一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2-C3的烯烃和C2-C3炔烃中的一种或至少两种的组合。采用本发明专利技术提供的热固性树脂组合物制备的层压板兼具良好的介电性能、剥离强度和耐热性，可满足当下高频、高速通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板


[0001]本专利技术属于印制线路板
，涉及一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。

技术介绍

[0002]5G时代的到来，目前对高性能电子设备的需求增加，在使用半导体基材和印刷电路板的领域中需要更高的频率。由于电信号在高频率区的传输损耗和介电损耗与频率成正比，所以传输损耗朝向更高的频率区增加，这不利地影响电子设备的性能、耐久性和生产率。因此，需要开发具有低介电常数和低介电损耗因子特征的材料以减少这些缺陷。
[0003]在常规的通信和网络领域中，聚苯醚和聚烯烃树脂也被用作低介电材料，但由于聚苯醚预浸体易破碎而出现可操作性问题，且介电损耗因子不能做到足够低；而聚烯烃树脂也存在一些不足，如C＝C双键的位置会影响固化程度，固化不足会有热氧老化问题—这将是未来高频通信领域最致命的弱点，因此，仍然需要开发在具有足够的机械性能的同时具有低介电常数、低介电损耗、碳碳双键残留少的材料。
[0004]环烯烃共聚物，简称COC(Cyclic-Olefin Copoly本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2-C3的烯烃和C2-C3炔烃中的一种或至少两种的组合；优选地，所述改性环烯烃共聚物的数均分子量为1000-150000，进一步优选为1500-6000；优选地，所述马来酸酐的质量占所述环烯烃共聚物质量的10-70％；优选地，所述改性环烯烃共聚物中，含有碳碳双键的单元数量占所述改性环烯烃共聚物的结构单元总量的10-70％，进一步优选为10-30％。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述树脂组分包括所述改性环烯烃共聚物5-30wt％和其他不饱和树脂70-95wt％；优选地，所述其他不饱和树脂选自未改性不饱和环烯烃共聚物、端基含双键的聚苯醚树脂、改性或未改性的聚丁二烯树脂、改性或未改性的聚异戊二烯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、烯丙基改性的苯并噁嗪树脂、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙基酯中的一种或两种以上组合；优选地，所述其他不饱和树脂中含有占所述树脂组分质量40-70％的未改性不饱和环烯烃共聚物。优选地，所述树脂组分还包括饱和树脂。4.根据权利要求1-3任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以所述热固性树脂组合物的总重量份数为100份计，所述热固性树脂组合物包括树脂组分10-90份、填料0-60份和阻燃剂5-20份；优选...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄增彪，范华勇，许永静，黄坚龙，佘乃东，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：