具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元制造技术

本实用新型专利技术关于具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元。该散热模组包括：一底座、一散热鳍片组及多个组装定位单元。该底座具有多个设置孔。该散热鳍片组设置于该底座。该多个组装定位单元设置于该底座，各该组装定位单元包括：一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部，该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体，于弹性元件未压缩前，对应设置于该设置孔内。该第二限制部设置于该杆体，且朝一径向延伸。散热模组可利用自动化组装设备，对该组装定位单元进行自动化组装，及便于后续组装作业，以达到正确位置安装、快速安装、快速到位及节省安装时间等功效。时间等功效。时间等功效。

【技术实现步骤摘要】
具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元


[0001]本技术有关于一种具有散热模组的电路总成、散热模组及用于散热模组的组装定位单元。

技术介绍

[0002]目前个人电脑或电子装置等需加装散热模组进行散热，但散热模组的安装以人工方式进行，耗费人力及相关成本。并且，现有散热模组的安装螺丝于运送过程中会转动，造成安装螺丝不能定位的问题，可能造成组装错误或失败，故有加以改善的必要。

技术实现思路

[0003]本技术提供具有散热模组的电路总成。在一实施例中，该电路总成包括：一散热模组及一电路板。该电路板具有一热源部。该散热模组设置于该电路板的该热源部，该散热模组具有一底座、一散热鳍片组及多个组装定位单元。该底座具有多个设置孔，该散热鳍片组设置于该底座。该多个组装定位单元设置于该底座，各该组装定位单元包括：一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部，该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体，于弹性元件未压缩前，对应设置于该设置孔内。该第二限制部设置于该杆体，且朝一径向延伸。
[0004]本技术提供散热模组。在一实施例中，该散热模组包括：一底座、一散热鳍片组及多个组装定位单元。该底座具有多个设置孔。该散热鳍片组设置于该底座。该多个组装定位单元设置于该底座，各该组装定位单元包括：一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部，该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体，于弹性元件未压缩前，对应设置于该设置孔内。该第二限制部设置于该杆体，且朝一径向延伸。
[0005]本技术提供用于散热模组的组装定位单元。在一实施例中，该组装定位单元包括一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部，该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体，用以于弹性元件未压缩前，对应设置于一底座的一设置孔内。该第二限制部设置于该杆体，且朝一径向延伸。
[0006]因此，利用该组装定位单元的定位，使得本技术的散热模组可利用自动化组装设备，对该组装定位单元进行自动化组装，以达到正确位置安装、快速安装、快速到位及节省安装时间等功效。
附图说明
[0007]图1显示本技术电路总成的立体图；
[0008]图2显示本技术电路总成的立体分解图；
[0009]图3显示本技术组装定位单元的立体图；
[0010]图4显示本技术组装定位单元的立体分解图；
[0011]图5显示本技术散热模组的立体示意图；
[0012]图6显示本技术装设板的立体示意图；
[0013]图7显示本技术散热模组的组装定位单元于静止位置的剖面示意图；
[0014]图8显示本技术散热模组的组装定位单元于弹性元件压缩后的剖面示意图；及
[0015]图9显示本技术散热模组的组装定位单元于转动后的剖面示意图。
[0016]符号说明
[0017]1:电路总成
[0018]10:散热模组
[0019]11:底座
[0020]12:散热鳍片组
[0021]13:散热风扇
[0022]20:组装定位单元
[0023]21:驱动部
[0024]22:杆体
[0025]23:弹性元件
[0026]24:第一限制部
[0027]25:第二限制部
[0028]26:扣件
[0029]27:第二延伸部
[0030]30:电路板
[0031]31:热源部
[0032]32:第一穿孔
[0033]33:背面
[0034]40:装设板
[0035]41:第一表面
[0036]42:第二表面
[0037]43:第二穿孔
[0038]44:凸起部
[0039]45:容置槽
[0040]111:设置孔
[0041]112:第一面
[0042]113:第二面
[0043]115:第一凹槽
[0044]116:第二凹槽
[0045]117:热传部
[0046]121:散热鳍片
[0047]221:第一区段
[0048]222:第二区段
[0049]223:第三区段
[0050]241:第一延伸部
[0051]251:第三延伸部
[0052]252:抵顶面
[0053]X:径向
[0054]Y:轴向
具体实施方式
[0055]图1显示本技术电路总成的立体图。图2显示本技术电路总成的立体分解图。图3显示本技术组装定位单元的立体图。图4显示本技术组装定位单元的立体分解图。图5显示本技术散热模组的立体示意图。配合参阅图1至图5，该电路总成1包括一散热模组10及一电路板30。该电路板30具有一热源部31。该散热模组10设置于该电路板30的该热源部31。该散热模组10可用以提供对于发热的电子元件等热源部31进行散热，但不以上述为限。
[0056]在一实施例中，该散热模组10包括：一底座11、一散热鳍片组12及多个组装定位单元20。该底座11具有多个设置孔111。该散热鳍片组12设置于该底座11。该底座11另包括一第一面112及一第二面113，且该散热鳍片组12设置于该底座11的该第一面112上。该散热鳍片组12可包括多个散热鳍片121。该散热模组10另包括一散热风扇13，设置于该底座11的该散热鳍片组12上，用以提供进一步的散热。在一实施例中，该电路板30的实际尺寸大于该散热模组10，然而，为使图面清楚，于图1及图2的该电路板30绘制其尺寸与该散热模组10的尺寸大致相同。
