一种微波雷达感应器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及感应器技术领域，尤其是一种微波雷达感应器结构，包括底板和壳体，所述壳体为半封闭结构，其与底板形成一个用于装配电路元件的腔体，在壳体的两侧设置有连接耳，壳体的其中一侧的中间部位向内凹陷形成拨码区域，拨码区域的其中一侧的壳体为接线区域，其中拨码区域的壳体高度低于壳体其余部位的高度；所述拨码区域设置有通孔，壳体内部的拨码开关的拨码键暴露在通孔外部，接线区域用于装配接线端子。本实用新型专利技术所得到的一种微波雷达感应器结构，其通过合理的结构设计，能将拨码开关设置在壳体的正面且处于内凹的区域内，有效避免在安装、使用过程中外界物体对拨码开关的误拨，提升感应器的稳定性和可靠性。提升感应器的稳定性和可靠性。提升感应器的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种微波雷达感应器结构


[0001]本技术涉及感应器
，尤其是一种微波雷达感应器结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，对于一般的微波雷达感应器而言，其都会在壳体的其中一个侧边设置接线端子，而在其中一个侧边设置通孔，用于安装拨码开关，所以拨码开关往往是暴露在全部壳体的外部，在装配使用过程中容易因外界物品或工件对拨码开关造成误碰而影响拨码参数，从而影响微波雷达感应器的正常使用，所以稳定性差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种微波雷达感应器结构，其能有效避免拨码开关受外界干扰。
[0004]为了达到上述目的，本技术所设计的一种微波雷达感应器结构，包括底板和壳体，所述壳体为半封闭结构，其与底板形成一个用于装配电路元件的腔体，在壳体的两侧设置有连接耳，壳体的其中一侧的中间部位向内凹陷形成拨码区域，拨码区域的其中一侧的壳体为接线区域，其中拨码区域的壳体高度低于壳体其余部位的高度；所述拨码区域设置有通孔，壳体内部的拨码开关的拨码键暴露在通孔外部，接线区域用于装配接线端子。
[0005]上述技术方案，在壳体的侧边内凹形成一个拨码区域，而且拨码区域与所述接线区域处于同一位置处，能便于接线及拨码调节，操作更加方便。另外，拨码区域内凹，使得拨码开关位于内凹的拨码区域内，所以在安装、装配及使用过程中外界物体均不易接触到拨码开关，所以使用的稳定性高。
[0006]所述装配接线端子后的接线区域的高度高于装配拨码开关后的拨码区域的高度，装配接线端子后的接线区域的高度低于其与部位的壳体的高度。该结构能使得拨码开关位于整个感应器的最低位置，除其中一侧外，其他三侧均高于拨码开关，更好的保护拨码开关免受外界干扰或误拨。而其中一侧与外界连通，可以使调节过程操作便捷，手指可以深入，不影响拨码操作。
[0007]本技术所得到的一种微波雷达感应器结构，其通过合理的结构设计，能将拨码开关设置在壳体的正面且处于内凹的区域内，有效避免在安装、使用过程中外界物体对拨码开关的误拨，提升感应器的稳定性和可靠性。
附图说明
[0008]图1为本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0009]下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。
[0010]实施例1：
[0011]如图1所示，本实施例描述的一种微波雷达感应器结构，包括底板和壳体1，所述壳体1为半封闭结构，其与底板形成一个用于装配电路元件的腔体，在壳体1的两侧设置有连接耳2，壳体1的其中一侧的中间部位向内凹陷形成拨码区域3，拨码区域3的其中一侧的壳体1为接线区域4，其中拨码区域3的壳体1高度低于壳体1其余部位的高度；所述拨码区域3设置有通孔，壳体1内部的拨码开关5的拨码键暴露在通孔外部，接线区域4用于装配接线端子6。
[0012]所述装配接线端子6后的接线区域4的高度高于装配拨码开关5后的拨码区域3的高度，装配接线端子6后的接线区域4的高度低于其与部位的壳体1的高度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波雷达感应器结构，包括底板和壳体，其特征是：所述壳体为半封闭结构，其与底板形成一个用于装配电路元件的腔体，在壳体的两侧设置有连接耳，壳体的其中一侧的中间部位向内凹陷形成拨码区域，拨码区域的其中一侧的壳体为接线区域，其中拨码区域的壳体高度低于壳体其余部位的高度；所述拨码区...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国辉，陈振锋，李登峰，黄国启，
申请(专利权)人：桐乡市宏益电子有限公司，
类型：新型
国别省市：