【技术实现步骤摘要】
一种COB封装的QSFP28光模块
[0001]本专利技术涉及芯片封装
,具体是一种COB封装的QSFP28光模块。
技术介绍
[0002]光模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分,简单的说,光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,而光模块中的QSFP28 光模块可以说是新一代光模块,因具有体积小、端口密度大、功耗低等优势而被广大厂商喜爱,QSFP28光模块又被称为100G光模块,它是100G网络中的重要组成部分,主要用在100G以太网应用,QSFP28光模块采用MTP接口,它与OM3多模光纤一起使用时的传输距离为70m,它与OM4多模光纤一起使用时的传输距离是100m,适合短距离传输,QSFP28SR4光模块属于并行100G光模块,具有端口密度高、成本低等优势,QSFP28LR4光模块又被称为 100GBASE
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LR4QSFP28光模块,对于100G长距离传输,IEEE为100GQSFP28光模块制定了100GB ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COB封装的QSFP28光模块,包括存储堆叠箱(1),所述存储堆叠箱(1)的正面固定连接有控制面板(2),所述存储堆叠箱(1)的顶部转动连接有箱门(3),其特征在于:所述存储堆叠箱(1)的两侧均固定连接有箱把手(4),所述存储堆叠箱(1)的两侧均开设有把手槽(5),所述存储堆叠箱(1)的顶部且位于箱门(3)的下方卡接有COB封装装置(6),所述COB封装装置(6)包括铝基板(7),所述铝基板(7)的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层(8),所述绝缘层(8)的顶部通过粘接剂粘接有线路层(9),所述线路层(9)的顶部通过粘接剂粘接有键合引线(10),所述存储堆叠箱(1)的顶部通过粘接剂粘接有QSFP28光模块芯片(11),所述线路层(9)的顶部粘接有围墙胶(12),所述线路层(9)的顶部粘接有封装胶(13),所述铝基板(7)底部的四周均固定连接有限位杆(14),所述存储堆叠箱(1)的顶部开设有放置槽(15),所述存储堆叠箱(1)的顶部开设有限位槽(16),所述存储堆叠箱(1)的顶部活动连接有顶托板(17),所述存储堆叠箱(1)内腔的底部固定连接有液压缸(18),所述液压缸(18)的输出端固定连接有液压杆(19),所述存储堆叠箱(1)的内腔活动连接有支撑底板(21),所述支撑底板(21)的底部固定连接有伸缩杆(20),所述支撑底板(21)的顶部固定连接有支撑柱(22)。2.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于:所述箱把手(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐栋栋,
申请(专利权)人:速博通讯山东有限公司,
类型:发明
国别省市:
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