[0057]在一实施例中，该多个组装定位单元20设置于该底座11，各该组装定位单元20包括：一驱动部21、一杆体22、一弹性元件23、一第一限制部24及一第二限制部25。该驱动部21可接受一驱动力驱动往下移动或旋转，例如以螺丝起子或自动化安装设备驱动该驱动部21。该杆体22连接该驱动部21，该杆体22具有一轴向Y。该弹性元件23设置于该杆体22外，当该驱动部21受该驱动力往下移动时，该弹性元件23被压缩。该第一限制部24设置于该杆体21，于弹性元件23未压缩作动前，对应设置于该设置孔111内，在一实施例中，该第一限制部24的部分元件对应设置于该设置孔111内。该第二限制部25设置于该杆体，且朝一径向X延伸。该径向X可垂直该轴向Y。
[0058]在一实施例中，该杆体22包括一第一区段221、一第二区段222及一第三区段223，该第一区段221连接该驱动部21及该第二区段222，该第三区段223连接该第二区段222，该第一区段221、该第二区段222及该第三区段223的外径不相同。该第一区段221的外径大于该第二区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：一底座，具有多个设置孔；一散热鳍片组，设置于该底座；及多个组装定位单元，设置于该底座，各该组装定位单元包括：一驱动部；一杆体，连接该驱动部，该杆体具有一轴向；一弹性元件，设置于该杆体外；一第一限制部，设置于该杆体，于弹性元件未压缩前，对应设置于该设置孔内；及一第二限制部，设置于该杆体，且朝一径向延伸。2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该杆体包括一第一区段、一第二区段及一第三区段，该第一区段连接该第二区段，该第三区段连接该第二区段，该第一区段、该第二区段及该第三区段的外径不相同。3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该驱动部设置于该杆体的该第一区段之上。4.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该弹性元件设置于该杆体的该第一区段外。5.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该第二限制部设置于该杆体的该第三区段之下。6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于，该弹性元件为弹簧、橡胶或硅胶。7.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该设置孔具有一第一设定形状。8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，该第一限制部具有一第一延伸部，该组装定位单元另包括一扣件及一第二延伸部，该第一延伸部具有该第一设定形状，且容置于该设置孔，该扣件设置于该第一延伸部及该第二延伸部之间，且卡扣于该设置孔周边。9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于，该第一限制部的该第一延伸部设置于该杆体的该第二区段，该第二延伸部设置于该杆体的该第三区段。10.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于，该第一延伸部设置于该杆体，且朝该径向延伸，该第一延伸部为一延伸凸块。11.如权利要求10所述的散热模组，其特征在于，该第二延伸部具有与该第一延伸部相同的该第一设定形状。12.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该扣件为一C形环。13.如权利要求12所述的散热模组，其特征在于，该底座另包括一第一面及一第二面，该第一面具有多个第一凹槽，该第二面具有多个第二凹槽，该多个第一凹槽及该多个第二凹槽分别设置于该多个设置孔的周边。14.如权利要求13所述的散热模组，其特征在于，该第一凹槽用以容置该杆体的该第一区段或该第二区段。15.如权利要求13所述的散热模组，其特征在于，该第二凹槽用以容置该扣件。16.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该底座另包括一第一面及一第二面，该散热鳍片组设置于该底座的该第一面上。17.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热鳍片组包括多个散热鳍片。
18.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，另包括一散热风扇，设置于该散热鳍片组。19.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该第二限制部及该第一限制部朝该径向及相同方向延伸。20.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该组装定位单元处于一静止位置，于该静止位置，该组装定位单元的该第一限制部对应定位于该设置孔内。21.如权利要求20所述的散热模组，其特征在于，该组装定位单元处于一转动位置，该组装定位单元的该驱动部以向下的一驱动力驱动，使该第一限制部脱离该设置孔，该组装定位单元的该驱动部再以一转动力驱动，使该第二限制部转动一角度。22.一种具有散热模组的电路总成，其特征在于，包括：一电路板，具有一热源部；及一如权利要求1至18任一项所述的散热模组，设置于该电路板的该热源部。23.如权利要求22所述的电路总成，其特征在于，该底座的该第二面具有一热传部，用以接触该电路板的该热源部。24.如权利要求23所述的电路总成，其特征在于，该电路板另包括多个第一穿孔，对应该底座的该多个设置孔，且该组装定位单元的该第二限制部穿过该第一穿孔。25.如权利要求24所述的电路总成，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，曹珉恺，
申请(专利权)人：昆山广兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：