一种三层式控制电路板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种三层式控制电路板结构，包括由上至下依次叠加设置的一显示板、一中层电源板与一底层电源板，其中，该显示板与中层电源板电性插接为一体，该中层电源板与底层电源板电性插接为一体。本发明专利技术提供的三层式控制电路板结构，整体面积小，占用空间少，利于安装到相应设备的外壳上，则利于设备向小型化发展，当应用于线控器上时，无需加大线控器的外壳尺寸，即可满足线控器小型化、及外壳尺寸已限定的要求。限定的要求。限定的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种三层式控制电路板结构


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种三层式控制电路板结构。

技术介绍

[0002]随着电子设备逐渐小型化，可以减小其安装占用空间，而内部的电路板也必然要做得面积较小，才能符合小型化电子设备的尺寸。
[0003]例如，通常安装于墙体上的线控器，在外壳尺寸已限定，无法改变的情况下，内部只能安装面积较小的双面PCB板，而小面积的双面PCB板无法安装完原理图的所有元器件，由此，必然要增加双面PCB板的面积，则必然会加大线控器的外壳尺寸。因此，无法满足线控器小型化、及外壳尺寸已限定的要求。

技术实现思路

[0004]针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种三层式控制电路板结构，整体面积小，占用空间少，利于安装到相应设备的外壳上，则利于设备向小型化发展，当应用于线控器上时，无需加大线控器的外壳尺寸，即可满足线控器小型化、及外壳尺寸已限定的要求。
[0005]本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种三层式控制电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次叠加设置的一显示板、一中层电源板与一底层电源板，其中，该显示板与中层电源板电性插接为一体，该中层电源板与底层电源板电性插接为一体。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述中层电源板与底层电源板之间通过一第一排针组与一第二排针组电性插接为一体。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，在所述中层电源板上设置有一电力载波通讯电路与一中层降压电路，所述底层电源板通过第一排针组向电力载波通讯电路输入220V电压，并进行电力载波通讯电路与终端设备的通信；所述底层电源板通过第二排针组向中层降压电路输入12V电压，该中层降压电路将12V电压降压为5V电压。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，在所述底层电源板上设置有一底层降压电路，该底层降压电路将输入的220V电压降压为12V电压。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述第一排针组包括第一排针与第一排母，该第一排针与第一排母两者中的其中一者设置于底层电源板靠近中层电源板的表面上，并电连接至火线与零线；另外一者设置于中层电源板靠近底层电源板的表面上，并电连接至电力载波通讯电路。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述第二排针组包括第二排针与第二排母，该第二排针与第二排母两者中的其中一者设置于底层电源板靠近中层电源板的表面上，并电连接至底层降压电路；另外一者设置于中层电源板靠近底层电源板的表面上，并电连接至中层降压电路。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述显示板与中层电源板通过一第三排针组电性插接
为一体。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，在所述显示板上设置有一主控芯片电路，所述中层电源板通过第三排针组向主控芯片电路输入5V电压、及与主控芯片电路进行串口通信。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述第三排针组包括第三排针与第三排母，该第三排针与第三排母两者中的其中一者设置于中层电源板靠近显示板的表面上，并电连接至电力载波通讯电路与中层降压电路；另外一者设置于显示板靠近中层电源板的表面上，并电连接至主控芯片电路。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，在所述显示板上还设置有一数码屏显示驱动电路、一触摸按键控制电路与一蜂鸣器电路。
[0016]本专利技术的有益效果为：通过将显示板、中层电源板与底层电源板三者纵向电性插接在一起，实现3块板之间的电性连通与串口通信，并组成三层立体式电路板结构，可明显减小整个电路板结构的宽度，即减小整个电路板结构的面积，利于将整个电路板结构安装到相应设备的外壳上，减少占用空间，利于设备向小型化发展。例如，将本实施例三层立体式电路板结构应用于线控器上，则无需加大线控器的外壳尺寸，即可满足线控器小型化、及外壳尺寸已限定的要求。
