一种散热性好的用于云平台的服务器制造技术

本实用新型专利技术涉及服务器技术领域，提供了一种散热性好的用于云平台的服务器，包括装置主体、内部凸起和散热结构，装置主体内部嵌套设置有卡接凹槽，装置主体内部表明嵌套设置有散热开孔，且散热开孔贯穿设置在装置主体中，且散热开孔位于卡接凹槽之间，散热开孔内部表面固定连接有内部凸起，装置主体顶部表面固定连接有散热结构，散热结构还包括风机和导风结构，散热结构顶部表面固定连接有风机。本实用中当气流进入到装置主体的散热开孔中后，由于内部凸起呈“S”状，会因为呈“S”状散热开孔内的内部凸起而导致上下流动，而这样的目的是为了让气流能够多在散热开孔流动一定的时间，从而确保气流能够带走更多的温度。确保气流能够带走更多的温度。确保气流能够带走更多的温度。

A server for cloud platform with good heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的用于云平台的服务器


[0001]本技术涉及服务器
，更具体的，涉及一种云平台的服务器。

技术介绍

[0002]云计算平台也称为云平台，是指基于硬件资源和软件资源的服务，提供计算、网络和存储能力，云计算平台可以划分为3类：以数据存储为主的存储型云平台，以数据处理为主的计算型云平台以及计算和数据存储处理兼顾的综合云计算平台，而云平台一般都有一个服务器设备，而服务器设备需要一直运行从而保证云平台数据的传输，但是现有的云平台服务器散热一般都是采用较为单一的风冷散热，而这种这种散热的散热效果差，且散热均匀度较差。

