全有机复合材料薄膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种全有机复合材料薄膜及其制备方法和应用，全有机复合材料薄膜包括聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体为聚偏二氟乙烯

【技术实现步骤摘要】
全有机复合材料薄膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于电介质材料领域，具体涉及一种全有机复合材料薄膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子电气工业的高性能需求和电子能源系统的不断发展，拥有纳米级充放电速率的、优异柔韧性和可加工性的、出色绝缘性能的金属化有机电介质薄膜电容器受到了广泛的关注和研究。目前，商用的双轴拉伸聚丙烯电容器(BOPP)的能量密度通常低于3J/cm3，这限制了薄膜电容器在电气设备小型化要求下的应用。
[0003]目前，为提高薄膜电容器的能量密度，通常将具有高介电常数的陶瓷粒子或者导电粒子添加到聚合物基体中，聚合物基电介质复合材料的制备方法主要是溶液共混或者熔融共混法。
[0004]例如Mojtaba Rahimabady等人在“Dielectric behaviors and high energy density of nanocomposites with core
‑
shell BaTiO3@TiO
2 in poly(vinylidene flu本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全有机复合材料薄膜，其特征在于，包括：聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体为聚偏二氟乙烯
‑
co
‑
六氟丙烯，所述有机填料为甲基丙烯酸甲酯、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物。2.根据权利要求1所述的全有机复合材料薄膜，其特征在于，基于所述复合材料薄膜的总体积，所述聚合物基体的体积分数为90
‑
98％，所述有机填料的体积分数为2
‑
10％。3.根据权利要求1所述的全有机复合材料薄膜，其特征在于，所述有机填料的粒径为1
‑
2μm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的全有机复合材料薄膜，其特征在于，所述复合材料薄膜的厚度为7
‑
12微米。5.一种制备权利要求1
‑
4任一项所述的全有机复合材料薄膜的方法，其特征在于，包括：(1)将有机填料、聚合物基体和溶剂混合，搅拌，以便得到混合溶液；(2)采用溶液刮涂的方法，将所述混合溶液旋涂于基板上，干燥，以便得到全有机复合材料薄膜。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤(1)包括：(1
‑
1)将有机填料与第一溶剂混合，搅拌，超声，以便得到有机填料的分散液；(1
‑
2)将聚合物基体与第二溶剂混合，搅拌，以便得到聚合物基体的溶液；(1
‑
3)将所述有机填料的分散液与所述聚合物基体的溶液混合，搅拌，以便得到混合溶液。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤(1
‑
1)中，所述有机填料与所述第一溶剂的体积比为1:(100
‑
500)；任选地，在步骤(1
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：党智敏，冯启琨，钟少龙，张翀，邢照亮，戴熙瀛，李飞，
申请(专利权)人：全球能源互联网研究院有限公司国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院国家电网有限公司，
类型：发明
国别省市：