源为IO扩展芯片供电，使得即便是在背板本体断电的情况下，仍然可以实现对损坏的硬盘进行定位，从而实现硬盘的离线定位，便于维修人员快速定位到损坏的硬盘。
[0008]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的温度传感器，所述温度传感器与所述连接器连接，所述温度传感器用于检测所述背板本体的温度，以使所述主板上的BMC根据该温度控制散热风扇的转速。本申请实施例中，通过设置于背板本体上的温度传感器，来检测背板本体的温度，以使主板上的BMC根据该温度控制散热风扇的转速，实现对硬盘的良好散热。
[0009]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述接口包括Gen Z 8C高速接口和Gen Z 4C高速接口，所述Gen Z 8C高速接口和所述Gen Z 4C高速接口相邻设置，整体呈一列或一行。本申请实施例中，采用Gen Z 8C高速接口和Gen Z 4C高速接口相邻设置，整体呈一列或一行的设计，可以尽可能的减少对主板的空间占用。
[0010]第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：主板和硬盘背板；所述主板上设置有接口；所述硬盘背板包括：背板本体、设置于背板本体上的用于连接磁盘阵列的多个硬盘接口、多路复用器和连接器；所述多路复用器分别与所述连接器及每个所述硬盘接口均连接，所述背板本体通过所述连接器连接到所述主板的接口中；所述多路复用器，用于将多个硬盘接口输出的信号复用到一个输出通道上输出到所述连接器。
[0011]结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的硬盘诊断线路，所述硬盘诊断线路与所述连接器连接；所述硬盘诊断线路，用于根据所述主板上的BMC通过所述连接器发送的控制指令对损坏的硬盘进行定位。
[0012]结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述硬盘诊断线路包括：IO扩展芯片、与所述多个硬盘接口一一对应的多路发光电路以及为所述IO扩展芯片供电的备用电源，所述IO扩展芯片通过所述连接器与所述主板上的BMC连接，所述IO扩展芯片还分别与每路所述发光电路连接；所述IO扩展芯片用于根据所述BMC发送的控制指令点亮与所述控制指令指定的硬盘对应的发光电路；所述备用电源，用于在所述背板本体断电的情况下，为所述IO扩展芯片供电。
[0013]结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的温度传感器，所述温度传感器与所述连接器连接，所述温度传感器用于检测所述背板本体的温度，以使所述主板上的BMC根据该温度控制散热风扇的转速。
[0014]结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述主板上设置的接口包括Gen Z 8C高速接口和Gen Z 4C高速接口，所述Gen Z 8C高速接口和所述Gen Z 4C高速接口相邻设置，整体呈一列或一行。
[0015]本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本申请的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点
在于示出本申请的主旨。
[0017]图1示出了本申请实施例提供的一种硬盘背板的结构示意图。
[0018]图2示出了本申请实施例提供的一种Gen Z 8C高速接口和Gen Z 4C高速接口相邻设置的示意图。
[0019]图3示出了本申请实施例提供的一种硬盘背板与磁盘阵列连接的结构示意图。
[0020]图4示出了本申请实施例提供的硬盘诊断线路的电路原理图。
[0021]图5示出了本申请实施例提供的一种的电子设备的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬盘背板，其特征在于，应用于一电子设备，所述电子设备包括主板，所述主板上设置有接口；所述硬盘背板包括：背板本体；设置于背板本体上的用于连接磁盘阵列的多个硬盘接口、多路复用器和连接器；所述多路复用器分别与所述连接器及每个所述硬盘接口均连接，所述背板本体通过所述连接器连接到所述主板的接口中；所述多路复用器，用于将多个所述硬盘接口输出的信号复用到一个输出通道上输出到所述连接器。2.根据权利要求1所述的硬盘背板，其特征在于，所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的硬盘诊断线路，所述硬盘诊断线路与所述连接器连接；所述硬盘诊断线路，用于根据所述主板上的BMC通过所述连接器发送的控制指令对损坏的硬盘进行定位。3.根据权利要求2所述的硬盘背板，其特征在于，所述硬盘诊断线路包括：IO扩展芯片、与所述多个硬盘接口一一对应的多路发光电路以及为所述IO扩展芯片供电的备用电源，所述IO扩展芯片通过所述连接器与所述主板上的BMC连接，所述IO扩展芯片还分别与每路所述发光电路连接；所述IO扩展芯片用于根据所述BMC发送的控制指令点亮与所述控制指令指定的硬盘对应的发光电路；所述备用电源，用于在所述背板本体断电的情况下，为所述IO扩展芯片供电。4.根据权利要求1所述的硬盘背板，其特征在于，所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的温度传感器，所述温度传感器与所述连接器连接，所述温度传感器用于检测所述背板本体的温度，以使所述主板上的BMC根据该温度控制散热风扇的转速。5.根据权利要求1所述的硬盘背板，其特征在于，所述接口包括Gen Z8C高速接口和Gen Z 4C高速接口，所述Gen Z 8C高速接口和所述Gen Z 4C高速接口相邻设置，整体呈一列或一行。6.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：方兰兰，张猛，左湘鑫，王珉，晏显栋，邹小兵，黄建新，
申请(专利权)人：中科可控信息产业有限公司，
类型：发明
国别省市：