一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法技术

本发明专利技术涉及连接线技术领域，尤其是指一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法，连接线包括连接线本体、补强件以及电子件，连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层；相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；至少一第一导体设置有第一连接端口，至少一第二导体设置有第二连接端口；其中一电子件与第一连接端口电连接，另一电子件与第二连接端口电连接。本发明专利技术提供的一种搭载电子元器件的连接线，可以有效的减小应用本发明专利技术的连接线的产品的体积，并且本连接线的结构简单，因而安装方便，也可以降低生产成本。产成本。产成本。

A connecting line carrying electronic components and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法


[0001]本专利技术涉及连接线
，尤其是指一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术中的连接线，一般只做两个电子器件或者电子产品之间的连接作用，例如在打印机技术中，纸张打印过程中涉及的纸张计数功能，一般是单独设置一电路结构来进行计数，独立设置成一模块电路板，再在模块电路板上设置两个计数器，通过连接线如FFC将模块电路板与其他的控制电路连接进行供电或者其他信号传输，纸张从两个计数器之间经过实现计数功能。这种模块电路的设置，在一定程度上增加了整个打印机或者应用这种模块电路的产品的体积，结构相对复杂，增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的问题提供一种搭载电子元器件的连接线，通过第三导体电连接若干的第一导体以及电连接若干的第二导体，使第一导体之间形成工作的电流信号回路，第二导体之间形成工作的电流信号回路，从而控制电子件工作，结构简单，不需要再另外设置相应的模块电路板。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种搭载电子元器件的连接线，包括连接线本体、补强件以及电子件，所述连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层，所述第一导体与所述第二导体间隔设置，所述第一导体和第二导体均固定夹持在两层绝缘层之间，所述绝缘层的两端均装设有所述补强件；相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；至少一所述第一导体设置有第一连接端口，至少一所述第二导体设置有第二连接端口；所述第一连接端口和第二连接端口均电连接有所述电子件。
[0005]优选的，其中一所述补强件装设有至少两根第三导体，若干所述第一导体均与其中一所述第三导体电连接，若干所述第二导体均与另一所述第三导体电连接。
[0006]优选的，相邻的所述第一导体之间电连接有导电件。
[0007]优选的，装设有所述第三导体的所述补强件开设有第一缺口，两根所述第三导体分别位于所述第一缺口的两侧，所述第一导体和所述第二导体分别位于所述第一缺口的两侧。
[0008]优选的，所述绝缘层开设有与所述第一缺口相匹配的第二缺口，所述第二缺口的宽度与所述第一缺口的宽度相同。
[0009]优选的，其中一所述绝缘层开设有至少两个开口，所述第一连接端口和所述第二连接端口分别设置于两个所述开口中，两个所述电子件分别装设于两个所述开口中。
[0010]优选的，所述第一导体设置有至少两根，所述第二导体设置有至少两根。
[0011]优选的，所述电子件为计数器。
[0012]优选的，所述电子件为贴片式的电子元件。
[0013]优选的，所述第一导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第二导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第三导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。
[0014]优选的，所述连接线本体还包括两层屏蔽层，两层所述绝缘层夹持于两层屏蔽层之间。
[0015]一种搭载电子元器件的连接线的制作方法，包括以下步骤：
[0016]A.在补强件上固定第三导体；将一第一导体和一第二导体切断，并且在第一导体的断口处设置第一连接端口，在第二导体的断口处设置第二连接端口；
[0017]B.将补强件固定到连接线本体的两端，使第一导体和第二导体均与第三导体贴合；
[0018]C.对连接后的补强件裁切缺口，补强件的中部形成第一缺口，使第三导体被冲断成两段，第一导体和第二导体分别与两段第三导体贴合；
[0019]D.将电子件分别焊接到第一连接端口和第二连接端口。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术提供的一种搭载电子元器件的连接线，将一根第一导体冲断并设置成第一连接端口，接着再通过第三导体与所有的第一导体电连接，例如当设置两根第一导体，则两根第一导体通过第三导体连通，此时将连接线不设置第三导体的一端连接到外部的电源或者控制装置，则两根第一导体之间形成信号回路，电子件安装到第一连接端口与第一导体电连接后，便可以正常工作，第二导体的设置以及工作原理均与第一导体相同，则两个电子件均可以正常工作，若安装计数器，便可以代替原来的模块电路板进行纸张的计数，连接线的体积小，从而可以有效的减小应用本专利技术的连接线的产品的体积，并且本连接线的结构简单，因而安装方便，也可以降低生产成本。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的结构示意图。
[0023]图2为本专利技术实施例一的分解结构示意图。
[0024]图3为本专利技术实施例一设置导电件后的分解结构示意图。
[0025]图4为本专利技术实施例二的分解结构示意图一。
[0026]图5为本专利技术实施例二设置导电件后的分解结构示意图。
[0027]图6为本专利技术实施例二的分解结构示意图二。
[0028]图7为本专利技术的第一导体、第二导体与第三导体的连接结构示意图。
[0029]图8为图7增加电子件后的结构示意图。
[0030]图9为本专利技术实施例三的结构示意图。
[0031]在图1至图9中的附图标记包括：
[0032]1‑
补强件，2
‑
电子件，3
‑
第一导体，4
‑
第二导体，5
‑
绝缘层，6
‑
第三导体，7
‑
开口，8
‑
第一连接端口，9
‑
第二连接端口，10
‑
第一缺口，11
‑
第二缺口，12
‑
屏蔽层，13
‑
导电件。
具体实施方式
[0033]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
[0034]实施例一：
[0035]本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，如图1至图8，包括连接线本体、补强件1以及电子件2，所述连接线本体包括若干第一导体3、若干第二导体4以及两层绝缘层5，所述第一导体3与所述第二导体4间隔设置，所述第一导体3和第二导体4均固定夹持在两层绝缘层5之间，所述绝缘层5的两端均装设有所述补强件1；其中一所述补强件1装设有至少两根第三导体6，若干所述第一导体3均与其中一所述第三导体6电连接，若干所述第二导体4均与另一所述第三导体6电连接；至少一所述第一导体3设置有第一连接端口8，至少一所述第二导体4设置有第二连接端口9；其中一电子件2与所述第一连接端口8电连接，另一所述电子件2与所述第二连接端口9电连接。
[0036]优选的，所述第一导体3采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第二导体4采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第三导体6采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。
[0037]具体地，如图2和图7，以设置两根第一导体3和两根第二导体4为例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：包括连接线本体、补强件以及电子件，所述连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层，所述第一导体与所述第二导体间隔设置，所述第一导体和第二导体均固定夹持在两层绝缘层之间，所述绝缘层的两端均装设有所述补强件；相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；至少一所述第一导体设置有第一连接端口，至少一所述第二导体设置有第二连接端口；所述第一连接端口和第二连接端口均电连接有所述电子件。2.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：其中一所述补强件装设有至少两根第三导体，若干所述第一导体均与其中一所述第三导体电连接，若干所述第二导体均与另一所述第三导体电连接。3.根据权利要求1或2所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：相邻的所述第一导体之间电连接有导电件。4.根据权利要求2所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：装设有所述第三导体的所述补强件开设有第一缺口，两根所述第三导体分别位于所述第一缺口的两侧，所述第一导体和所述第二导体分别位于所述第一缺口的两侧。5.根据权利要求4所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：所述绝缘层开设有与所述第一缺口相匹配的第二缺口，所述第二缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：石晗，
申请(专利权)人：东莞市晟合科技有限公司，
类型：发明
国别省市：