本发明专利技术提供一种电子板卡(PCIe板卡)芯片散热器的设置方法及电子板卡，所述电子板卡包括多个芯片，多个芯片上对应设置有多个散热器。本发明专利技术首先通过多个芯片散热器的高度调整，实现温度的差异性缩小，实现第一级别的调整；然后再通过控制导风部件，实现温度差异的更加精确调整。本发明专利技术通过构建多个芯片的模型，通过热力学仿真的方式，调整多个芯片散热器的尺寸，调整导风部件，减少多个芯片在运行时之间的温差。解决木桶效应理论中“短板”效应，前后散热能力基本一致，实现较优设计，从而使得多个芯片的温度差值缩小，提高能效。提高能效。提高能效。
【技术实现步骤摘要】
一种电子板卡的芯片散热器的设置方法及电子板卡
[0001]本专利技术属于电子、电器领域，涉及一种电子板卡的芯片散热器的设置方法及电子板卡。
技术介绍
[0002]随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。由于大数据和深度学习应用算法中的特征提取和处理使用的都往往是实打实的计算，因此需要高算力的芯片以期在尽可能短的时间里完成计算。另一方面，能效比也是重要指标。能效比指的是完成计算所需要的能量，能效比越好则完成相同计算消耗的能量越小。
[0003]在大功率芯片领域，尤其是芯片阵列级联中的应用场景，芯片的散热优化越来越成为产品设计的关注点。
[0004]对于双芯片板卡或是多芯片板卡需要调节工作频率和功耗需要一致的情况，很难比较精确快速的调节，而复杂的算法又过于复杂，且具有一定的滞后特定。
[0005]在实际的多级芯片矩阵中，往往存在风道情况复杂，温度分布不均，如果要进行临时性精确调节，往往需要反复临时调整和生产散热器，产品成本、周期和复杂度都比较高。实际产品的情况较为复杂，包括安装装配工艺，产品制造质量差异、板卡在整机中的分布布局，整机在系统中位置，都会对板卡前后芯片散热情况产生影响。
[0006]而对于多芯片大规模集群阵列的情况，往往希望芯片能够高效的同频工作，能够发挥系统的最大优势，而对于芯片的温度散热温度如何能够尽量做到灵活调控，一直是个问题。
专利技术内容
[0007]鉴于此，本公开提供一种PCIe板卡芯片散热器的设置方法及PCIe板卡：本公开首先通过前后芯片散热器的高度调整，实现温度的差异性缩小，实现第一级别的调整，然后再通过控制风量的“阀门”，实现温度差异的更加精确调整，解决木桶效应理论中“短板”效应，前后散热能力基本一致，实现较优设计。
[0008]具体地：一种电子板卡的芯片散热器的设置方法，所述板卡上安装有多个芯片，每个芯片上均设有散热器，每个散热器均包括与芯片产生热传导作用的基座和设置在基座上的散热齿，通过部分或全部调整所述多个芯片对应的散热器的散热量，以减小所述电子板卡的多个芯片运行时的温差。
[0009]优选地，调整散热器的散热量包括：第一级散热调整：通过部分或全部的多个散热器的散热面积调整，使多个芯片实现不同的散热，从而减少多个芯片在运行时之间的温差；
[0010]第二级散热调整：通过在部分或全部的多个散热器上设置多个导风部件，通过所述多个导风部件，影响通过部分或全部散热器的气流，进一步减少多个芯片在运行时之间
的温差。
[0011]优选地，第一级散热调整：通过构建多个芯片的模型，通过热力学仿真的方式，调整多个芯片散热器的尺寸，减少多个芯片在运行时之间的温差；
[0012]第二级散热调整：通过构建芯片的模型，通过热力学仿真的方式，通过调整部分芯片的散热器上设置的多个导风部件的结构和布置，减少多个芯片在运行时之间的温差。
[0013]优选地，第一级散热调整中通过调整散热器的高度，减少多个芯片在运行时之间的温差；
[0014]第二级散热调整中通过调整多个导风部件的个数，减少多个芯片在运行时之间的温差。
[0015]另外本专利技术提供一种电子板卡，所述板卡上安装有多个芯片，每个芯片上均设有散热器，每个散热器均包括与芯片产生热传导作用的基座和设置在基座上的散热齿，部分或全部的多个散热器的散热量不同，使部分或全部的多个芯片实现不同的散热，从而减少多个芯片在运行时之间的温差。
[0016]优选地，通过在部分或全部的多个散热器上设置多个导风部件，影响通过部分或全部散热器的气流，减少多个芯片在运行时之间的温差。
[0017]优选地，多个芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片的散热器的高度小于第二芯片的散热器的高度；第一芯片的散热器上设有多个导风部件，以进一步减少多个芯片在运行时之间的温差。
[0018]优选地，第一芯片靠近板卡的冷却风的进风端设置，第二芯片靠近板卡冷却风的出风端设置。
[0019]优选地，所述多个导风部件为多个条状结构，多个条状结构间隔设置。
