软性电路板的补强结构制造技术

本发明专利技术公开了一种软性电路板的补强结构，包含软性电路板及补强结构，该软性电路板的下表面具有补强区，该补强结构具有第一补强片及第二补强片，该第一补强片设置于该下表面的该补强区，该第二补强片设置于该第一补强片，且该第一补强片位于该软性基板及该第二补强片之间，其中，该软性电路板的剪切线仅通过该补强结构的该第一补强片，避免冲切制程时应力集中而发生软性电路板破裂的问题。中而发生软性电路板破裂的问题。中而发生软性电路板破裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板的补强结构


[0001]本专利技术涉及软性电路板
，特别是涉及一种软性电路板的补强结构。

技术介绍

[0002]随着显示器的轻薄化，用以控制面板的驱动IC(Integrated Circuit)的软性电路板厚度也降至50um以下，导致其强度下降，造成软性电路板的外引脚连接端与驱动电路的连接器难以进行连接。因此，先前技术会在软性电路板的外引脚连接端下方设置补强板，以局部地补强软性电路板的强度，虽然借由设置补强板能够改善软性电路板的外引脚连接端的强度，但也因为补强板的厚度使得补强板的表面与软性电路板的表面之间相差过多而产生相当大的落差，使得软性电路板在进行冲切制程时应力集中于补强板与软性电路板之间的连接处而导致断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于借由以第一补强片及第二补强片构成的补强结构加强软性电路板的强度，而能够在提供足够强度的同时降低应力集中，以避免软性电路板在冲切时产生裂缝。
[0004]本专利技术的一种软性电路板的补强结构，包含软性电路板及补强结构，该软性电路板具有软性基板及图案化线路层，该软性基板具有上表面及下表面，该图案化线路层位于该上表面，其中该软性基板的该下表面具有补强区，该补强结构具有第一补强片及第二补强片，该第一补强片设置于该下表面的该补强区，该第二补强片设置于该第一补强片，且该第一补强片位于该软性基板及该第二补强片之间，其中，该软性电路板的剪切线仅通过该补强结构的该第一补强片。
[0005]在一实施例中，该第一补强片的面积大于该第二补强片的面积。
[0006]在一实施例中，该第一补强片的厚度不小于该第二补强片的厚度。
[0007]在一实施例中，该补强结构具有第一接合层及第二接合层，该第一接合层位于该软性基板及该第一补强片之间，且该第一接合层连接该软性基板及该第一补强片，该第二接合层位于该第一补强片及该第二补强片之间，且该第二接合层连接该第一补强片及该第二补强片。
[0008]在一实施例中，该第一补强片及该第二补强片的材料为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。
[0009]在一实施例中，该软性电路板的该剪切线内围绕形成工作区，该剪切线外为非工作区，其中该第二补强片完全位于该工作区中。
[0010]在一实施例中，该第一补强片跨越该工作区及该非工作区。
[0011]在一实施例中，该图案化线路层具有外引线接合段，该外引线接合段位于该工作区中，其中该下表面的该补强区位于该外引线接合段下方。
[0012]在一实施例中，该图案化线路层具有对位标记，该第一补强片的角落对位于该对
位标记。
[0013]在一实施例中，该对位标记的形状为L型或一字型。
[0014]本专利技术借由该补强结构加强该软性电路板，且该软性电路板的该切割线仅通过该补强结构的该第一补强片，使得该软性电路板可在具有足够强度的同时减少冲切时的应力集中，以避免该软性电路板在冲切制程中产生裂缝。
附图说明
[0015]为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
[0016]图1示出了本专利技术一实施例的软性电路板及补强结构的俯视示意图；
[0017]图2示出了本专利技术一实施例的软性电路板及补强结构的仰视示意图；
[0018]图3示出了本专利技术一实施例的软性电路板及补强结构的剖视示意图；
[0019]图4a-图4e示出了本专利技术不同实施例的对位标记及补强结构的示意图。
[0020]【符号说明】
[0021]100：软性电路板
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110：软性基板
[0022]111：上表面
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112：下表面
[0023]112a：补强区
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120：图案化线路层
