一种适用于5G设备芯片封装用底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种适合5G设备芯片封装用的低介电、高导热底部填充胶及其制备方法，采用低分子量萘酚改性环氧树脂与常规环氧树脂进行共混改性，再依次加入固化剂、导热填料、增韧剂、硅烷偶联剂，再充分混合均匀，真空脱泡处理后，得到底部填充胶。本发明专利技术以共混改性环氧树脂中引入的萘基基团和固化剂中引入的苯基，具有较高的摩尔体积V值，同时固化剂中的环己基也具有较低的摩尔极化度P值，可显著降低填充胶的介电常数。本发明专利技术采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合导热填料能极大改善填充胶的导热性能。能很好的满足目前大功率、高频段5G通讯对设备封装材料的严苛要求。讯对设备封装材料的严苛要求。

A underfill adhesive for 5g device chip packaging and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种适用于5G设备芯片封装用底部填充胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装使用的底部填充胶，尤其适用于5G设备芯片封装用底部填充胶。

技术介绍

[0002]5G通讯技术是我国的国家战略重点领域，5G通讯采用毫米波波段传输，具有频谱资源丰富、传播速度快、数据率更高、时延更低、方向性好等特点。这些新特征对现有5G设备使用的材料综合性能提出了更高的要求。由于毫米波在传输过程中穿透力差、衰减大，如果5G设备的基体材料选择不当，则会在设备内部，使得5G高频段信息的传输带来的延迟、损耗，传输能量也会因此在基体材料中"蓄容"。基于此，5G通讯要求设备使用的介质材料的介电常数和介电损耗要小，而且在较宽的频率范围内保持材料性能稳定。通常对5G设备而言，使用材料的介电常数要求在2.8
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3.2之间，比4G要求的介电常数3.4
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3.7要低得多。
[0003]对5G设备的芯片封装来说，其采用的底部填充胶也需要尽可能使用低介电常数的高分子材料，目前普遍采用的环氧树脂型填充胶已不能满足5G高频段传输的要求。按照高分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于5G设备芯片封装用底部填充胶及其制备方法，制备步骤如下：步骤1：按照体积比30:3:67的比例，量取萘酚、苄基三乙基氯化铵和的环氧氯丙烷于反应釜中，安装好冷凝管，采用磁力搅拌，50℃反应2
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4h后，冷却至室温；通过恒压滴液漏斗的形式，控制滴速为1d/s，滴加与反应液1：20～25的体积比添加(C＝7.5mol/L)的氢氧化钠溶液；50℃反应恒温反应2
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4h后，冷却至室温，用去离子水洗涤至中性，分离出有机相，再减压旋蒸出有机相中的水合环氧氯丙烷，得酚羟基改性环氧树脂；步骤2：将10份步骤1制备的低分子量萘酚改性环氧树脂与90重量份环氧树脂进行共混改性，按照共混改性环氧树脂70～83.9份的比例，再依次重量分加入固化剂5～10份、导热填料10～20份、增韧剂1～5份、硅烷偶联剂0.1～0.3份；在容器充分混合均匀，真空脱泡处理后，得到底部填充胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松华，赵赛赛，
申请(专利权)人：深圳市荣昌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：