一种COB封装的QSFP28光模块制造技术

本发明专利技术公开了一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，本发明专利技术涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。

A cob packaged qsfp28 optical module

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装的QSFP28光模块


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体是一种COB封装的QSFP28光模块。

技术介绍

[0002]光模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，而光模块中的QSFP28 光模块可以说是新一代光模块，因具有体积小、端口密度大、功耗低等优势而被广大厂商喜爱，QSFP28光模块又被称为100G光模块，它是100G网络中的重要组成部分，主要用在100G以太网应用，QSFP28光模块采用MTP接口，它与OM3多模光纤一起使用时的传输距离为70m，它与OM4多模光纤一起使用时的传输距离是100m，适合短距离传输，QSFP28SR4光模块属于并行100G光模块，具有端口密度高、成本低等优势，QSFP28LR4光模块又被称为 100GBASE
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LR4QSFP28光模块，对于100G长距离传输，IEEE为100GQSFP28光模块制定了100GBASE
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LR4标准。QSFP28LR4光模块同样采用4个光纤通道，不同的是，它引进了WDM技术，可以将4个光纤通道的不同波长复用到一根光纤上进行传输，因此QSFP28LR4光模块采用的是双工LC接口，与单模光纤一起使用时的传输距离可以达到10km，为超大型数据中心不断增加传输距离的需求提供了解决方案，而QSFP28光模块的内置芯片在生产后需要对其进行封装存储。
[0003]现有的QSFP28光模块的内置芯片在进行封装后，QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损，同时 QSFP28光模块芯片在进行存储保存时，容易有灰尘进入QSFP28光模块芯片线路板上，造成QSFP28光模块芯片线路使用时受到影响。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种COB封装的QSFP28光模块，解决了现有的QSFP28光模块的内置芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，同时容易有灰尘进入QSFP28光模块芯片线路板上的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种COB封装的 QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述存储堆叠箱的正面固定连接有控制面板，所述存储堆叠箱的顶部转动连接有箱门，所述存储堆叠箱的两侧均固定连接有箱把手，所述存储堆叠箱的两侧均开设有把手槽，所述存储堆叠箱的顶部且位于箱门的下方卡接有COB封装装置，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，所述线路层的顶部粘接有围墙胶，所述线路层的顶部粘接有封装胶，所述铝基板底部的四周均固定连接有限位杆，所述存储堆叠箱的顶部开设有放置槽，所述存储堆叠箱的顶部开设有限位槽，所述存储堆叠箱的顶部活动连接有顶托板，所述存储堆叠箱内腔的底部固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接
有液压杆，所述存储堆叠箱的内腔活动连接有支撑底板，所述支撑底板的底部固定连接有伸缩杆，所述支撑底板的顶部固定连接有支撑柱。
[0006]优选的，所述箱把手的外表面与把手槽的内表面相适配，所述QSFP光模块芯片的两侧均与两个键合引线相对的一侧卡接。
[0007]优选的，所述封装胶的外表面与围墙胶的内表面粘接，所述封装胶的底部均与键合引线和QSFP光模块芯片的顶部粘接。
[0008]优选的，所述放置槽的内表面与铝基板的外表面相适配，所述限位槽和放置槽之间连通。
[0009]优选的，所述限位槽的内表面与限位杆的外表面相适配，所述支撑底板的底部与液压杆的顶端固定连接。
[0010]优选的，所述伸缩杆的底端与存储堆叠箱内腔的底部固定连接，所述支撑柱的顶端与顶托板的底部固定连接。
