一种蓝牙模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种蓝牙模组，属于蓝牙技术领域。本实用新型专利技术蓝牙模组包括：封装在PCB板上的微控制单元、蓝牙芯片和晶体振荡器，PCB板周围设置有SPI接口、I2C接口、UART接口、ADC接口、外接天线接口、GPIO接口、SWD接口以及供电接口，其中，蓝牙芯片分别与微控制单元和晶体振荡器电连接，蓝牙芯片为执行蓝牙标准2.1、3.0、4.0、4.2和5.0中至少一者的双模或单模芯片，蓝牙芯片通过SPP协议和/或蓝牙GATT协议实现数据的传输。本实用新型专利技术将复杂的蓝牙通信协议转换成简单的串口通信，实现了蓝牙模组与手机app数据的传输，而且本实用新型专利技术的蓝牙模组具有集成度高、成本低、功耗低、蓝牙射频性能优越等特点。越等特点。越等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙模组


[0001]本技术涉及蓝牙
，特别涉及一种蓝牙模组。

技术介绍

[0002]蓝牙技术消除了设备之间的连线，用无线连接取代传统的电线。蓝牙主要由蓝牙硬件和蓝牙协议组成；蓝牙硬件由模拟部分和数字部分组成，模拟部分指蓝牙射频发射台，数字部分指主控制器；蓝牙协议采用电路及信息包两种交换方式，主要有射频(RF)、基带(BB)、链路管理器(LM)、主接控制接口(HCI)底层嵌入式驱动程序、HCI高层软件驱动程序、逻辑链路控制适配协议(L2CAP)、串口仿真协议(RFCOMM)、服务发现协议(SDP)、属性访问协议(ATT)、通用属性访问协议(GATT)、安全管理协议(SMP)构成。
[0003]各种配有蓝牙技术的移动设备、固定通信设备、计算机、机顶盒、车载系统等电子设备可以在近距离内(一般是10m至100m之内)彼此相通并进行无线信息交换。
[0004]对于应用蓝牙技术的蓝牙设备，其核心部件蓝牙模组对于其性能有着极大的影响；而且目前应用于蓝牙设备中的蓝牙模组一般为单模模组，无法与部分手机进行连接，且一般速率低、集成度有待提升，影响着产品的竞争力。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述问题，本技术提供一种蓝牙模组。
[0006]在本技术的一个技术方案中，提供的蓝牙模组，其包括：封装在PCB板上的微控制单元、蓝牙芯片和晶体振荡器，PCB板周围设置有SPI接口、I2C接口、UART接口、ADC 接口、外接天线接口、GPIO接口、SWD接口以及供电接口，其中，蓝牙芯片分别与微控制单元和晶体振荡器电连接，蓝牙芯片为执行蓝牙标准2.1、3.0、4.0、4.2和5.0中至少一者的双模或单模芯片，蓝牙芯片通过SPP协议和/或蓝牙GATT协议实现数据的传输。
[0007]本技术的技术方案中，将将复杂的蓝牙通信协议转换成简单的串口通信，实现了蓝牙模组与手机app数据的传输，而且本技术的蓝牙模组具有集成度高、成本低、功耗低、蓝牙射频性能优越等特点。
附图说明
[0008]图1为本技术蓝牙模组的一个具体实施方式的示意图；
[0009]图2为本技术蓝牙模组的各引脚的一个具体实施例的示意图；
[0010]图3为本技术蓝牙模组中3.3V供电电压的电路示意图；
[0011]图4为本技术蓝牙模组中使用PC串口对MCU烧录时的电路示意图；
[0012]图5为本技术蓝牙模组中DUBUG接口的电路示意图；
[0013]图6为本技术蓝牙模组中MIC811RU微处理器复位电路示意图；
[0014]图7为本技术蓝牙模组中部分可配置IO引脚的电路示意图。
具体实施方式
[0015]为了使本技术的上述特征和优点更加易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明。该详细说明仅仅是为了帮助理解本技术，本技术的保护范围不仅仅限于具体实施方式中的具体说明。
[0016]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者节点不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者节点所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者节点中还存在另外的相同要素。
[0017]图1为本技术蓝牙模组的一个具体实施方式的示意图，现结合图1对本技术蓝牙模组进行详细描述。在图1所示的具体实施方式中，本技术蓝牙模组包括：包括：封装在PCB板上的微控制单元、蓝牙芯片和晶体振荡器，PCB板周围设置有SPI接口、I2C接口、UART接口、ADC接口、外接天线接口、GPIO接口、SWD接口以及供电接口，其中，蓝牙芯片分别与微控制单元和晶体振荡器电连接，蓝牙芯片为执行蓝牙标准2.1、3.0、4.0、 4.2和5.0中至少一者的双模或单模芯片，蓝牙芯片通过SPP协议和/或蓝牙GATT协议实现数据的传输。
[0018]具体地，微控制单元(MCU)为48MHz主射频，
