一种气动旋转球阀制造技术

本发明专利技术公开了一种气动旋转球阀，包括阀体，其特征在于：所述阀体两端设置有接口，阀体与盖板连接，阀体安装有阀块，阀块设置有与两个接口配合的通孔；所述阀块与阀杆一端固定连接，阀杆另一端设置有销轴，活塞上面设置有两条槽导轨，销轴与两条槽导轨配合运动；所述阀体的外部设置有气缸筒，阀杆和活塞安装在气缸筒内部，气缸筒底部安装转接板，转接板底部安装盖板，气缸端盖安装在气缸筒顶端，用来密封气缸筒。本发明专利技术满足了对流导要求高的使用环境和对阀体需要加热要求的使用需求，具有机械锁定功能，整体尺寸小，内部零部件摩擦少，使用寿命长。命长。命长。

【技术实现步骤摘要】
一种气动旋转球阀


[0001]本专利技术涉及阀门
，具体涉及一种气动旋转球阀。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的飞速发展，半导体元件的半导体制造工序要求精密度愈发得高，因而要求高洁净度和特殊的制造工艺，对于生产设备的要求也越来越高。
[0003]为了减少半导体晶圆被污染的可能，制造过程需在真空环境和特定工艺气体环境中进行。为了连通和阻断工艺腔体与通特定气体的管路，需要在管路中安装真空阀门。
[0004]本专利所述的旋转球阀，作为一种直通阀，适用于对流导要求高的真空系统中，又因为其阀体内部摩擦少的特点，正适用于对设备洁净度有高要求的半导体行业中。此外，旋转球阀的阀体上可以集成加热模块，用于对阀体有加热要求的真空系统中。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种气动旋转球阀，用以解决紧密度不足，洁净度不高的问题，同时满足工作需要加热的使用需求。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：包括阀体，所述阀体两端设置有接口，阀体上设置有孔位，孔位用来安装加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气动旋转球阀，包括阀体(1)，其特征在于：所述阀体(1)两端设置有接口，阀体(1)与盖板(2)连接，阀体(1)安装有阀块(3)，阀块(3)设置有与两个接口配合的通孔；所述阀块(3)与阀杆(4)一端固定连接，阀杆(4)另一端设置有销轴，活塞(5)上面设置有两条槽导轨，销轴与两条槽导轨配合运动；所述阀体(1)的外部设置有气缸筒(7)，阀杆(4)和活塞(5)安装在气缸筒(7)内部，气缸筒(7)底部安装转接板(6)，转接板(6)底部安装盖板(2)，气缸端盖(8)安装在气缸筒(7)顶端，用来密封气缸筒(7)。2.根据权利要求1所述的一种气动旋转球阀，其特征在于：所述阀块(3)通孔的外围设置有密封槽，密封槽安装有密封圈。3.根据权利要求2所述的密封圈，其特征在于：所述密封圈采用全氟胶圈。4.根据权利要求1所述的一种气动旋转球阀，其特征在于：所述气缸筒(7)的上通气口和下通气口通过气管连接气源。5.根据权利要求1所述的一种气动旋转球阀，其特征在于：阀体上设置有孔位，孔位用来安装加热元件和接线元件，加热元件的加热范围为：20℃
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【专利技术属性】
技术研发人员：邹亚伟，张魁榜，齐英，陈林，
申请(专利权)人：川北真空科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：