一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。

【技术实现步骤摘要】
一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置
本技术涉及电子元器件封装与测试的
，具体是一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置。
技术介绍
绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，IGBT)是一种功率半导体器件，具有较高的输入阻抗、偏低的通态电压、能承受大电流、有良好的热稳定性、极快的开关速度等特点。在高铁控制系统、汽车电子元器件、风力和太阳能发电、家电工作模块等领域都有广泛的应用。在IGBT模块工作过程中，IGBT模块会有一个工作循环过程，即通电-运行-断电的过程，在这个过程中，产生的温度变化会使IGBT模块受到温度循环载荷的作用，又因为IGBT模块内部各部分材料热膨胀系数不一样会产生热应力，导致钎料层剥离，而钎料层在模块中不仅起连接与支撑的作用，而且还是一条重要的散热通道，因此它的可靠性对整个IGBT模块的可靠性起到了关键影响作用。对于焊点热可靠性方面的研究，国内外学者大多是通过仿真从热设计方面对模块进行热分析，分析模块的温度分布规律，或是从功率循环角度研究模块的温度分布或力学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置，其特征在于，包括依次连接的直流稳压电源、延时继电器和微型圆形高温陶瓷加热片；微型圆形高温陶瓷加热片放置在IGBT模块的芯片上模拟芯片发热；IGBT模块的芯片背面开设盲孔露出钎料层，直角应变片黏贴在钎料层上，直角应变片与动态应变仪连接将IGBT模块钎料层由于功率循环生热产生的应变显示在PC机上；IGBT模块周围设置红外摄像仪用于记录IGBT模块测试件的温度；微型圆形高温陶瓷加热片两端还与示波器信号输入端并联连接，用于检测陶瓷加热片上的电压，形成电压波形。/n

【技术特征摘要】
1.一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置，其特征在于，包括依次连接的直流稳压电源、延时继电器和微型圆形高温陶瓷加热片；微型圆形高温陶瓷加热片放置在IGBT模块的芯片上模拟芯片发热；IGBT模块的芯片背面开设盲孔露出钎料层，直角应变片黏贴在钎料层上，直角应变片与动态应变仪连接将IGBT模块钎料层由于功率循环生热产生的应变显示在PC机上；IGBT模块周围设置红外摄像仪用于记录IGBT模块测试件的温度；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春跃，魏维，高超，谢俊，刘首甫，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：新型
国别省市：广西;45