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M0 32
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bit RISC内核的微处理器，并且能够快速完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作。该MCU 包括内存为128kBytes的Flash程序存储器和16kBytes的SRAM数据存储器，以及大量的通用输入输出(I/O)接口。该MCU为蓝牙模组的主控器件，运行蓝牙协议栈，用于处理发送到蓝牙芯片，以及从蓝牙芯片收到的各种数据；负责与外围设备的串行通信，以及控制蓝牙模组上所有I/O引脚的输入输出操作。
[0019]具体地，蓝牙芯片为高度集成的蓝牙2.1规范、3.0规范、4.0规范、4.2规范和5.0规范中至少一者的双模或单模芯片，同时支持蓝牙BR/EDR和BLE链接及通信。该蓝牙芯片内部集成了蓝牙底层链路管理(LM/LL)、蓝牙基带、调制解调和射频控制器。其中该蓝牙芯片通过UART接口与MCU和晶体振荡器进行通信。
[0020]在本技术的一个具体实施例中，晶体振荡器的振幅为40MHz。
[0021]在本技术的一个具体实施例中，蓝牙模组的供电电压为3.0
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3.6V，优选的，供电电压3.3V。
[0022]在本技术的一个具体实施例中，蓝牙模组的尺寸为长15mm、宽12mm和高1.8mm (公差:
±
0.25mm)。其中PCB板的高为0.8
±
0.1mm。
[0023]在本技术的一个具体实施例中，蓝牙模组的天线可以采用载板天线设计。
[0024]图2示出了本技术蓝牙模组的各引脚的一个具体实施例，表1为与图2对应的各引脚信息。
[0025][0026][0027]由图2可以看出，编号为1
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12的引脚封装在PCB板的左侧，编号为13
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19的引脚封装在PCB板的下方，编号20
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30的引脚封装在PCB板的右侧，其中编号1
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30按逆时针顺序封装。
[0028]具体地，蓝牙模组3V3引脚连接外部供电电源3V3_BT引脚，其中可以在两引脚之间连接一电容，用来保证供电电压的稳定。其中图3为3.3V供电电压的电路图，可以通过此电路得到稳定的3.3V供电电压。
[0029]图4为使用PC串口对MCU烧录时的电路图。从图4中可以看出，BOOT0引脚低电平进入运行模式，该引脚内部设置有下拉电阻。BOOT0引脚高电平进入串行程序模式，接3.3V 电源电压。
[0030]PC串口的BOOT0引脚分别连接BOOT0引脚3和一电阻R9的一端，并作为第一个测试点TP1；PC串口的3.3V引脚分别连接3V3_BT引脚和一电阻R9的另一端，并作为第二个测试点TP2；PC串口的地线引脚接地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙模组，其特征在于，包括：封装在PCB板上的微控制单元、蓝牙芯片和晶体振荡器，所述PCB板周围设置有SPI接口、I2C接口、UART接口、ADC接口、外接天线接口、GPIO接口、SWD接口以及供电接口，其中，所述蓝牙芯片分别与所述微控制单元和所述晶体振荡器电连接，所述蓝牙芯片为执行蓝牙标准2.1、3.0、4.0、4.2和5.0中至少一者的双模或单模芯片，所述蓝牙芯片通过SPP协议和/或蓝牙GATT协议实现数据的传输。2.根据权利要求1所述的蓝牙模组，其特征在于，所述PCB板还设置有复位引脚，其内嵌复位电路，所述复位引脚用于当输入的低电平信号保持第一预设时间后，使所述蓝牙模组复位。3.根据权利要求2所述的蓝牙模组，其特征在于，所述复位电路包括一电容，一电感，其中，所述电容一端接地，所述电容的另一端分别连接所述电感的一端和所述复位引脚，所述电感的另一端连接电源引脚。4.根据权利要求1所述的蓝牙模组，其特征在于，所述PCB板还设置有DISC引脚，其用于当输入的高电平信号保持第二预设时间后，使所述蓝牙模组与外围设备断开蓝牙链接。5.根据权利要求1所述的蓝牙模组，其特征在于，所述UART接口包括UART输入控制引脚和UART输出控制引脚，其中所述UART输...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱文庆，朱勇，
申请(专利权)人：重庆百瑞互联电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：