[0020]优选地，多个条状结构的长度方向大致平行于冷却风的流动方向设置；或者多个条状结构的长度方向大致横向于冷却风的流动方向设置。
[0021]优选地，多个条状结构的长度方向大致横向于冷却风的流动方向设置，多个条状结构的高度不同，形成为阶梯状，多个条状结构沿冷却风的方向高度逐渐增加。
[0022]优选地，所述电子板卡为PCIe卡。
[0023]另外本公开还提供一种电子集成装置，包括多个本公开所述的电子板卡，并将所述多个电子板卡集成一起。
[0024]优选地，所述多个芯片在运行时之间的温差为：多个芯片在预设频率运行时之间的温差。
[0025]优选地，所述多个芯片为需要同频工作的芯片。
[0026]优选地，所述多个芯片的散热器具有相同的宽度和不同的高度，所述多个芯片对应的散热器沿所述冷却风流动的方向，高度逐渐增高。
[0027]优选地，所述多个芯片的散热器具有相同的高度和不同的宽度，所述多个芯片的散热器沿所述冷却风流动的方向，从窄到宽。
[0028]优选地，所述多个芯片的散热器沿所述冷却风流动的方向，形成从低到高的阶梯状；所述多个芯片的导风部件沿所述冷却风流动的方向，形成从低到高的阶梯状。
[0029]优选地，所述多个芯片的导风部件设置在所述散热器的至少一侧，为长条形结构，所述长条形结构的长度方向横向于冷却风的流动方向，且沿所述冷却风流动的方向，长条
形结构的长度从窄到宽。
[0030]有益效果：
[0031]本公开提供的PCIe板卡芯片散热器的设置方法及PCIe板卡，所述PCIe板卡包括多个芯片，多个芯片上对应设置有多个散热器。本公开首先通过多个芯片散热器的高度调整，实现温度的差异性缩小，实现第一级别的调整；然后再通过控制导风部件，实现温度差异的更加精确调整。本公开通过构建多个芯片的模型，通过热力学仿真的方式，调整多个芯片散热器的尺寸，调整导风部件，减少多个芯片在运行时之间的温差。解决木桶效应理论中“短板”效应，前后散热能力基本一致，实现较优设计，从而使得多个芯片的温度差值缩小，提高能效。
[0032]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0033]通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。下面描述的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1本专利技术的散热器的设置方法原理示意图。
[0035]图2本专利技术的PCIe板卡示意图。
[0036]图3带有导风部件的本专利技术的PCIe板卡示意图(条状结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子板卡的芯片散热器的设置方法，所述板卡上安装有多个芯片，每个芯片上均设有散热器，每个散热器均包括与芯片产生热传导作用的基座和设置在基座上的散热齿，其特征在于：通过部分或全部调整所述多个芯片对应的散热器的散热量，以减小所述电子板卡的多个芯片运行时的温差。2.根据权利要求1所述的设置方法，其特征在于：调整散热器的散热量包括：第一级散热调整：通过部分或全部的多个散热器的散热面积调整，使多个芯片实现不同的散热，从而减少多个芯片在运行时之间的温差；第二级散热调整：通过在部分或全部的多个散热器上设置多个导风部件，通过所述多个导风部件，影响通过部分或全部散热器的气流，进一步减少多个芯片在运行时之间的温差。3.根据权利要求2所述的设置方法，其特征在于：第一级散热调整：通过构建多个芯片的模型，通过热力学仿真的方式，调整多个芯片散热器的尺寸，减少多个芯片在运行时之间的温差；第二级散热调整：通过构建芯片的模型，通过热力学仿真的方式，通过调整部分芯片的散热器上设置的多个导风部件的结构和布置，减少多个芯片在运行时之间的温差。4.根据权利要求2所述的设置方法，其特征在于：第一级散热调整中通过调整散热器的高度，减少多个芯片在运行时之间的温差；第二级散热调整中通过调整多个导风部件的个数，减少多个芯片在运行时之间的温差。5.一种电子板卡，所述板卡上安装有多个芯片，每个芯片上均设有散热器，每个散热器均包括与芯片产生热传导作用的基座和设置在基座上的散热齿，其特征在于：部分或全部的多个散热器的散热量不同，使部分或全部的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健伟，
申请(专利权)人：北京灵汐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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