[0017]上述是专利技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本专利技术做进一步说明。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体结构剖面图；
[0019]图2为本专利技术中电力载波通信电路的原理图；
[0020]图3为本专利技术中电压转换模块的原理图；
[0021]图4为本专利技术中电平转换模块的原理图；
[0022]图5为本专利技术中底层降压电路的原理图；
[0023]图6为本专利技术中第一排针组中第一排针或第一排母的原理图；
[0024]图7为本专利技术中第二排针组中第二排针或第二排母的原理图；
[0025]图8为本专利技术中主控芯片电路的原理图；
[0026]图9为本专利技术中第三排针组中第三排针或第三排母的原理图；
[0027]图10为本专利技术中数码管的原理图；
[0028]图11为本专利技术中数码屏驱动电路的原理图；
[0029]图12为本专利技术中触摸按键控制电路的原理图；
[0030]图13为本专利技术中蜂鸣器电路的原理图。
具体实施方式
[0031]为更进一步阐述本专利技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术的具体实施方式详细说明。
[0032]请参照图1，本专利技术实施例提供一种三层式控制电路板结构，包括由上至下依次叠加设置的一显示板1、一中层电源板2与一底层电源板3，其中，该显示板1与中层电源板2电性插接为一体，该中层电源板2与底层电源板3电性插接为一体。通过将显示板1、中层电源
板2与底层电源板3三者纵向电性插接在一起，实现3块板之间的电性连通与串口通信，并组成三层立体式电路板结构，可明显减小整个电路板结构的宽度，即减小整个电路板结构的面积，利于将整个电路板结构安装到相应设备的外壳上，减少占用空间，利于设备向小型化发展。例如，将本实施例三层立体式电路板结构应用于线控器上，则无需加大线控器的外壳尺寸，即可满足线控器小型化、及外壳尺寸已限定的要求。
[0033]对于中层电源板2与底层电源板3之间的电性插接方式，本实施例所述中层电源板2与底层电源板3之间通过一第一排针组4与一第二排针组5电性插接为一体。
[0034]在本实施例中，在所述中层电源板2上设置有一电力载波通讯电路与一中层降压电路，所述底层电源板3通过第一排针组4向电力载波通讯电路输入220V电压，并进行电力载波通讯电路与终端设备的通信；所述底层电源板3通过第二排针组5向中层降压电路输入12V电压，该中层降压电路将12V电压降压为5V电压。
[0035]具体的，如图2所示，为电力载波通讯电路的原理图，IC1为电力载波模块，由电力载波模块可实现与电网及外部终端设备的通信。T1为耦合变压器，耦合变压器的作用为强电与弱电之间的转换。具体为，由底层电源板3通过第一排针组4向电力载波通讯电路输入的220V电压，先通过耦合变压器将220V强电转换成弱电，再向电力载波模块供电；反之，将电力载波模块输出的弱电通信信号转换成强电通信信号，再用于对外部终端设备的控制。由此可知，耦合变压器起到隔离的作用，可有效防止电路中各元器件出现烧坏的现象，保证本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三层式控制电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次叠加设置的一显示板、一中层电源板与一底层电源板，其中，该显示板与中层电源板电性插接为一体，该中层电源板与底层电源板电性插接为一体。2.根据权利要求1所述的三层式控制电路板结构，其特征在于，所述中层电源板与底层电源板之间通过一第一排针组与一第二排针组电性插接为一体。3.根据权利要求2所述的三层式控制电路板结构，其特征在于，在所述中层电源板上设置有一电力载波通讯电路与一中层降压电路，所述底层电源板通过第一排针组向电力载波通讯电路输入220V电压，并进行电力载波通讯电路与终端设备的通信；所述底层电源板通过第二排针组向中层降压电路输入12V电压，该中层降压电路将12V电压降压为5V电压。4.根据权利要求3所述的三层式控制电路板结构，其特征在于，在所述底层电源板上设置有一底层降压电路，该底层降压电路将输入的220V电压降压为12V电压。5.根据权利要求3所述的三层式控制电路板结构，其特征在于，所述第一排针组包括第一排针与第一排母，该第一排针与第一排母两者中的其中一者设置于底层电源板靠近中层电源板的表面上，并电连接至火线与零线；另外一者设置于中层电源板靠近底层电源板...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾肖锦，
申请(专利权)人：佛山市顺德区乾铭电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：