一种新型线性振动器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型线性振动器，包括下壳、上壳以及振子，所述下壳包括平面以及平面两侧端部一体向上凸起的焊接凸台，所述下壳的平面上设置有印刷电路板，印刷电路板上表面中部设置有线圈，所述振子包括磁铁、质量块、弹片以及华司垫片，所述弹片两侧端覆盖在所述下壳的焊接凸台上，且线圈向上部露出，所述质量块中心为通孔，所述通孔内两侧对称设置有磁铁，且贯穿线圈，所述质量块下部与弹片通过华司垫片焊接，所述上壳与下壳相互配合形成闭合腔体，其线圈和振子被置于腔体中，弹片通过焊接两端的方式固定于内部腔体的中间位置，实现振子的平稳振动。本实用新型专利技术结构新颖、安装便捷、降低产品工艺难度，简化工艺制造流程，提升产品良率。产品良率。产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型线性振动器


[0001]本技术属于电磁学及振动力学
，涉及耳机、手机及其游戏手柄等整机器件的反馈功能器件，尤其是一种新型线性振动器。

技术介绍

[0002]现有线性马达系列产品中，其方形马达由于整体体积小，整机空间利用率相对较高，而被普遍应用于当前的整机产品中。但由于其内部结构的特殊性，其组件的工艺装配难度较大，零部件不容易定位，且由于弹片通常置于质量块与壳体侧壁之间，一旦装配精度不够，其容易造成产品偏振，使产品发生touch风险；另方形结构产品为达到相应的设计性能，其设计零部件较多，也提升单体成本。
[0003]通过检索未发现与本申请相关的专利文献。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种结构新颖、安装便捷、降低产品工艺难度，简化工艺制造流程，提升产品良率；且振动平稳的新型线性振动器。
[0005]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0006]一种新型线性振动器，包括下壳、上壳以及振子，所述下壳包括平面以及平面两侧端部一体向上凸起的焊接凸台，所述下壳的平面上设置有印刷电路板，且印刷电路板上表面中部设置有线圈，所述振子包括磁铁、质量块、弹片以及华司垫片，所述弹片两侧端覆盖在所述下壳的焊接凸台上，且线圈向上部露出，所述质量块中心为通孔，所述通孔内两侧对称设置有磁铁，且贯穿线圈，对应该通孔边缘位置的质量块下表面还一体向下制有连接凸台，所述质量块的连接凸台与弹片通过华司垫片焊接，所述上壳与下壳相互配合形成闭合腔体，其线圈和振子被置于腔体中，弹片通过焊接两端的方式固定于内部腔体的中间位置，实现振子的平稳振动。
[0007]而且，所述弹片包括弹片本体，所述弹片本体中部制有通槽，所述弹片本体两侧中央设置有向内外侧扩张形态的第一弹片固定支撑部，所述弹片本体另外两侧中央设置有向内侧扩张的第二弹片固定支撑部，所述第一弹片固定支撑部两侧的弹片本体边缘还设置有具有S形态的缓冲击的位移扩增部。
[0008]而且，所述磁铁上还设置有华司片。
[0009]而且，所述弹片与下壳和下壳之间均通过垫片焊接。
[0010]本技术的优点和积极效果是：
[0011]本技术整体结构采用“堆叠式”设计，降低产品工艺难度，简化工艺制造流程，提升产品良率，同时可减少因产品高度变化而产生的部件修模费用；
[0012]本技术的下壳的两侧端部采用焊接凸台设计，通过焊接方式与弹片及垫片固定，降低物料生产成本；
[0013]本技术的振子的质量块与弹片通过华司垫片焊接，解决了了质量块与弹片之
间焊接的不良问题，同时在磁铁之上还设置华司片，提高磁路系统利用率，提升产品性能。
附图说明
[0014]图1为本技术爆炸图；
[0015]图2为本技术的截面示意图一；
[0016]图3为本技术的截面示意图二；
[0017]图4为本技术的正视图；
[0018]图5为本技术下壳体结构图；
[0019]图6为本技术内部结构示意图；
[0020]图7为本技术弹片结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图并通过具体实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。
