ICMOS相机金属外屏蔽壳制造技术

本实用新型专利技术公开了ICMOS相机金属外屏蔽壳，包括光锥组件、上屏蔽组件；所述光锥组件嵌入在上屏蔽组件内；所述光锥组件包括光锥本体、外屏蔽条；所述光锥本体靠近连接座的一端为小头，另一端为大头；所述光锥本体大头一端粘连有多条以光锥本体轴线为中心呈圆周排布的外屏蔽条；所述外屏蔽条的朝向沿光锥本体的高度方向；所述外屏蔽条贴合在光锥本体的侧身上；且外屏蔽条的另一端粘连在光锥本体底端；本实用新型专利技术，能够在高压和极高的绝缘电阻下屏蔽电磁干扰，屏蔽效果好。屏蔽效果好。屏蔽效果好。

Metal cover of icmos camera

【技术实现步骤摘要】
ICMOS相机金属外屏蔽壳


[0001]本技术涉及相机电磁屏蔽
，具体为ICMOS相机金属外屏蔽壳。

技术介绍

[0002]照相机是一种利用光学成像原理形成影像并使用底片记录影像的设备，是用于摄影的光学器械。在现代社会生活中有很多可以记录影像的设备，它们都具备照相机的特征，比如医学成像设备、天文观测设备等。
[0003]传统相机的电源无屏蔽措施，整管也无屏蔽措施，普通相机的电源和整管均使用的塑料壳体，难以在高压和极高的绝缘电阻下屏蔽电磁干扰。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种屏蔽效果好的ICMOS相机金属外屏蔽壳。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：ICMOS相机金属外屏蔽壳，包括光锥组件、上屏蔽组件；所述光锥组件嵌入在上屏蔽组件内；所述光锥组件包括光锥本体、外屏蔽条；所述光锥本体靠近连接座的一端为小头，另一端为大头；所述光锥本体大头一端粘连有多条以光锥本体轴线为中心呈圆周排布的外屏蔽条；所述外屏蔽条的朝向沿光锥本体的高度方向；所述外屏蔽条贴合在光锥本体的侧身上；且外屏蔽条的另一端粘连在光锥本体底端。
[0006]在光锥本体外贴合外屏蔽条，对光锥本体进行电磁屏蔽，然后将光锥组件加入到上屏蔽组件内，进行再一次的屏蔽，屏蔽效果好。
[0007]优选地，所述光锥组件还包括导电环、连接座及机芯；所述机芯的端面上固定有卡接的连接座；所述连接座的端面上粘连有圆台状的光锥本体；所述光锥本体的小头头身上粘连有一圈环绕在光锥本体外周的导电环。
[0008]优选地，所述上屏蔽组件包括绝缘外筒、上屏蔽盖、下屏蔽盖及像管；所述上屏蔽盖与下屏蔽盖分别套在像管上；且上屏蔽盖与下屏蔽盖端部接触。
[0009]优选地，所述上屏蔽盖的顶部靠内边缘加工出口径略大于引线线径的开孔；所述开孔内嵌入有密编织且镀银的屏蔽套管；所述屏蔽套管内穿入像管信号线。
[0010]优选地，所述屏蔽套管外套设一层透明的绝缘热缩套管。
[0011]优选地，所述像管腰部凹槽缠绕一圈的屏蔽胶带。
[0012]优选地，所述上屏蔽盖和下屏蔽盖外套设绝缘外筒；且上屏蔽盖和下屏蔽盖推到绝缘外筒的端部；所述光锥组件塞入绝缘外筒内；所述绝缘外筒外套设C接口外筒。
[0013]优选地，还包括下套筒组件；所述下套筒组件包括下套筒外壳、安装板、下底座；所述下套筒外壳内放置有安装板；所述下套筒外壳的底口嵌入有下底座；所述光锥组件安装在安装板上。
[0014]优选地，所述光锥组件通过螺栓固定在法兰盘上；所述法兰盘通过螺栓固定在下
套筒外壳的顶口内。
[0015]优选地，所述法兰盘向外翻第一折边；所述C接口外筒朝向下套筒外壳顶口的一侧向外翻第二折边；所述第一折边与第二折边的板面抵接。
[0016]根据像管出线情况将上屏蔽盖的顶部靠内边缘加工出一个可以穿线并略大的开孔，确保无变形和内外边缘无毛刺，并且要求黄铜壳体的内边缘是联通的；对上屏蔽盖和下屏蔽盖做导电钝化处理；将3mm直径的密编织镀银的屏蔽套管的一端做成喇叭口并焊接到上屏蔽盖的开孔处，注意焊锡不能在内表面有凸起；用编织屏蔽带粘贴到像管输出窗口的内壁，然后将突出的屏蔽带剪开并展开呈菊花瓣状并粘贴到像管的上表面；将像管信号线穿入屏蔽套管，然后将上屏蔽盖与下屏蔽盖装配到像管上，然后在腰部凹槽缠绕一圈屏蔽胶带，实现电磁密封；在屏蔽套管外增套一层透明的绝缘热缩套管；在屏蔽后的像管外部套上绝缘外筒，并推到底；在C接口外筒的内端面放置1.5mm硅橡胶密封条，在外端面放置和1mm导电密封条；将套过绝缘外筒的像管放入C接口外筒内，并注意出线的朝向。