[0011]优选的，所述限位槽的内壁固定连接有小型磁铁，所述存储堆叠箱的顶部贯穿开设有凹槽，所述顶托板的外表面与凹槽的内表面相适配。
[0012]优选的，所述放置槽与凹槽之间连通，所述箱门顶部的四周均开设有堆叠卡槽。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术提供了一种COB封装的QSFP28光模块。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0015](1)、该COB封装的QSFP28光模块，通过在COB封装装置包括铝基板，铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，线路层的顶部粘接有围墙胶，线路层的顶部粘接有封装胶，封装胶的外表面与围墙胶的内表面粘接，封装胶的底部均与键合引线和QSFP光模块芯片的顶部粘接，通过封装胶和围墙胶的设置，使得 QSFP28光模块的内置芯片在进行封装时，可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP 光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP28 光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题，同时避免了QSFP28光模块芯片在进行存储保存时，容易有灰尘进入QSFP28光模块芯片线路板上，造成QSFP28光模块芯片线路使用时受到影响的问题。
[0016](2)、该COB封装的QSFP28光模块，通过在铝基板底部的四周均固定连接有限位杆，存储堆叠箱的顶部开设有放置槽，存储堆叠箱的顶部开设有限位槽，放置槽的内表面与铝基板的外表面相适配，限位槽和放置槽之间连通，存储堆叠箱的顶部活动连接有顶托板，存储堆叠箱内腔的底部固定连接有液压缸，液压缸的输出端固定连接有液压杆，存储堆叠箱的内腔活动连接有支撑底板，支撑底板的底部固定连接有伸缩杆，支撑底板的顶部固定连接有支撑柱，限位槽的内壁固定连接有小型磁铁，通过放置槽和限位槽的设置，使得COB封装装置在进行整装存储时，可以通过放置槽配合限位槽与限位杆对COB封装装置进行有效存储，小型磁铁对限位杆进行磁力吸取，通过液压缸和顶托板的设置，使得使用人员需要对COB封装装置进行取出时，可以通过液压缸配合液压杆和顶托板将COB封装装置托出，方便使用人员取用COB 封装装置，极大的提高了存储堆叠箱的使用便捷性。
[0017](3)、该COB封装的QSFP28光模块，通过在存储堆叠箱的顶部转动连接有箱门，存储
堆叠箱的两侧均固定连接有箱把手，存储堆叠箱的两侧均开设有把手槽，箱门顶部的四周均开设有堆叠卡槽，箱把手的外表面与把手槽的内表面相适配，存储堆叠箱的顶部且位于箱门的下方卡接有COB封装装置，通过箱把手和把手槽的设置，使得存储堆叠箱在进行整集存储时，可以通过箱把手与把手槽进行横向堆叠卡接，柱脚与堆叠卡槽进行纵向堆叠卡接，大大提高了存储堆叠箱整理时的有序性，同时提高了存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱(1)，所述存储堆叠箱(1)的正面固定连接有控制面板(2)，所述存储堆叠箱(1)的顶部转动连接有箱门(3)，其特征在于：所述存储堆叠箱(1)的两侧均固定连接有箱把手(4)，所述存储堆叠箱(1)的两侧均开设有把手槽(5)，所述存储堆叠箱(1)的顶部且位于箱门(3)的下方卡接有COB封装装置(6)，所述COB封装装置(6)包括铝基板(7)，所述铝基板(7)的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的顶部通过粘接剂粘接有线路层(9)，所述线路层(9)的顶部通过粘接剂粘接有键合引线(10)，所述存储堆叠箱(1)的顶部通过粘接剂粘接有QSFP28光模块芯片(11)，所述线路层(9)的顶部粘接有围墙胶(12)，所述线路层(9)的顶部粘接有封装胶(13)，所述铝基板(7)底部的四周均固定连接有限位杆(14)，所述存储堆叠箱(1)的顶部开设有放置槽(15)，所述存储堆叠箱(1)的顶部开设有限位槽(16)，所述存储堆叠箱(1)的顶部活动连接有顶托板(17)，所述存储堆叠箱(1)内腔的底部固定连接有液压缸(18)，所述液压缸(18)的输出端固定连接有液压杆(19)，所述存储堆叠箱(1)的内腔活动连接有支撑底板(21)，所述支撑底板(21)的底部固定连接有伸缩杆(20)，所述支撑底板(21)的顶部固定连接有支撑柱(22)。2.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述箱把手(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐栋栋，
申请(专利权)人：速博通讯山东有限公司，
类型：发明
国别省市：