技术实现思路

[0003]本技术旨在于解决上述
技术介绍
中提出的问题，从而提供一种散热性好的用于云平台的服务器。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性好的用于云平台的服务器，包括装置主体、卡接凹槽、散热开孔、内部凸起和散热结构，所述装置主体内部嵌套设置有卡接凹槽，所述装置主体内部表明嵌套设置有散热开孔，且散热开孔贯穿设置在装置主体中，且散热开孔位于卡接凹槽之间，所述散热开孔内部表面固定连接有内部凸起，所述装置主体顶部表面固定连接有散热结构；
[0005]散热结构还包括风机和导风结构，所述散热结构顶部表面固定连接有风机，所述散热结构一侧表面固定连接有导风结构，且导风结构与散热开孔相连接。
[0006]优选的，所述卡接凹槽分布有若干个，且卡接凹槽的宽度为10
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50cm。
[0007]优选的，所述内部凸起分布有2r/>‑
3个，且内部凸起之间间隔有间隙。
[0008]优选的，所述内部凸起呈“S”状，且内部凸起的高度为10
‑
20mm。
[0009]优选的，所述散热开孔分布有若干组，且每组散热开孔分布有2
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4个。
[0010]优选的，所述导风结构一侧表面呈弧形状，且导风结构与散热开孔相对应。
[0011]优选的，所述装置主体一侧表面固定连接有控制开关，且控制开关与风机呈电性连接。
[0012]有益效果：
[0013]1、该种散热性好的用于云平台的服务器设置有卡接凹槽，卡接凹槽分布有若干个，且卡接凹槽的宽度为10
‑
50cm，使用时将装置安装到指定的位置，然后通过控制开关控制设备，首先将服务器设备安装到卡接凹槽中，然后在日常的使用中利用风机工作将外部的气流带入到散热结构中，然后在将气流通过导风结构导入到装置主体的散热开孔中，由于散热开孔是贯穿在装置主体中的，而当有气流通过散热开孔的散热开孔中时，也会顺便的带走大量的热量，从而使得装置的散热更加的稳定，且不会将灰尘带入到装置的内部，且散热效果也更加的均匀。
[0014]2、其次，还设置有内部凸起，内部凸起呈“S”状，且内部凸起的高度为10
‑
20mm，当气流进入到装置主体的散热开孔中后，由于内部凸起呈“S”状，会因为呈“S”状散热开孔内的内部凸起而导致上下流动，而这样的目的是为了让气流能够多在散热开孔流动一定的时间，从而确保气流能够带走更多的温度。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体侧面结构示意图。
[0016]图2为本技术的装置主体正面结构示意图。
[0017]图3为本技术的散热结构俯视结构示意图。
[0018]图4为本技术的散热开孔侧面剖面结构示意图。
[0019]图1
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4中：1
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装置主体，101
‑
卡接凹槽，102
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散热开孔，1021
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内部凸起，2
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散热结构，201
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风机，202
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导风结构。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至4，本技术实施例中，一种散热性好的用于云平台的服务器，包括装置主体1、卡接凹槽101、散热开孔102、内部凸起1021和散热结构2，装置主体1内部嵌套设置有卡接凹槽101，装置主体1内部表明嵌套设置有散热开孔102，且散热开孔102贯穿设置在装置主体1中，且散热开孔102位于卡接凹槽101之间，散热开孔102内部表面固定连接有内部凸起1021，装置主体1顶部表面固定连接有散热结构2，散热结构2还包括风机201和导风结构202，散热结构2顶部表面固定连接有风机201，散热结构2一侧表面固定连接有导风结构202，且导风结构202与散热开孔102相连接。
[0022]本实施例中，内部凸起1021分布有2
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3个，且内部凸起1021之间间隔有间隙。
[0023]本实施例中，散热开孔102分布有若干组，且每组散热开孔102分布有2
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4个。
[0024]本实施例中，导风结构202一侧表面呈弧形状，且导风结构202与散热开孔102相对应。
[0025]本实施例中，卡接凹槽101分布有若干个，且卡接凹槽101的宽度为10
‑
50cm，使用时将装置安装到指定的位置，然后通过控制开关控制设备，首先将服务器设备安装到卡接凹槽101中，然后在日常的使用中利用风机201工作将外部的气流带入到散热结构2中，然后在将气流通过导风结构202导入到装置主体1的散热开孔102中，由于散热开孔102是贯穿在装置主体1中的，而当有气流通过散热开孔102的散热开孔102中时，也会顺便的带走大量的热量，从而使得装置的散热更加的稳定，且不会将灰尘带入到装置的内部，且散热效果也更加的均匀。
[0026]本实施例中，内部凸起1021呈“S”状，且内部凸起1021的高度为10
‑
20mm，当气流进入到装置主体1的散热开孔102中后，由于内部凸起1021呈“S”状，会因为呈“S”状散热开孔102内的内部凸起1021而导致上下流动，而这样的目的是为了让气流能够多在散热开孔102
流动一定的时间，从而确保气流能够带走更多的温度。
[0027]本实施例中，装置主体1一侧表面固定连接有控制开关，且控制开关与风机201呈电性连接。
[0028]在使用本技术一种散热性好的用于云平台的服务器时，首先，使用时将装置安装到指定的位置，然后通过控制开关控制设备，首先将服务器设备安装到卡接凹槽101中，然后在日常的使用中利用风机201工作将外部的气流带入到散热结构2中，然后在将气流通过导风结构202导入到装置主体1的散热开孔102中，由于散热开孔102是贯穿在装置主体1中的，而当有气流通过散热开孔102的散热开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的用于云平台的服务器，包括装置主体(1)、卡接凹槽(101)、散热开孔(102)、内部凸起(1021)和散热结构(2)，其特征在于：所述装置主体(1)内部嵌套设置有卡接凹槽(101)，所述装置主体(1)内部表明嵌套设置有散热开孔(102)，且散热开孔(102)贯穿设置在装置主体(1)中，且散热开孔(102)位于卡接凹槽(101)之间，所述散热开孔(102)内部表面固定连接有内部凸起(1021)，所述装置主体(1)顶部表面固定连接有散热结构(2)；散热结构(2)还包括风机(201)和导风结构(202)，所述散热结构(2)顶部表面固定连接有风机(201)，所述散热结构(2)一侧表面固定连接有导风结构(202)，且导风结构(202)与散热开孔(102)相连接。2.根据权利要求1所述的散热性好的用于云平台的服务器，其特征在于：所述卡接凹槽(101)分布有若干个，且卡接凹槽(101)的宽度为10
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50cm...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽珠，
申请(专利权)人：辽宁佰川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：