[0022]一种新型线性振动器，包括下壳9、上壳1以及振子，所述下壳包括平面以及平面两侧端部一体向上凸起的焊接凸台9
‑
1，所述下壳平面上设置有印刷电路板8，且印刷电路板上表面中部设置有线圈4，所述下壳、线圈以及印刷电路板构成定子部分，所述振子包括磁铁3、质量块2、弹片6以及华司垫片5，所述弹片两侧端覆盖在所述下壳的焊接凸台上，且线圈向上部露出，所述质量块中心为通孔，所述通孔内两侧对称设置有磁铁，且贯穿线圈，对应该通孔边缘位置的质量块下表面还一体向下制有连接凸台，所述质量块的连接凸台与弹片通过华司垫片焊接，解决了质量块与弹片之间焊接的不良问题，所述上壳内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，所述上壳与下壳相互配合形成闭合腔体，其线圈和振子部分被置于腔体中，弹片通过焊接两端的方式固定于内部腔体的中间位置，从而实现振子的平稳振动。
[0023]所述弹片包括弹片本体，所述弹片本体中部制有通槽，所述弹片本体两侧中央设置有向内外侧扩张形态的第一弹片固定支撑部6
‑
3，所述弹片本体另外两侧中央设置有向内侧扩张的第二弹片固定支撑部6
‑
1，所述第一弹片固定支撑部两侧的弹片本体边缘还设置有具有S形态的缓冲击的位移扩增部6
‑
2，所述第一弹片固定支撑部与下壳的焊接凸台相连，所述第二弹片固定支撑部与华司垫片结构相同，所述第二弹片固定支撑部通过华司垫片与质量块底部的连接凸台相连接。
[0024]所述下壳由非磁性体或者弱磁性体构成的底壳，使作为连接端子的印刷电路板和弹片固定，所述振子的位移可以根据所述下壳的焊接凸台面到平面的高度差而调节，所述印刷电路板从外部接收电源，将电源供给线圈，线圈接收到柔性印刷电路板供给的电源后产生电场，使产生的电场与磁铁的磁场发生作用而发生垂直振动；
[0025]所述振子与上壳体之间存在间隙，为了降噪，在所述上壳内侧壁还设置有降噪器；
[0026]所述弹片与下壳和下壳之间均通过垫片7焊接。
[0027]在本技术具体实施中，为了阻挡质量块内的磁铁产生的磁场构成磁场的闭合环路，且起到磁场遮蔽的功能，在所述磁铁上还设置有华司片，从而提高了磁路系统利用率，提升了产品性能。
[0028]本技术整体结构采用“堆叠式”设计，降低产品工艺难度，简化工艺制造流程，提升产品良率，同时可减少因产品高度变化而产生的部件修模费用；
[0029]本技术的下壳的两侧端部采用焊接凸台设计，通过焊接方式与弹片及垫片固定，降低物料生产成本；
[0030]本技术的振子的质量块与弹片通过华司垫片焊接，解决了了质量块与弹片之间焊接的不良问题，同时在磁铁之上还设置华司片，提高磁路系统利用率，提升产品性能。
[0031]尽管为说明目的公开了本技术的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本技术及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本技术的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型线性振动器，其特征在于：包括下壳、上壳以及振子，所述下壳包括平面以及平面两侧端部一体向上凸起的焊接凸台，所述下壳的平面上设置有印刷电路板，且印刷电路板上表面中部设置有线圈，所述振子包括磁铁、质量块、弹片以及华司垫片，所述弹片两侧端覆盖在所述下壳的焊接凸台上，且线圈向上部露出，所述质量块中心为通孔，所述通孔内两侧对称设置有磁铁，且贯穿线圈，对应该通孔边缘位置的质量块下表面还一体向下制有连接凸台，所述质量块的连接凸台与弹片通过华司垫片焊接，所述上壳与下壳相互配合形成闭合腔体，其线圈和振子被置于腔体中，弹片通过焊接两端的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海童，
申请(专利权)人：天津富禄通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：