【技术实现步骤摘要】
温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法
本专利技术涉及温敏性聚合物
,尤其涉及温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法。
技术介绍
温敏性聚合物是一种对温度的变化能够产生响应的聚合物,现有技术对温敏性聚合物的研究主要集中在涂料或膜壳。例如,当温敏性聚合物用于载药领域时,温敏性聚合物以涂层或膜壳的形式涂覆在药物上,由于温敏性聚合物能够对胶囊所处环境进行响应,在合适的温度能够实现壳芯药物的释放。当温敏性聚合物应用于纺织材料时,能够明显改善纺织材料的性能。目前未发现将温敏性聚合物用于温度传感器。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了温敏性聚合物的应用、温度传感器及其使用方法。本专利技术将温敏性聚合物应用于温度传感器中,拓宽了温敏性聚合物的应用范围。为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案:本专利技术提供了一种温敏性聚合物在温度传感器中的应用。本专利技术还提供了一种温度传感器,包括被摩擦物体,黏贴在所述被摩擦物体上的背 ...
【技术保护点】
1.温敏性聚合物在温度传感器中的应用。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.温敏性聚合物在温度传感器中的应用。
2.一种温度传感器,其特征在于,包括被摩擦物体,黏贴在所述被摩擦物体上的背电极;涂覆在所述背电极上的温敏性聚合物层;所述被摩擦物体与摩擦体形成摩擦副;所述温敏性聚合物层与摩擦体接触,所述背电极通过导线与集电系统连接。
3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述温敏聚合物层的材质为聚N-异丙基丙烯酰、聚[甲基丙烯酸-2-(N,N-二甲氨基)酯]、N-乙基吗啉甲基丙烯酸酯、聚(2-羧基异丙基丙烯酰胺)或聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物。
4.根据权利要求2或3所述的温度传感器,其特征在于,所述温敏性聚合物层的厚度为10~20μm。
技术研发人员:王道爱,孔祥,王楠楠,周峰,
申请(专利权)人:中国科学院兰州化学物理研究所,青岛市资源化学与新材料研究中心中国科学院兰州化学物理研究所青岛研究发展中心,
类型:发明
国别省市:甘肃;62
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