另外像管放入后，应当可以在C接口外筒内自由上下滑动；用万用表测量屏蔽套管与像管靠近输入窗口一侧的黄铜外壳的电阻，保证不大于0.5欧姆；然后，在光锥本体底部缠绕一个导电环，并焊接一根接地线，连接到安装板的背面上；取一段屏蔽板，将下半部分剪成条状，形成外屏蔽条，然后将未剪部分的边缘对齐光锥本体表面下部约1mm处粘贴，将外屏蔽条下部剪开的裙边向内与光锥本体贴合，并确保裙带长度与导电环充分接触并可以延展到底座的水平面部分；测量外屏蔽条，保证不大于0.5欧姆；将光锥本体外表面用大直径的薄透明热缩管，沿光锥本体表面下约0.5mm做外部绝缘处理，绝缘套管的长度应能够避免光锥本体上的屏蔽导电层与像管输出窗口内侧的屏蔽带接触/导电；将法兰盘对应于像管屏蔽套管位置的出线槽扩大一些，直至可以纳套上绝缘套管的屏蔽线束；将法兰盘与光锥组件组装；测量法兰盘的电阻，保证不大于0.5欧姆；在超净化工作台内，先用气吹，然后用棉棒，然后再用气吹，将像管输出窗口以及光锥本体的光学表面充分清洁干净；然后将上屏蔽组件和光锥组件结合，并穿出像管的屏蔽线束；得到电阻无穷大的ICMOS相机金属外屏蔽壳，可以有效地对电源进行信号隔离，避免影响到相机拍照，屏蔽电磁干扰效果好。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]A.在光锥本体外贴合外屏蔽条，对光锥本体进行电磁屏蔽，然后将光锥组件加入到上屏蔽组件内，进行再一次的屏蔽，屏蔽效果好；
[0019]B.像管外套接上屏蔽盖和下屏蔽盖，对像管进行屏蔽，然后像管腰部凹槽缠绕一圈屏蔽胶带，实现电磁密封，再在屏蔽后的像管44外部套上绝缘外筒，提高屏蔽效果。
附图说明
[0020]图1为本技术中ICMOS相机金属外屏蔽壳的立体图；
[0021]图2为本技术中ICMOS相机金属外屏蔽壳的爆炸图；
[0022]图3为本技术中光锥组件的立体图；
[0023]图4为本技术中外屏蔽条与光锥本体的爆炸图；
[0024]图5为本技术中上屏蔽组件的爆炸图；
[0025]图6为本技术中下套筒组件的爆炸图。
[0026]附图标号：1、C接口外筒；2、下套筒组件；21、下套筒外壳；22、安装板；23、下底座；
3、光锥组件；31、光锥本体；32、外屏蔽条；33、导电环；34、连接座；35、机芯；4、上屏蔽组件；41、绝缘外筒；42、上屏蔽盖；43、下屏蔽盖；44、像管；5、法兰盘。
具体实施方式
[0027]为便于本领域技术人员理解本技术技术方案，现结合说明书附图对本技术技术方案做进一步的说明。
[0028]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]参阅图1及图2，本实施例公开了ICMOS相机金属外屏蔽壳，包括C接口外筒1、下套筒组件2、光锥组件3、上屏蔽组件4及法兰盘5。
[0030]参阅图3及图4，所述光锥组件3包括光锥本体31、外屏蔽条32、导电环33、连接座34及机芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ICMOS相机金属外屏蔽壳，其特征在于：包括光锥组件、上屏蔽组件；所述光锥组件嵌入在上屏蔽组件内；所述光锥组件包括光锥本体、外屏蔽条；所述光锥本体靠近连接座的一端为小头，另一端为大头；所述光锥本体大头一端粘连有多条以光锥本体轴线为中心呈圆周排布的外屏蔽条；所述外屏蔽条的朝向沿光锥本体的高度方向；所述外屏蔽条贴合在光锥本体的侧身上；且外屏蔽条的另一端粘连在光锥本体底端。2.根据权利要求1所述的ICMOS相机金属外屏蔽壳，其特征在于：所述光锥组件还包括导电环、连接座及机芯；所述机芯的端面上固定有卡接的连接座；所述连接座的端面上粘连有圆台状的光锥本体；所述光锥本体的小头头身上粘连有一圈环绕在光锥本体外周的导电环。3.根据权利要求1所述的ICMOS相机金属外屏蔽壳，其特征在于：所述上屏蔽组件包括绝缘外筒、上屏蔽盖、下屏蔽盖及像管；所述上屏蔽盖与下屏蔽盖分别套在像管上；且上屏蔽盖与下屏蔽盖端部接触。4.根据权利要求3所述的ICMOS相机金属外屏蔽壳，其特征在于：所述上屏蔽盖的顶部靠内边缘加工出口径略大于引线线径的开孔；所述开孔内嵌入有密编织且镀银的屏蔽套管；所述屏蔽套管内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王茁，王昊洋，王继军，詹丽华，鲁礼云，黄玉梅，
申请(专利权)人：合肥濯新光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：