导风罩及服务器制造技术

本技术涉及散热设备技术领域，提供了一种导风罩及服务器，气流于第一风道内沿第一方向流通；第二风道的进风口和第三风道的进风口分别与第一风道的出风口连通，第三风道的周侧壁包括第一挡板和两个第二挡板，第二挡板对称设置于第一挡板的两侧，第三风道与第二风道通过其中一块第二挡板分隔，第三风道沿其轴向包括依次连接的第一大径段、小径段和第二大径段，第一大径段的径向尺寸和第二大径段的径向尺寸均大于小径段的径向尺寸，小径段的周侧壁开设有第一通风孔，且第一通风孔开设于第一挡板和/或另一个第二挡板。导风罩借助文丘里结构，在保持前段风道和其余后段风道流量一定时，仅增加指定的后段风道的流量，以增强其散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热设备，尤其涉及一种导风罩及服务器。

技术介绍

1、服务器内集成有大量的电子元件，在其运行时，电子元件则产生大量的热量，如果无法及时对电子元件进行散热，则影响服务器的工作效率，甚至造成其内部电子元件的损坏。常见的，服务器采用风冷散热，服务器内设置有若干风扇，使得服务器内的空气与外部的空气强制置换，电子元件的热量随着气流排出。

2、在实践中发现，如果气流依次经过多个电子元件，则位于气流前端的电子元件的散热效率高于位于后端的电子元件，究其原因，是由于前端的电子元件对气流进行预热，导致气流与后端的电子元件接触时，已具备一定的热量，无法再次充分进行热交换。基于此，服务器中通过安装导风罩将原本的单一风道划分为多个相对独立的子风道，每个子风道内设置有少数电子元件。

3、随着5g、云计算、人工智能等技术的快速发展，相关技术行业对于数据中心以及高性能服务器的算力需求愈发苛刻，作为目前服务器中最主要的算力提供部件，cpu和gpu的功耗及运行时产生的热量急剧增加。为了满足其散热需求，常规的技术方案是为服务器不断更换更高转速的风扇，以增大风道本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.导风罩，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第三风道(30)还包括导流板(315)，所述第二大径段(313)的侧壁开设有导流板安装槽(316)，所述导流板(315)包括连接部和导流部，所述连接部和所述导流部固接，所述连接部与所述导流板安装槽(316)插接，所述导流部位于所述第三风道(30)内，能够改变所述第三风道(30)气流的流向。

3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，于所述第三风道(30)内，所述第二大径段(313)的侧壁凸设有支撑块，所述支撑块设置有多个，多个所述支撑块沿所述导流板安装槽(316)的周侧分布，相邻的两...

【技术特征摘要】

1.导风罩，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第三风道(30)还包括导流板(315)，所述第二大径段(313)的侧壁开设有导流板安装槽(316)，所述导流板(315)包括连接部和导流部，所述连接部和所述导流部固接，所述连接部与所述导流板安装槽(316)插接，所述导流部位于所述第三风道(30)内，能够改变所述第三风道(30)气流的流向。

3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，于所述第三风道(30)内，所述第二大径段(313)的侧壁凸设有支撑块，所述支撑块设置有多个，多个所述支撑块沿所述导流板安装槽(316)的周侧分布，相邻的两个所述支撑块之间形成导流板角度调节槽(317)，于所述第二大径段(313)的同一侧壁，所述导流板(315)的所述导流部能够插设于其中一个所述导流板角度调节槽(317)。

4.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一通风孔(314)开设有多个，且呈矩阵状排布。

5.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第二风道(20)的进风口设置有限流板(21)，所述限流板(21)沿第一方向(x)开设有第二通风孔(22)。

6.根据权利要求5所述的导风罩，其特征在于，还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，白少昀，王进，高会武，倪健斌，
申请(专利权)人：中科可控信息产业有限公司，
类型：新型
国别省市：