[0024]121：外引线接合段
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122：对位标记
[0025]200：补强结构
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210：第一补强片
[0026]211：角落
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220：第二补强片
[0027]230：第一接合层
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240：第二接合层
[0028]CL：剪切线
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WA：工作区
[0029]NWA：非工作区
具体实施方式
[0030]请参阅图1及图2，为本专利技术一实施例的软性电路板100及补强结构200的俯视示意图及仰视示意图，该软性电路板100具有软性基板110及图案化线路层120，该软性基板110具有上表面111及下表面112，该图案化线路层120位于该上表面111。该软性基板110可选自为聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)，该图案化线路层120可为电镀或压合于该软性基板110上的铜层经由图案化蚀刻而成。
[0031]请参阅图1，该软性电路板100为卷带的形式，其边缘具有供滚轮传动的传动孔，以利于卷至卷(Roll-to-Roll)的传动并进行各种制程的进行，例如：铜电镀、光阻涂布、显影蚀刻、防焊层涂布及芯片放置等。其中，该软性电路板100具有剪切线CL，该剪切线CL为该软性电路板100后续进行冲切制程所切割的位置，以将该软性电路板100裁切为实际使用的尺寸，该剪切线CL内围绕形成工作区WA，冲切后的该工作区WA即为驱动IC，该剪切线CL外为非工作区NWA，在冲切后为废料。
[0032]请参阅图1，图1中该图案化线路层120显示为整片结构，但实际上该图案化线路层120是由多条细微线路构成。其中，该图案化线路层120具有外引线接合段121，该外引线接合段121位于该软性电路板100的边缘，且该外引线接合段121位于该工作区WA中，该外引线
接合段121用以与驱动电路的连接器连接，以进行信号的传输。请参阅图1及图2，该软性基板110的该下表面112具有补强区112a，在本实施例中，由于该软性电路板100需要加强的部位为与该驱动电路连接的该外引线接合端121，因此，该下表面112的该补强区112a位于该外引线接合段121下方。或在其他实施例中，该补强区112a也可位于其他需要补强的位置，本专利技术并不在此限。
[0033]请参阅图2及图3，该补强结构200设置于该下表面112的该补强区112a，在本实施例中，该补强结构200具有第一补强片210及第二补强片220，该第一补强片210设置于该下表面112的该补强区112a，该第二补强片220设置于该第一补强片210，且该第一补强片210位于该软性基板110及该第二补强片220之间。请参阅图3，较佳的，该补强结构200具有第一接合层230及第二接合层240，该第一接合层230位于该软性基板110及该第一补强片210之间，且该第一接合层230用以连接该软性基板110及该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的补强结构，其特征在于，包含：软性电路板，具有软性基板及图案化线路层，该软性基板具有上表面及下表面，该图案化线路层位于该上表面，其中该软性基板的该下表面具有补强区；以及补强结构，具有第一补强片及第二补强片，该第一补强片设置于该下表面的该补强区，该第二补强片设置于该第一补强片，且该第一补强片位于该软性基板及该第二补强片之间，其中，该软性电路板的剪切线仅通过该补强结构的该第一补强片。2.根据权利要求1所述的软性电路板的补强结构，其特征在于，该第一补强片的面积大于该第二补强片的面积。3.根据权利要求2所述的软性电路板的补强结构，其特征在于，该第一补强片的厚度不小于该第二补强片的厚度。4.根据权利要求1所述的软性电路板的补强结构，其特征在于，该补强结构具有第一接合层及第二接合层，该第一接合层位于该软性基板及该第一补强片之间，且该第一接合层连接该软性基板及该第一补强片，该第二接合层位于该第一补强片及该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宇珍，黄信豪，周文复，许国贤，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：